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大众创业，万众创新活动周北京会场近期在中关村国家自主创新示范区展示中心拉开帷幕，北京集创北方科技股份有限公司与京东方共同展示了最前沿的面板显示技术。作为国内首家实现面板显示驱动芯片国产化的科技创新企业，集创北方完全自主创新的LCD显示驱动芯片，去年已经在京东方的32吋屏幕实现量产；新产品LTPSFHD小尺寸LCD驱动芯片，填补了国内小尺寸、全高清LCD显示的技术空白。突出的创新成果引起了国...[详细]
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电子网消息，思源电气昨晚公告，公司于8月1日收到上海承芯企业管理合伙企业（有限合伙）（下称“上海承芯”）的《简式权益变动报告书》。上海承芯自今年1月起分别通过6次在二级市场上买入公司股份，截至7月31日所持公司股份比例达到5%，首次触及举牌线。据披露，上海承芯成立于今年1月13日，与第一次买入思源电气的时点一致，或专为此次举牌而设。与此同时，上海承芯尚未在境内、境外拥有其他上市公司股份达到或超...[详细]
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矽晶圆大厂环球晶圆昨（17）晚宣布顺利收购丹麦Topsil的半导体事业群，不过中间一度遭遇陆厂抢亲，最后加码抢回，交易价格提高到3.55亿丹麦克朗（约新台币17.6亿元）。环球晶圆5月宣布计画以3.2亿丹麦克朗（约新台币15.9亿元）收购丹麦Topsil的半导体事业群，中途却杀出程咬金，中国大陆竞标者NSIG本月16日提出收购协议，比照环球晶圆的零负债收购模式，并将价格提高到3.35亿...[详细]
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大气中超细颗粒物的检测首次有了低成本便携式利器。近日，北京大学物理学院肖云峰研究员和龚旗煌院士带领的课题组，成功制备了基于纳米光纤阵列的全光传感器，新传感器的单颗粒粒径分辨率首次达到10纳米。颗粒物的高灵敏传感检测在环境监控、国家安全和生化研究等方面具有重要意义。基于光学方法的传感技术具有非物理接触、易于操作且灵敏度高等优势，故而传统光纤传感器已在高灵敏检测领域“大显身手”。肖云峰对...[详细]
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据iMediaResearch（艾媒咨询）预测，到2020年，中国AIoT硬件市场规模将突破万亿。物联网设备生成的海量数据的实时有效处理将是AIoT市场的最大驱动力。耀途资本创始合伙人杨光认为：“对于AIoT，最重要的就是数据。首先是需要传感器采集数据，收集到数据后需要进行数据传输的通信芯片，需要进行数据存储的存储控制芯片，需要进行数据处理的计算芯片。这些芯片将是AIoT市场的基础设施...[详细]
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跑赢GDP!近日，TTI亚太区一众高管与行业主流媒体交流时，交出了过去一年亮眼的成绩单：2017年，TTI亚太区的销售收入年复合增长率达到15%，刷新很多人的认知。这一方面得益于庞大的客户群和旺盛的需求，另一方面得益于TTI不断收购扩张的发展策略以及扎实的供应链实力。 TTI是全球顶尖的被动元件、分立器件、连接器和机电组件(IP&E)专业授权分销商。TTI亚太区总裁Anthony...[详细]
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半导体激光器以其体积小、效率高、寿命长等优点成为应用量最大最广的激光器。例如，材料加工的光纤激光器如日中天、高速光通讯带来的互联网蓬勃发展、手机3D人脸识别让普通大众近距离认识激光，遗憾的是这些应用中使用的激光芯片无一颗来自中国量产。2018年3月15日，慕尼黑上海光博会期间，苏州长光华芯光电技术有限公司（简称“长光华芯”）与苏州高新区政府在上海签署协议，宣布双方在苏州高新区共建半导体激光...[详细]
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市场研究机构PV-Tech23日列出太阳能产业2009年的10大精彩故事，其中最特别的，有关太阳能市场的预测准确度极低，2009年太阳光电市场行情起伏不定，让分析师及专业人士眼镜碎一地。 PV-Tech首先点名的就是CIGS厂商Nanosolar，其在2009年宣布将大量扩产，市场人士一度以为薄膜市场将有革新，不再是美国FirstSolar一枝独秀，不过最后这个扩产计画显然未落...[详细]
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半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)于日前宣布，其初步统计、未经审计的截至2020年9月26日的第三季度净营收高于公司2020年7月23日新闻稿中的业务前景预期。2020年第三季度初步净营收26.7亿美元，环比增长27.8％，比此前预期最高值高690个基点。此前预测2020年第三季度净营收24.5亿美元，环比增长17.4％，上...[详细]
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9月26日消息，SK海力士今日宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E芯片，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量；公司将在年内向客户提供此次产品。首次消息影响，SK海力士股价在韩国涨超8%，市值超过120.34万亿韩元（IT之家备注：当前约6351.55亿元人民币）。据介绍，SK海力士还堆叠12颗3GBDRAM芯片，实现与现有的8...[详细]
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1月15日消息，据国内媒体报道称，《科技日报》原总编辑刘亚东接受媒体采访时表示，芯片制造之难，难过造原子弹，对于中国半导体而言，不应盲目乐观。芯片的产业链很长，大致可以分成芯片的设计、制造以及封装测试这三大块。在刘亚东看来，华为海思仅仅是做芯片设计，他们也不完全是国产化、本地化的设计，比如说他还要用到英国的ARM架构，另外所用的开发平台也是美国的EDA。总的来讲我们虽然取得一些进展，这也是一...[详细]
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台积电(2330)总经理暨共同执行长魏哲家表示，台积电28奈米今年将占台积电整体营收3成；20奈米系统单晶片(SoC)制程技术已获手机晶片厂高通(Qualcomm)采用。台积电上午在新竹举行技术论坛，魏哲家表示，台积电28奈米制程业绩快速成长，2011年28奈米业绩约1.5亿美元，2012年约21亿美元，2013年预期将达60亿美元规模，将占台积电今年整体营收3成比重。今年28奈米H...[详细]
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《华尔街日报》报导，继云端运算带动资料中心芯片需求后，人工智能（AI）应用范围扩大也为芯片业创造新商机，吸引辉达电子（Nvidia）、英特尔及超微等半导体大厂争相发展人工智能芯片。研究机构IDC估计，人工智能软硬体市场正以50％的年成长率快速扩张。今年全球人工智能软硬体支出总额约120亿美元，IDC预期2021年将扩大至576亿美元。届时绝大多数支出将投入资料中心，而资料中心的处理内容将有...[详细]
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2021年2月份Intel现任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大规模的转型，推出了IDM2.0战略，不仅要保住自己的x86芯片制造业务，同时还要重新杀入晶圆代工行业，跟三星、台积电抢市场。为此Intel成立了新的IFS晶圆代工部门，已经服务部分客户，这两天IntelCEO基辛格又宣布了新的代工模式——内部代工模式（internalfoundrymodel），这个模式不仅...[详细]
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聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]
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