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碳化硅（SiC）半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。经过多年的研发，博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。“碳化硅半导体拥有广阔的发展前景，博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅芯片生产供应商。”博世集团董事会成员HaraldKroeger表示。...[详细]

日经新闻报导，西部数据（WD）已向东芝妥协，宣告放弃吃下东芝半导体多数股权的请求。WD退而求其次，向东芝提议收购收购两成以下的少数股权。除了将股权收购压在两成以下外，WD也同时放弃将东芝半导体转成子公司的企图。WD执行长SteveMilligan预料本周将亲自拜会东芝总裁，就新折衷方案进行讨论。WD原先反对东芝将半导体卖改第三方，并坚持拿下控制权，以求维持双方合作架构。由于东芝誓死...[详细]

从去年九月老杳头一次透露国家有可能对集成电路推出史无前例的扶植政策至今已经过去半年，进展不能说没有，不过距离真正实施好像依然比较远。最大的进展是国务院今年一月已经批准了集成电路产业扶植政策的纲要，作为新一届政府的重点扶植领域已经被确认。据传工信部有关扶植政策的细则已经完成，未来一两个月随时可以发布，有些参与的公司或专家应当已经看过草案，不过工信部的扶植政策只规划了扶植领域，具...[详细]

3月30日，全球电子技术领域专业媒体集团AspenCore在上海举办了“2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"。士兰微电子凭借持续的技术创新及积累荣获此次典礼的压轴奖项——2018年度中国IC设计成就奖之“十大中国IC设计公司”奖。中国IC设计成就奖由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办，已连续15年成功举办，是中国电子...[详细]

据国外媒体报道，台积电已经开始在中国台湾省南部的Fab18工厂安装3nm制程芯片的制造设备，将在今年下半年试产3nm芯片。据了解，与之前的台积电5nm工艺相比，最新的3nm工艺能让芯片面积缩小30%，功耗降低最多25~30%，或者最多提升10~15%的性能。台积电与三星的代工工艺竞争已经持续多年，根据之前的报道三星3nm量产要到2023年，整整落后台积电1年时间。有分析称台...[详细]

    中国证券网讯（记者黄群）记者今日从合肥高新区获悉，该区正谋划引进一批新的创新平台，中科院广州生物院干细胞与再生医学合肥研究院、中科院安徽中领环保技术研究院、中科院（安徽）科技产业创新平台、中科院成都文献中心合肥分中心、中国信通院合肥研究院等5个国字号平台已经签约落户，还有三个项目即将签约落户。　　与此同时，合肥高新区还在谋划引进新的协同创新平台。以引进知名高校院所建设创新平台和知...[详细]

中磊电子过去几年在SmallCell领域持续深耕，中磊总经理王炜曾不只一次提到，虽然SmallCell过去在3G、4G时代受到其他因素影响未能真正起飞，但都并未动摇中磊深耕SmallCell技术的决心。王炜在11日接受采访时就表示，特别是在5G时代，SmallCell将会在其中扮演更重要的角色，包括光纤宽频接入环境的成熟，都有利于SmallCell的发展，而更值得注意的是，物联网(Io...[详细]

    如何发展半导体，成为当前中国热议的一个话题。原本这一话题仅限于高度专业化的圈子内，但是，半导体核心技术关系到中国制造业的生死存亡，关系到中国能否产业升级，在新一轮产业革命中能否脱颖而出，因此，如何更好地发展半导体业意义重大。　　2014年6月，国务院发布《集成电路产业推进纲要》，要求突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，着力发展集...[详细]

美国目前建造的晶圆厂数量少于世界其他地区，也正因此，为了解决这一问题，美国专门针对半导体产业提交了CHIPS法案，但是根据substack.com的统计报告显示，相对于全球其他地方，美国晶圆厂建设的周期更长，这也许是各家公司考虑在亚洲等地区兴建新的晶圆厂的重要原因之一。由于晶圆厂独特的基础设施要求以及大型建设项目必须的监管流程，半导体晶圆厂的建设需要数年时间。从1990年到2020...[详细]

德国用于制造半导体的化学品和材料供应商默克公司于5月30日表示，已签署一份在中国张家港市开设半导体基地的合同，并称这是其在中国最大的单一电子业务投资。据悉，新基地占地69英亩（约28万平方米），将容纳薄膜材料和电子特种气体的生产工厂、仓库和运营中心。“中国是最大的半导体终端市场，全球芯片总产量的一半以上都流向中国。鉴于国内芯片制造商前所未有的产能投资和扩张，中国目前也是全球增长最快的...[详细]

商务部新闻发言人何亚东21日表示，半导体产业高度全球化，经过数十年的发展，已经形成你中有我，我中有你的产业格局，这是资源禀赋、市场规律等综合作用的结果。一段时间以来，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制等措施，人为割裂全球半导体产业链。美方对本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠，部分条款逼迫企业弃中就美，具有明显的歧视性，严重违背了市场规律和国际经贸规则，将对全球半导体产业链造成扭曲。在当天举行的...[详细]

作者：万南虽然本周三星宣布7nmLPP量产，且还导入了EUV光刻技术，但事实上，基于台积电7nm打造的苹果A12芯片、华为麒麟980等都已经商用，三星7nm的成品仍旧是个未知数，保守来说，或许要等到明年的新ExynosSoC和骁龙5G基带面世了。台积电CEO魏哲家表示，预计今年四季度，7nm晶圆的营收将占到总营收的超过20%，全年的10%，2019年则超过20%。不过，技术工艺上，即便是...[详细]

4月10日消息，中国台湾半导体产业发展蓬勃，支持客户半导体设计工作的中国台湾3大公司业务同受惠，营收在4年内增长了逾3倍，为本土晶圆代工厂接单创造机会。芯片设计服务公司专门为家用电器、通讯和服务器等特定应用提供多品种、小批量的半导体。从设计和开发到商业化，工程师与客户密切合作，创造客制化产品。中国台湾芯片设计服务三大龙头企业分别是世芯科技（Alchip）、创意电子（Glob...[详细]

据报道，一直以来，美国图形芯片巨头英伟达计划以400亿美元的代价，从日本软银集团手中买下英国芯片设计巨头ARM，但是这一交易的进展并不顺利。　　最初收购交易的截止期限是今年三月份，眼看着就要错过。而这一交易在美国、英国、欧洲等地都遭到了反垄断监管部门的审核，监管担心，交易将会削弱市场竞争。　　按照最初计划，软银集团、英伟达和ARM计划在2020年9月以后的一年半时间内完成交易。　　科...[详细]

北京时间9月26日晚间消息，展讯通信((Nasdaq:SPRD)今日宣布，公司董事会已批准进行第六次季度现金派息，每股美国存托股(以下简称“ADS”)派息0.10美元，相当于每股普通股派息0.0333美元。　　此次季度派息将于2012年10月25日进行，派息对象为截至2012年10月10日营业日结束时公司普通股的登记持有人，包括ADS持有人在内。　　此次派息总金额相当于一个季度向股...[详细]