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据工信微报报道，3月14日，工业和信息化部党组书记、部长金壮龙在党组会议和干部大会上表示，推动集成电路、工业软件产业高质量发展。金壮龙指出，加快实施“十四五”规划重大工程项目，发挥重点地区作用，稳住重点行业发展；提升产业链供应链韧性和安全水平，稳步实施关键核心技术攻关工程，加强产业链关键环节产能储备和备份；加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用，壮大数字经济核心产业，推动集成电路...[详细]
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据电子报道：全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆19日股东会后董事长徐秀兰表示，8吋半导体硅晶圆供不应求情况明显加剧，与日本FerroTec携手部分，将使环球晶圆可销售量拉升近20%。在8吋缺货加剧、价格持续上扬，将有助环球营收、获利贡献，徐秀兰预估，8吋、12吋缺货将在2019年达到高峰，主因在于客户新产能开出。 近日日本FerroTec宣布与环球晶圆合作在大陆展开8吋硅晶圆事业。徐秀兰解释...[详细]
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Cloudera近日宣布2017首届Cloudera北亚数据科学周(ClouderaNorthAsiaDataScienceWeek2017)正式展开。Cloudera将在北亚数据科学周期间举办一系列的活动，同时聚集业界最顶尖的决策者、意见领袖，以及趋势预测专家，针对大数据分析、机器学习，和人工智能的前景和发展进行互动交流。Cloudera公司副总裁及大中华区总经理凌琦表示，目前正...[详细]
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据半导体行业观察获悉，昨日，数台载着半导体设备的物流车进入了广东粤芯半导体技术有限公司的园区，其中一台车身印着ASML的车尤为亮眼。这就意味着，广州市唯一的晶圆代工厂粤芯半导体在土建完成之后，设备正式入场。对公司来说，离量产也跨进了一大步。这与之前半导体行业观察了解的信息是一致的，据半导体行业观察早前报道，粤芯的土建已经在去年10月封顶，今年三月设备将要进场，今年Q4将进行小批量量产...[详细]
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敦泰营运展望1.Q1营收低+汇损获利估约损平上下2.零组件涨幅大压抑低阶手机出货3.Q2IDC出货仍向上成长4.IDC今年目标市占逾五成5.指纹辨识今年成长全球最大触控芯片厂商敦泰第一季受到零组件价格涨幅大，压抑客户对低阶手机拉货意愿，第一季整体营收低迷，为近两年单季营收低档，再加上汇损冲击，第一季获利保守看待，惟第二季仍正面看IDC出货以及全年的成长动能，主要系在无边框手机的...[详细]
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作为网络分销业务战略的一部分，Digi-Key近日在其国际网站上推出了在线论坛，名曰“TechXchange”，Digi-Key希望其成为电子业的在线社区。论坛的登陆页面该论坛最初是由其美国网站在去年四月推出的，主要用户为设计工程师、学生、专业学者和教授等，他们在论坛中分享灵感、交流思想。Digi-Key的总裁MarkLarson在去年十月提出：“对于工程师们如何利用...[详细]
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中国上海，2013年5月14日——恩智浦半导体（纳斯达克代码:NXPI）今日宣布推出UCODE7UHF芯片，在RFID供应链应用中对性能、多功能性和速度等树立了新的行业标准。与同行业中的重要成员，包括艾利(Avery)，摩托罗拉解决方案和斑马技术(Zebra)等积极合作，恩智浦已经生产了同类产品中最佳的解决方案，在全球所有市场，提供始终如一的高性能，加强公司在UHF芯片的领导力。...[详细]
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8月30日上午消息，成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯”)资产转让首次延期后仍未成交。这意味着成芯可能要再次延长挂牌时间。 西南联合产权交易所网站信息，成都成芯的挂牌价为11.88亿元，首次挂牌期满日期为2010年8月11日。不过在首个挂牌期内，成芯资产转让并未成功。 随后成芯将资产转让挂牌期满日期延至8月25日。不过在延长后的挂牌期内，成芯资产接盘方仍未出现。按照挂牌规...[详细]
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曾繁城在24日获颁清大电资院与科管院双学院名誉博士学位时，感性回顾许多台积电创立的点点滴滴。 曾繁城感性表示，回首过往，一生中遇到了许多贵人，对他的人生产生了莫大影响。今天，我想借这个场合，向他们表达我的感激。 他表示，第一个要感谢的是出生在大陆贵州的父亲，在战乱的时刻将他带到台湾，之后在台湾落地生根。 第二个要感谢的是1970、1980年代的政府，尤其是当时几位领导台湾半导体产业发...[详细]
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据iSuppli公司，虽然与不堪回首的2009年相比，2010年全球半导体产业形势肯定会明显改善，但如果以长期眼光来看，则今年可能仅会温和复苏。 iSuppli公司预测，2010年全球半导体营业收入预计将达到2797亿美元，虽然这比2009年的2300亿美元大增21.5%，但与2008年的2589亿美元相比仅增长8%，而与2007年的2734亿美元相比，增长率只有区区的2.3%。...[详细]
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由于老年人口比例提升，对于长照的需求日益增加。近日亚迪电子首度公开展示了Hexagram非接触式生理照护系统，透过热感应结合雷达感测技术，无需搭配其它穿戴式装置便能即时监测病人的体温、呼吸与心律数据。亚迪电子更与日本MMB株式会社签约合作，以日本作为该技术进军医疗应用的第一站。亚迪电子副总经理苏主胜指出，该非接触式解决方案让人可以即时了解人们行住坐卧间的生理资讯，从此在医疗照护领域，人们将甩开...[详细]
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电子网消息，AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今天在华为全联接大会（HUAWEICONNECT2017）上宣布，华为首发的FP1实例选择赛灵思高性能Virtex®UltraScale+™FPGA为其最新加速云服务提供强大动力。华为FPGA加速云服务器（FACS）平台可支持其用户在华为公有云上开发、部署和发布基于FPGA的新型服务和应用。华为的...[详细]
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北京商报讯（记者石飞月）在第二十一届中国北京国际科技产业博览会（以下简称“科博会”）期间，紫光集团透露，5G是今年研发的重点方向，该公司将在明年下半年开发出基于展讯5G芯片的商用终端。 近年来，每逢大小的消费电子或移动通讯展会，5G都会成为众所瞩目的焦点，无论是攻克5G基础科技的企业、网络运营商，还是智能终端厂商都对5G抱有极高的热情。最近，芯片又成为了业内关注的热门产业。数据显示...[详细]
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摘要：VDC研究公司近日颁发了“2020年物联网和嵌入式技术硬件供应商满意度奖”，获得该奖项的厂商，其嵌入式处理器、主板/模块和集成系统/服务器产品及解决方案都得到行业的公开认可。研华科技凭借其优质的板卡&模块、系统及服务器荣获2020年VDCResearch物联网和嵌入式技术硬件供应商满意度金奖。该奖项由VDC作为他们研究报告的一部分对外公布。该奖项是根据VDC研究公司的全球物联网和...[详细]
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即将过去的2009年，或者对相当一部分电子设备制造商而言，并不算是个好年份。不过，在全球经济渐趋稳定和中国市场强劲复苏的背景下，2010年中国电子设备制造商将面临难得一遇的大好发展机遇。那么，2010年中国电子市场有哪些应用热点值得我们期待呢？第一大应用热点是智能手机和3G手机根据拓扑产业研究所的最新资料，智能手机价格将持续降低，逐步渗透多功能手机市场，2010年出货增长29%；...[详细]
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