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电子网消息，商务部比照「大小M」模式，要求日月光矽品必须在两年内维持独立营运和竞争关系。不过，以「大小M」的案例来看，虽然限制的三年期限已于去年八月届满，但重送后的合并申请，至今仍未获得商务部点头通过。联发科在2012年宣布并购晨星，由于两家公司英文名称都是M开头，成就当年轰动市场的「大小M」合并佳话。因双方在大陆电视芯片市场份额超过七成，最终达成了三年禁令共识，联发科只能暂时担任晨星纯股...[详细]
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新浪科技讯北京时间12月20日早间消息，英特尔首席执行官科再奇（BrianKrzanich）在本周二告诉员工，公司将承担更大的风险，变化将成为“新常态”。 在一份发给外媒的内部备忘录中，科再奇承认英特尔的最主要业务——客户端计算业务正在“创新”之中，但他认为，该公司的最大成长机会将来自互联设备、人工智能（AI）和自主驾驶领域。 “精准地预测未来几乎是不可能的，但如果说未来有一...[详细]
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美国纳斯达克上市公司LiquidityServices受全球半导体设计与制造企业TexasInstruments(德州仪器，简称TI)委托，独家出售TI位于其在中国、日本、美国等各地工厂的二手半导体晶圆制造和部分测试设备。该批设备由LiquidityServices旗下工业设备交易平台GoIndustryDoveBid(简称高富公司)负责出售，涵盖150mm&200mm&3...[详细]
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2014年6月《国家集成电路产业发展推进纲要》正式出台，其中，成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金等措施，被认为是不同于以往政策的新亮点。在利好政策的支持下，未来我国集成电路企业整体的经营前景看好。传统的营销模式也在发生新的变革，现在中国中小企业B2B电子商务行业的在线交易业务还处于发展初期，而线上线下联动是在线交易模式探索过程中的过渡策略，能促进在线交易的发展;而B2B供应链...[详细]
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全志科技日前发布业绩预告，公司预计2018年1-3月归属上市公司股东的净利润-1500.00万至-1000.00万，同比变动-102.80%至-35.20%，半导体及元件行业平均净利润增长率为29.27%。全志科技表示，公司基于以下原因作出上述预测：1.一季度智能硬件市场需求持续增长，部分传统市场回暖，同时公司根据市场变化，通过为客户提供优化的产品整体解决方案，提升了营业收入，公司营收同比...[详细]
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日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新款可见红外高感光度高速硅PIN光电二极管---VEMD8081，扩充光电二极管产品组合。VishaySemiconductorsVEMD8081采用矩形4.8mmx2.5mm顶视表面贴封装，厚度薄至业内领先的0.48mm，典型反向光电流为33µA，提高可穿戴设备和医疗应用生物传感器性能。VEMD8081...[详细]
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李总理曾指出，“双创既是小企业兴业之策，也是大企业昌盛之道”。为贯彻落实党中央、国务院推进大众创业万众创新和促进中小企业健康发展的战略部署，南充市人民政府积极与工业和信息化部信息中心对接，共同参与搭建“创客中国”国家创新创业公共服务平台，并依托平台举办创客中国“智慧芯片设计与应用”创新创业大赛。2017年创客中国“智慧芯片设计与应用”创新创业专题赛由工业和信息化部信息中心、四川省南充市嘉陵区人...[详细]
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根据DigiTimes报道，由于美国对华为的制裁，该公司（目前）的无晶圆厂芯片制造子公司海思现在正面临困境。DigiTimes写道：“美国日益严厉的贸易制裁使海思濒临破产边缘，许多台湾地区的工程师已离开华为的IC设计部门。”这说明针对华为将是一个沉重的打击，因为该公司最近在努力从台湾地区或其他国际芯片制造商那里挖人。某位即将离任的工程师表示，由于临时许可证过期，美国公司可能需要...[详细]
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英特尔(Intel)全面押宝人工智能(AI)新世代战场，加速挥军高速发展的自动驾驶汽车等领域，继透过购并Mobileye、NervanaSystems等策略快速强化AI技术战力后，美西时间3日再宣布矽谷先进车辆实验室正式成立，将携手BMW等合作伙伴，全力因应自动驾驶世代所带来的先进技术发展要求，目前英特尔在AI、自动驾驶领域的生态链合作规模、平台技术整合实力大跃进，已逐步与高通(Qualcom...[详细]
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5月23日消息，SK海力士产量主管KwonJae-soon近日向英国《金融时报》表示，该企业的HBM3E内存良率已接近80%。相较传统内存产品，HBM的制造过程涉及在DRAM层间建立TSV（IT之家注：ThroughSiliconVia）硅通孔和多次的芯片键合，复杂程度直线上升。一层DRAM出现问题就意味着整个HBM堆栈的报废。▲HBM内存结构...[详细]
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预计到2021年，包括集成电路，光电，传感器/执行器以及分立（OSD）器件在内的半导体总出货量将增长13％，达到11353亿个。根据2021年1月发布的2021年版《ICInsights的McClean报告——集成电路产业的全面分析和预测》中提供的数据，该数据创下了历史记录。这将标志着半导体部门第三次突破1万亿个单位。第一次是在2018年（图1）。由于Covid-19大流行在整个经济的...[详细]
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据知名数码博主@数码闲聊站今日最新消息，OPPO的芯片公司名为ZEKU，隶属欧加集团。ZEKU芯片公司目前涵盖产品线包括：核心应用处理器、短距通信、5GModem、射频、ISP和电源管理芯片等，目标终端自研化程度很高。据此前媒体报道，OPPO和vivo都即将发布自研ISP芯片，一位OPPO内部人士称，OPPO自研的ISP芯片将首先搭载在明年年初上市的...[详细]
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德克萨斯州大学城--(美国商业资讯)--VerosSystems今天宣布，德州新兴科技基金(TexasEmergingTechnologyFund)已向该公司注入第三笔150万美元的投资。VerosSystems总裁兼首席执行官AllanL.Wilson说，“这笔投资不仅是对VerosSystems团队的肯定，也是对公司目前在智能技术开发和商业化方面所取得的成绩的认同。”...[详细]
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根据SEMI（国际半导体产业协会）于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(WorldFabForecast)最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长（如图所示）。全球晶圆设备支出再创连四年大幅成长纪录除非原有计划大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中...[详细]
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蓝宝石衬底供应商Rubicon公司，日前公布了其截至2010年6月30日的二季度财报。该季度收入上升至1580万美元，环比增长37%，毛利率提升至46%，环比增36%。公司董事长兼CEORajaParvez表示，“我们的季度收入水平和利润均达到了历史最高，下一步我们会继续通过提价，改善产品结构和运作效率以增加毛利率及每股盈余。”该公司指出，6英寸抛光基板的销售收入连续增长是其...[详细]
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