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MurataGroup及全球员工在此向地震中的所有受灾者致以最深切的慰问，并真诚地希望受灾地区的群众可以尽快的恢复生活、重建美好家园。关于23日(星期三)18:00时的三个受灾工厂的恢复情况，特此通知如下。危机对策总部和当地工厂的相关部门正协商对策。除三个受灾工厂之外的其他工厂，因远离受灾地区没有受到影响，正常生产。以下三家工厂目前全部停止营业。今后我们将根据当地...[详细]
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台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务，为Apple代工A10处理器;2017年Apple新一代智能型手机A11处理器，台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单;2018年则将以7nm制程结合InFO代工生产A12处理器。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 市场预期代工结合封测将从智能型手机大举扩增到人工智能(AI)，台积电积极提供这项整合性...[详细]
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日前，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂已完成100％土石方工程，50％以上桩基工程，将于明年3月前完成项目建设。据悉，这家代号为“Fab11”的晶圆代工厂，是格罗方德在全球的第11家晶圆代工厂，也是中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，建成后将成为世界上标准最高、体量最大的晶圆代工厂之一。Fab11建设方成都建工集团的项目负责人袁明介绍，相比常规电子厂房18个月的...[详细]
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华新科芯片电阻加入涨价行列，该公司昨天晚间正式发出涨价通知，为因应原物料以及人工成本持续上涨，决定针对0402、0603、0805、1206等厚膜电阻进行价格调涨，涨幅达10～15％，预计自本月22日生效。这也是旺诠、国巨、光颉、丽智之后，台湾第四家公开宣布调涨的芯片电阻厂，目前华新科的芯片电阻营收营收占比约25％。国巨因芯片电阻全球市占率高达34％，龙头厂喊涨，几乎确立芯片电阻的涨价趋势，...[详细]
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中证网讯（记者崔小粟）旋极信息5月29日晚间公告，公司正在筹划重大资产购买事项，最终标的资产属于电子设备制造业，目前该资产收购事项尚处于洽谈阶段，具体收购方案各方正在积极协商沟通中，预计交易金额约80亿元至96亿元，相关中介机构尚未确定。经申请，公司股票于5月30日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。 公告称，标的公司的最终实际经营主体为某全球领先的射频功率芯片供应商，专业研发、设计...[详细]
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“我一直坚信，RISC-V这种更加开源、包容的处理器架构，是国产芯片发展的主要方向，RISC-V在国内市场将迎来巨大的发展契机。最终，RISC-V有望与x86和ARM三分天下。”赛昉科技创始人徐滔在接受采访时说道。图为赛昉科技创始人徐滔RISC-V是“中国芯”的重要突破口相比于x86和ARM几十年的成长史，RISC-V只能算“后起之秀”。RISC-V缘起加州大学伯克利分校...[详细]
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受行业周期性低迷的影响，存储芯片的头部厂商正在经历寒冬阶段。三星电子、SK海力士和美光，正在扎堆减产、应对库存问题、节约资本开支，并推迟先进技术的进展，以应对存储器需求的疲软态势。存储器是半导体市场占比的最高分支，2021年市场空间大约1600亿美元，但2022年闪存（NAND）市场的增长率只有23.2%，这达到近8年来最低增长数值；内存（DRAM）的增长率仅有19%，并预计在202...[详细]
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国内最大的晶圆代工厂中芯国际18日宣布，公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单，花费斥资6.01亿美元（约合42亿元人民币）泛林LamResearch是一家美国公司，也是全球半导体装备行业的巨头之一，与应用材料、KLA科磊齐名，2019年营收95亿美元，在全球半导体装备行业位列第四，仅次于ASML、TEL日本东京电子及KLA。...[详细]
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1.中微7纳米蚀刻机受关注，国产半导体设备困境如何解？3日晚央视大型纪录片《大国重器》第二季第六集《赢在互联》重磅播出，中微半导体设备（上海）有限公司的7纳米芯片刻蚀机荣幸被收录其中。现阶段半导体产业能量产的最先进的工艺节点是7nm，台积电全面领先。在7纳米制程设备方面，囊括了5大设备商包括应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL...[详细]
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5月23日消息，据国外媒体报道，市场调研公司ICInsights日前公布了2011年一季度半导体供应商排名，英特尔公司继续在该领域保持霸主地位，并且扩大了与排名第二的三星电子公司的优势，英特尔半导体销售额比三星高出44%，而2010年全年双方的差距为24%。英伟达（Nvidia）在2011年一季度的销售额同比下滑6%，但它的排名已经超过松下公司，后者的销售额减少了9%。如果排除纯代工...[详细]
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这两天，IBM低调地发了一个新闻，推出了一款类脑芯片“北极”（NorthPole），对比4nm节点实现的NvidiaH100GPU相比，NorthPole的能效提高了五倍，成为当之无愧是现在世界最强的AI芯片。如此逆天的性能，但在国内，关于这款芯片的新闻却寥寥无几。那么，它究竟是何方神圣？付斌丨作者电子工程世界（ID：EEworldbbs）丨出品把脑子装进芯片，就行了...[详细]
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半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia发布了一系列MOSFET产品，采用超小型DFN0606封装，适用于移动和便携式产品应用，包括可穿戴设备。这些器件还提供低导通电阻RDS(on)，采用常用的0.35mm间距，从而简化了PCB组装过程。PMH系列MOSFET采用了DFN0606封装，占位面积仅为0.62x0.62mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36...[详细]
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耐威科技日前公告称，公司全资子公司耐威时代与中国航天某院签订《合作协议书》，双方决定在某类航空器地面综合防控体系的验证推广及惯性（MEMS）-卫星（北斗）精确制导产品的产业化应用方面建立紧密、深度的合作关系等。此次合作有利于公司精确制导产品在各军兵种及空域管理领域的推广应用。...[详细]
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当下，半导体行业正在掀起一波新的整合浪潮，为一些高风险的市场竞争铺平了道路，同时也给在产品预计生命周期内提供持续支持的供应链带来了一定程度的混乱。芯片制造商正在努力应付不断上升的设计复杂性，同时，随着继续维持摩尔定律变得更加困难和昂贵，芯片制造商拿不出未来设计的路线图，再加上标准不断演变、规则完全不同的新兴市场的涌现，催生了这波整合浪潮。一些行业内部人士认为整合从来没有停止过，这次新的浪潮不...[详细]
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11月21日消息，美国商务部当地时间昨日正式宣布将向格芯GlobalFoundries提供合计15亿美元（当前约108.71亿元人民币）的《CHIPS》法案直接资金，具体补贴发放将视格芯完成项目里程碑的具体情况决定。这笔补贴将支持格芯未来十余年内在美国境内共130亿美元（当前约942.19亿元人民币）投资的产能提升计划，该扩产计划总共可创造约1000个制造业工作岗...[详细]
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