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中国大陆急起直追，IC设计3大天险：营收100亿、毛利30、净利率10%中国大陆积极发展半导体产业，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）昨天指出，中国大陆预计砸下1200亿人民币扶植半导体产业，台湾IC设计业必须趁大陆IC设计业未崛起前，完成产业竞合策略，集中资源发展物联网与云端大数据，以免三到五年后被中国大陆追上。台湾晶圆代工与IC设计，目前全球市占率，分居第1与第2名，为避免...[详细]
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近日有网友在微博爆料，华为公开招聘“光刻工艺工程师”，结合2016年申请的“一项光刻设备和光刻系统”专利，推测华为正试图为本土半导体设备造“备胎”...近日有消息称，“华为太难了，拥有最强的国产芯片设计团队海思还不行，还要琢磨研究光刻相关技术...国内产业链在这些方面帮不上华为，华为只能自己来了！”该爆料者还表示，希望华为能够找...[详细]
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加利福尼亚，旧金山,2011年7月12日——SEMI今天宣布了其年度选举结果并任命ATMI有限公司的主席兼首席执行官兼总裁DouglasA.Neugold为该行业协会之全球董事会主席。同时，DuPont电子通讯有限公司总裁DavidB.Miller以及日月光集团(ASE)的研发总监兼总经理唐和明先生首次入选SEMI全球董事会。新当选的董事会主席及成员之任期将自SEMI会员年度大会开...[详细]
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首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已让晶圆代工厂对于下半年浮现疑虑。 由于景气回温较市场想象来的迅速，加上大陆需求畅旺，让第1季呈现淡季不淡情况，甚至旺到让整个产业链供应吃紧，对业者来说都不敢过于乐观，依照过去几年的景...[详细]
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昨天，本该忙碌筹备首发（IPO）配售的商汤科技，却在港交所公告称，全球发售及上市将延迟。 “公司仍致力尽快完成全球发售及上市。所有申请股款将不计利息悉数退还予所有申请人。”商汤科技表示。 这与美国政府12月10日最新公布的一份“涉军企业名单”有关，名列其中的商汤科技遭遇美国实施投资限制。这已是商汤科技第二次遭遇打压。 随后，商汤科技12月11日上午发布声明，强烈反对这一决定与相...[详细]
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4G建设高峰已过，5G尚未来临，这种情况下，NB-IoT（窄带物联网）迅速上位，成为电信行业的投资焦点。在近期举行的世界电信日期间，中国电信对外宣称建成全球最大的NB-IoT网络，共计31万个NB-IoT基站覆盖全国，已经具备提供新一代物联网服务的全面能力。同一时间，无锡市政府对外宣布，由中国电信无锡分公司投资1.5亿元建设了2000个NB-IoT基站，已建成全国首个物联网全覆盖的地级市。电...[详细]
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2018年2月7日-推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，今日公布其2017年度最佳代理商获奖名单。该等奖项表彰每个区域市场之杰出代理商，包括他们在带领整体渠道销售、增加市场份额、提高安森美半导体所收购公司之产品销售，以及他们在总体流程管理的高得分。2017年度最佳代理商是：美洲：艾睿电子(ArrowElect...[详细]
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网友在PTT分享，联发科（2454）调整薪资算法，将津贴并入本薪计算，代表年终奖金将跟着变多，而且分红计算方式也改「提早拿」，网友纷纷夸赞「双蔡共治后很多政策比之前好」，高呼「感恩明介！赞叹力行！」。 网友在PTT贴文「M调薪？」，分享自己听说「薪资算法把津贴合并，年终拿的要变多啦？而且分红也要改，有八卦吗？」 结果似乎钓出一些内部人士分享，「年终确定变多」，但加班费会不会变多...[详细]
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2024年1月22日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)于2023年新增64家供应商，产品代理阵容进一步扩大，为广大设计工程师与采购人员提供了更加多元化的选择。贸泽为客户提供各类先进的技术，以帮助设计人员避免代价高昂的重新设计、生产延误甚至项目终止。贸泽与其1200多家制造商合作伙伴密切合作，让客户能轻松便捷的...[详细]
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今日，全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（以下简称“TE”，纽约交易所代码：TEL）获评第六届中国财经峰会“2017杰出品牌形象奖”。该奖项肯定了TE在中国的品牌影响力，彰显出TE深耕中国市场多年，助力日益互联的世界。“TE此次由专业媒体和业内资深评审提名获奖，肯定了TE品牌和其产品的影响力，助力于创造更安全、可持续、高效和互连的未来。”TEConnectiv...[详细]
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电子网消息，是德科技公司今日宣布推出准5G调制分析选件。该选件在最新89600VSA软件版本中提供，并随标准的冻结，将会提供符合3GPP5G新空口（NR）标准的5GNR测量功能。凭借这项功能，是德科技的89600VSA软件可支持元器件、模块和系统设计人员依据即将发布的3GPP5GNR标准执行产品测试，从而率先将产品推向市场。准5G是由Verizon...[详细]
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据台媒报道，封装测试大厂京元电子竹南厂暴发群体感染后，厂商紧急大规模快筛。截至6月3日晚间11时，共筛检1915人，快筛阳性51人，苗栗县卫生局指出，感染新冠病毒的51人中有3名为台籍员工，其余为外来劳工，阳性率达2.58％。不过京元首日快筛居然未保持安全社交距离，遭大批民众骂爆，称恐引发新一波群聚感染。对此，京元也改善快筛作业流程，6月4日改以搭棚、座椅间格方式拉大社交距离。董事长李金恭...[详细]
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在广东华快光子科技有限公司（以下称“华快”）的展厅里，摆放着一系列3D打印模型和激光器切割打磨的样品。工作人员正在调试8寸晶圆皮秒激光切割系统，在这样一个系统中激光器是其核心部件。“我们最近在火炬区租了一万平方米的厂房，新厂房年底投入使用后一年可量产3000至5000台超短脉冲光纤（皮秒、飞秒）激光器，成为国内领先的激光器生产线之一。”华快董事长梁崇智说，这也意味着在华快在几年的孵化后正式...[详细]
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早些时候，三星表示计划到2026年将其代工产能增加两倍。三星的HanSeung-hoo表示：“我们计划到2026年将产能扩大约3倍，通过扩大平泽的产能以及考虑在美国建立新工厂，尽可能满足客户的需求。”Han表示，三星将在2022年上半年生产3nm代工芯片，并预计在2023年推出第二代3nm工艺。“通过3纳米GAA（全环绕栅极晶体管）工艺确...[详细]
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据台湾媒体报道，全球最大电子产品代工商鸿海精密周三晚间公布第一季度财报，报告显示，鸿海第一季度净利润133.46亿新台币(约合3.95亿美元)，高于市场预期，较去年同期的160.74亿新台币下滑17%。 鸿海是全球最大3C(电脑，通讯及消费电子)代工集团，董事长郭台铭在本月稍早表示，今年营收目标比上年高30%，增幅高于去年，高于市场对今年所预估约23%。 郭台铭表示，鸿海将扩大...[详细]
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