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近段时间以来，围绕华为海思芯片的各类传闻显得好不热闹。诸如此前有业界传闻称：华为海思正在与三星S.L.S进行7nm制程工艺的代工谈判。近日，又有台湾媒体引援业内人士消息称，华为在今年将调整芯片策略，扩大自家华为手机采用海思芯片的比例，使得今年使用自家处理器的手机占比超过50%。从诸多迹象来看，海思芯片进一步扩大产能已经是箭在弦上，而对于当下已成为国产之光的华为海思芯片而言，在进一步的...[详细]

原标题：光鉴科技用成熟元器件加纳米光学实现3D感测，获北极光天使轮融资iPhoneX推出基于结构光深度传感器的FaceID功能后，安卓手机阵营开始快速跟进，当前不少公司看重这一机遇，在研发可用于移动端的深度相机，投影部分多采用了与iPhoneX类似的“VCSEL+DOE”方案。但投影部分受制于VCSEL阵列等关键元器件的供应量问题，短期内在技术上准备好的情况下，或许仍然存在合格量产的放量...[详细]

“安倍经济学”让日系制造迎来开门红。近日，索尼(20.72,-1.04,-4.78%)、夏普和松下(7.24,0.00,0.00%)等日系电子巨头发布了第一季财报(4-6月)，业绩均现好转。索尼第一财季净利润34.8亿日元，同比扭亏，特别是索尼彩电业务当季扭亏。松下第一财季净利润更是达1078亿日元。而夏普4-6月份运营利润也预计达到30亿日元，去年同期夏普公司最终财政赤字为1384亿日元。...[详细]

全球积层陶瓷电容(MLCC)龙头厂村田制作所(MurataMfg)旗下一座MLCC主要据点因爆发新冠肺炎(COVID-19)群聚感染、累计已有逾百名员工染疫，因此部分产线进行停工。日经新闻、共同通信16日报导，村田制作所旗下MLCC主要生产据点「福井村田制作所」因爆发新冠肺炎群聚感染、因此自15日起部分产线进行停工。爆发群聚感染而停工的对象为「福井村田制作所」辖下的武生事业所厂房的部分楼...[详细]

精益求精的执行，及对汽车和工业领域趋势的关注，推动了安森美取得优异业绩，并为今后的战略奠定了基础2023年5月26日—智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi），于美国时间2023年5月16日在纽约市举行了投资者大会，主题是“加速迈向可持续生态系统”，重点介绍了公司过去两年的转型如何推动其超越行业表现，并透露了一直到2027年加速增长的战略计划。在此活动举办...[详细]

顶级硅IP公司展示最新的SoC设计技术多家与硅IP和SoC设计技术相关的公司将在第三届SoCIP年会上进行展示并做报告，此展会旨在将最新的SoC设计技术带到中国。SoCIP2010研讨会将分别在上海的博雅酒店（6月1日）和北京的文津国际酒店（6月3日）举行。所有有兴趣参加的人员应在2010年5月20日之前通过SoCIP官方网站www.socip.org进行登记。S...[详细]

日前有媒体报道称，台积电已经成功开发了2nm工艺，而2nm工厂预计将落脚于新竹科学园区宝山园区，且台积电也持续积极布局2nm以下的先进制程，传闻可能会在高雄设厂。至于2nm的进度，消息称台积电将在2023年上半年进行风险生产，2024年开始批量生产。不过，台积电对此消息回应称，目前已投入2nm制程技术研发，不过，尚无具体量产时间。台积电过去约每2年推进一个世代制程技术，今年下半年5n...[详细]

全新APR-5000-DZ阵列封装返工系统在无铅返修中温度提升更快、控制更精准，而且不会影响邻近和底侧元件。该系统扩展了返修异形元件和温度敏感元件的能力，其直观的软件和用户操作界面简化了操作培训，并提供了可重复的工艺控制。OKInternational(OK公司)将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的NepconSouthChina展会上(展台编号2B10)，展出...[详细]

5月15日消息，台积电在近日举行的2024年欧洲技术论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设，预估2027年投产。台积电去年同意与三家欧洲芯片企业——博世、英飞凌和恩智浦——合资设立欧洲半导体制造公司ESMC。台积电对ESMC持股70%，另外三家企业各持股10%。ESMC位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体，因此并非先进制程晶...[详细]

12月28消息，据国外媒体报道，AMD计划在2012年12月29日推出其第一款节能的8核台式电脑处理器。这种8核处理器的热设计功率为95瓦，可能成为喜欢安静的系统和超频潜力的用户的选择。遗憾的是这种处理器的价格并不便宜。　　基于Piledriver微架构的第三款8核AMDFX处理器芯片的默认主频为3.30GHz，可超频至4.20GHz。这是AMD顶级FX-8350产品的最高主频。这种...[详细]

　　在薄膜太阳能技术中，硅薄膜太阳能是业界投入最普遍的技术；市场研究机构DIGITIMESResearch指出，由于全球对硅薄膜材料研究相对成熟，且无缺料问题，再加上面板产业可借重在硅薄膜领域的经验，国际大厂如夏普(Sharp)、三星电子(SamsungElectronics)与乐金电子(LGElectronics)等均投入硅薄膜太阳能量产技术的研发。　　然而，从转换效率角度观察，硅薄膜太阳...[详细]

中国上海，2013年1月17日——恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(NASDAQ：NXPI)近日宣布其已成为互联照明联盟(TheConnectedLightingAlliance；网址：www.theconnectedlightingalliance.org)的成员。该联盟由照明工业的领先企业发起成立，旨在通过支持开放标准推动无线照明解决方案在全球的...[详细]

网易科技讯10月30日消息，据台湾媒体报道，鸿海今天晚间提前公布第三季财报，虽然鸿海第三季因苹果iPhone5新机上市初期，未能全力交货，使得第三季营收为243.44亿美元，较上季249.92亿美元下滑2.54%，第三季税前盈余11.17亿美元，税后盈余10.36亿美元，较上季4.32亿美元，大增1.4倍，也较去年同期6.56亿美元增长57%，每股税後盈余达0.088美元。鸿海前三季营收为...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)正准备布局全球「第四次工业革命」浪潮趋势，将量产为智能型与连网装置所开发的更快速且更高效芯片，以期巩固该公司的全球芯片领导地位。作为这项策略的一部分，据韩媒FNTIMES报导，三星宣布将5年投资约15亿美元于其位于美国德州奥斯汀(Austin)的晶圆制造厂房，欲强化其4纳米制程技术，被视为是三星倾向以此强化其系统LIS芯片业务以及存储器芯片业务...[详细]

电子网消息，台积电预计十月23日扩大举办三十周年庆，据了解，苹果CEO库克将亲自来台力挺，除见证台积电在全球半导体缔造重大成就，也象征双方合作关系紧密，粉碎稍早三星放话将分食苹果下世代Ａ12处理器订单传言。这是库克2011年接任苹果CEO以来，首度赴台。台积电预计在台北君悦饭店举行卅周年庆，除库克之外，包含NVidia创办人兼CEO黄仁勋、高通CEO莫伦科夫等八位半导体重量级人士都将亲自站台...[详细]