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4月19日消息，SK海力士宣布和台积电签署谅解备忘录（MOU），推进HBM4研发和下一代封装技术，目标在2026年投产HBM4。根据双方签署的谅解备忘录，两家公司初期目标是改善HBM封装内最底层基础裸片（BaseDie）的性能。HBM是将多个DRAM裸片（CoreDie）堆叠在基础裸片上，并通过TSV技术进行垂直连接而成，基础裸片也连接至GPU，在...[详细]

中新网成都(杨珺周夏)四川天府新区(以下简称：天府新区)重点项目集中开工暨紫光IC国际城项目启动仪式4日在成都举行。据了解，此次开工启动项目共31个，总投资3084.07亿元(人民币，下同)，包括总投资约2000亿元的紫光IC国际城项目。记者注意到，此次集中开工的31个项目中涉及总部经济类7个，包括熊猫大厦、温州商厦等项目，总投资约454亿元；会展经济类项目2个，总投资约317亿元；科...[详细]

ARM是微处理器的标准制定者，其设计的处理器是许多数码产品的核心，如下图所示，公司拥有一个创新的商业模式，向合作伙伴(如高通、博通、德州仪器、联发科等)授权微处理器设计方案(IP)，合作伙伴在ARM的基础上集成自己的技术并推出各式芯片，ARM获得授权费和版税。　　接下来我们简单的介绍下ARM处理器的设计及授权周期，ARM主要做的是高效率、低功耗芯片(微处理器)架构研究开发，通常2-3年的...[详细]

电子网消息，12月13日晚间，国民技术发布公告称，为推进公司战略发展，正在筹划现金购买资产事项，拟收购标的属于新能源行业，预计交易金额不超过20亿元。国民技术公告称，鉴于该事项尚存在不确定性，经公司向深圳证券交易所申请，公司股票自2017年12月6日上午开市起停牌，公司预计10个交易日内披露相关事项并复牌或者转入重大资产重组等其他程序。此前，国民技术发布公告临时停牌，原因为其累计投资...[详细]

编译自ojoyoshidareport尽管由于企业研发投入较大，美国仍处于领先地位，但中国有望凭借政府资助，成为世界上研发支出最大的国家。中国研发将超越美国中国在过去20年中惊人的研发投资使其与美国可以直接竞争。在美国，联邦政府研发投资在不断降低，不过企业研发支出增长较多。但如果安装目前的投资趋势继续下去，未来五年中国的研发支出将超过美国。这是分析师根据经济合...[详细]

　　据《华盛顿时报》报道,周一,美国威斯康星州州长斯科特˙沃克(Scottwalker)签署了一项价值30亿美元的激励计划,用于富士康在威斯康星州东南部建造一座超级面板工厂。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据这一激励计划,当地政府将在未来15年向富士康支付高达28.5亿美元的现金,其中包括15亿美元的工资税补贴,13.5亿美元的资本投资获利税补贴。另外,州政府...[详细]

美国政府多部门官员拟对华为采取新限制措施，使用美国芯片制造设备的外国公司必须先获得美国许可才能向华为供应某些芯片。4月2日，外交部发言人华春莹在例行记者会上表示，中国政府的立场是一贯的，我们坚决反对美国动用国家力量，以莫须有的罪名无端地去打压特定的中国的企业。那么对于美方的这种科技霸凌主义，中国政府绝不会坐视不理。如果美国政府升级对华为的限制措施怎么办？3月31日，华为公司轮值董事长徐直...[详细]

4月9日，第六届中国电子信息博览会数字经济前沿论坛在深圳市会展中心举办。博通有限公司首席执行官陈福阳发表主题演讲，他表示，博通以创建完全自治的智能网络为目标，持续推动数字经济发展。　　陈福阳指出，数字经济产生于人、业务、设备、数据以及流程之间的线上连接，核心是人类、组织、机器之间的互通互联。至2025年，预计每个在网用户每天将与设备交互4800次。仅仅是2016年，数字经济就产生了16...[详细]

在疫情得到有效防控的3月，各地迎来了一轮集中开工、签约潮，富芯半导体模拟芯片IDM项目、厦门天马G6柔性AMOLED项目、海芯中国区总部及集成电路研发生产基地项目等多个重大项目皆在本月开工。开工、签约之外，西安三星高端存储芯片二期第一阶段项目产品下线、无锡SK海力士M8项目投产、上海积塔半导体特色工艺生产线投产……值得注意的是，集微网编辑整理数据发现，3月份开工、投产、签约且披露投资...[详细]

据韩国民族日报报道，Gartner预测三星电子将失去在今年以来年取得的许多收益。存储器市场泡沫将于2019年破裂。7月12日，Gartner预测称，虽然今年全球半导体销售额首次超过4000亿美元，但到2019年，繁荣景象将会消失。Gartner研究副总裁安德鲁•诺伍德推测称，“企业在储存器市场大量投资，但之后将再次失去这些利润。据推测，随着储存器供应商增加新的供应量，存储器市场泡沫将于20...[详细]

香港2016年9月1日电/美通社/--易方资本，一间专注于环球科技股的资产管理公司，谨此宣布何浩铭(DanielHeyler)先生将担任行政总裁一职。何浩铭先生会与基金投资总监王华先生紧密合作，力求增强易方的调研实力，进一步提升基金表现和扩展资产规模。何浩铭（左）加入易方资本成为行政总裁，（右）投资总监王华何浩铭先生在半导体行业享负盛名，他曾连续五年获《机构投资者...[详细]

英特尔公司正快速扩张其在平板电脑市场份额，分析师认为投资团低估了英特尔在平板市场的巨大潜力。据报道，来自德国银行证券公司的研究分析师RossSeymore表示英特尔已经占据了超过90%的基于Windows的平板电脑市场份额。据上周市场研究企业战略数据分析中心数据显示，基于Windows的平板电脑在第一季度占到了7.5%的市场份额。Seymore表示英特尔预期用于windows8的AT...[详细]

据中国政府网消息,今年中央将以贷款贴息为主的方式,安排200亿元技术改造专项资金。根据产业调整和振兴规划,对六个方面给予重点支持。　　国务院总理温家宝6日主持召开国务院常务会议,研究企业技术改造工作,部署进一步解决关闭破产国有企业退休人员等医疗保障问题。　　会议指出,加强企业技术改造,是应对国际金融危机、促进经济平稳较快增长一揽子计划的重要组成部分。前一阶段,有关部门按照中央的部署...[详细]

近日，连任格力电器董事长、总裁后，董明珠出席了由广东省工业和信息化厅、东莞市人民政府指导，珠海格力电器股份有限公司、中国联合网络通信集团有限公司、中国民生银行股份有限公司、深圳市建筑设计研究总院有限公司联合主办的“升级中国智造——2019中国智能制造全产业链应用大会”。　　董明珠在演讲中表示，当一个人已经患有癌症的时候，即使给他化疗，给他打针补充营养，那也只是暂时延长了寿命，最终还是没办法治愈...[详细]

    2009年3月3日，德国纽伦堡（2009国际嵌入式大会）为了保护运行在恶劣环境中的汽车电子组件，飞思卡尔半导体近日推出了先进系统基础芯片（SBC）系列，旨在为LIN®汽车网络提供强劲的电磁兼容性（EMC）和静电放电（ESD）性能。      飞思卡尔的新LINSBC系列拥有三款高度集成的、引脚兼容的器件。MC33910G5将电源管理功能（对低功率模式中的低电池放电具有一定...[详细]