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中国台湾经济部招商引资不遗余力，次长沈荣津上周率团赴日，拜访半导体材料与物联网应用大厂等，并与富士电子等大厂签署投资意愿书，预计可带来约新台币60亿元投资。另次长杨伟甫则拟于本月赴美加招商，锁定半导体设备材料、生技业，盼带动新一波投资。台湾经济部7至10月启动每月大型招商计划，盼能在10月3日全球招商论坛之前，交出漂亮成绩单！日本招商团上周返台，此行招商重点主要锁定核心产业及5大创新产...[详细]

一场新的纷争已在芯片制造行业上演，但这不太可能改变该行业的残酷现实。少数股东控股的芯片制造商格芯(GlobalfoundriesInc.,GLBF.XX)对台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,2330.TW,TSM,简称：台积电)发起了全面的法律攻击。芯片制造巨头台积电被这家比其规模小很多的竞争对手指控侵犯专...[详细]

怎么能腰杆挺起来，不是要做给别人看的。对于中国半导体业的发展要认清形势，机不可失，时不再来，需要全产业链的积极推进，包括设备与材料等基础产业要齐头并进，尤其是骨干企业的扎实进步。不用太看重产业数字方面的进步，更要注重内含与感觉，中国半导体业发展至少要与中国的大国地位相称。-莫大康2018年1月15日华为原本将在CES2018展会上宣布与美国运营商AT&T达成协议，但据媒体报道，AT&T...[详细]

东芝副董事长佐佐木辞去经团联副会长职务7月21日消息，日本经团联21日表示，东芝副董事长佐佐木则夫当天辞去了经团联副会长职务。根据此前消息，由于调查东芝会计问题的第三方委员会报告出炉，东芝公司社长田中久雄21日傍晚将召开记者会，或会宣布辞职。第三方委员会指出自公司顾问西田厚聪起的3代社长都曾向下施压要求完成利润目标。报告严厉批评东芝有组织地实施违规会计处理。消息...[详细]

“这不是我们的选择，而是政府们（《瓦森纳协定》成员国）的选择。”日前，荷兰光刻机巨头阿斯麦CEO温彼得再次就向中国大陆出口EUV光刻机一事解释道。他今年1月曾表示，中国不太可能独立复制出（replicate）顶尖的光刻技术，但也别那么绝对，“他们肯定会尝试”。　　观察者网注意到，由于最先进的EUV设备无法向中国大陆出口，温彼得自2021年以来曾多次发声。2021年4月，他曾喊话美国，对华出口...[详细]

如果说十几年前，将引入苹果进入国内是为了让苹果手机这条鲶鱼盘活国内的手机市场，以及带动供应链和组装技术的发展，那么现如今苹果作为商业公司而言将产业链逐步带离也可能是当年没有预料到的一环，而此前大批的供应链企业的业务份额太过于依赖苹果，导致被苹果踢出就面临生死存亡。苹果本质上还是一家商业公司，如果国内的成本逐步走高那么苹果随时可能将供应链搬走，目前来看已经有了一丝预兆。而对于国产手机来说，什...[详细]

毫不费力：西班牙OHEA公司对外公布了一种“智能床”，这是一种自行整理床铺的电动床。自行操作中：两个机械臂位于床的两侧，每个手臂都配有一根滚轴，可将毛毯从床尾平铺到床头。开关：用手指轻轻按下自行操作按钮，床就能察觉到有人起床，然后3秒后开始自行整理床铺。平稳舒适：毛毯接近床头时，枕头被升到两个架子上，使毛毯整齐地平铺在枕头下面。完成：放下枕头，床看起来非常平整，整理完毕...[详细]

2018年9月18日，一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行，本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。IBSCEOHandelJones以翔实的数据分析了FinFET与FD-SOI。IBSCEOHandelJonesHandelJones表示，AI正在成为半导体领域未来十年增长的重要...[详细]

去年12月的高通技术峰会，高通向全球发布了2018年旗舰移动平台——骁龙845移动平台，并将于2018年初上市。　　临近MWC（世界移动通信大会）召开，也是到了迎接这枚旗舰芯片的时候，所以这款骁龙845移动平台将和会牵手全球首发也就成为媒体的关注热点。　　近日，高通在美国总部圣迭戈向媒体展示了骁龙845移动平台的性能分数。从跑分软件来看，845的综合性能相比上代835提高了近30%和iP...[详细]

　据国外媒体报道，美国投资公司BroadpointAmTech分析师道格·弗里德曼(DougFreedman)周二发布投资报告称，迫于盈利压力，美国知名图形芯片厂商Nvidia今后将积极进入x86CPU(中央处理器)市场，但主要将推出主流及低端产品，而不会在高端CPU领域同英特尔争抢市场。　　弗里德曼认为，Nvidia进军CPU市场其实也是迫不得已：维持其GPU(图形处理器)和...[详细]

IGBT作为功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品，近年来，随着新能源汽车以及轨道交通等市场的崛起，市场规模与日俱增。数据显示，2010年，全球IGBT市场规模仅为30.36亿美元，到了2018年，增长到58.26亿美元，年复合增长率达到了9.8%。而在各大市场中，尤以中国市场的增速最快，高达18.2%。这主要是归因于中国轨道交通和电动汽车市场的快速增长，这两大市场不仅对于IGBT...[详细]

到9月底，GlobalFoundries的情况正在好转，因为它在本季度结束时的收入比上一年增长了22%。10月份，公司又传来了好消息。在美国参议员PatrickLeahy出席的EssexJunction大型工厂外的新闻发布会上，该公司宣布提供3000万美元的联邦资金用于开发先进芯片。十天后，它获得国家批准成立自己的公用事业公司以节省电费。然后，不到两周前，市场力量的突...[详细]

2019年7月11日旺宏前董事长及创办人胡定华与世长辞，享寿76岁，旺宏董事长吴敏求通过电话记者会表示，平日见胡定华身体硬朗，今天大家收到消息真的都是晴天霹雳，并强调，胡先生一生以半导体产业为己任，没有他，台湾半导体就没有今日局面。下面就了解一下这位伟人和他的旺弘电子。胡定华1943年1月于四川成都出生，小时候随着父母到台湾，为台湾大学电机工程学士，交通大学工程硕士，美国密苏里大学...[详细]

德州仪器(TI)近日推出用于48V至400V不间断电源(UPS)，和能源储存系统的2千瓦(kW)隔离双向DC-DC转换器参考设计。该设计采用创新的TI模拟和嵌入式技术，设计人员能够利用此一参考设计，在次世代UPS、能源储存、行动电源和电池充电器应用中实现93%以上的效率。随着不同市场对再生能源的需求日益增加，功率的效率较以往更加重要。为满足全球能源标准和相关法规的需求，工程师们必须在保持低整...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]