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对于电子信息产业来说，2009年是个相当不错的年份。 据统计，电子信息产业工业增加值逐月回升，11月份的数据显示增长了3.8%;在全球市场上的份额仍在继续提升，包括手机、计算机、显示器、集成电路，都得到了不同程度的提升，尤其是计算机和显示器，在全球市场上的份额已经超过了60%。 不仅统计数据漂亮，更重要的是，金融危机让中国“意外”收获了难得的发展机遇。 以颇有代表性...[详细]
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三星不仅仅是智能手机行业的领导者之一，同时还是手机芯片业的佼佼者。而三星下一代GalaxyS9旗舰级手机，按照一贯的战略，必定是用自己家的处理器。这个新的处理器，就是Exynos9810处理器。三星近日在宣布自己CES2018创新奖名单时，首次公开确认了Exynos9810移动SoC芯片。但三星并未公布详细的Exynos9810规格细节，只表示这是一款采用第二...[详细]
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彭博商业周刊近日评论称，英特尔X86架构以超强的运算能力在计算领域占据统治地位，ARM架构计算能力稍弱但解决了功耗问题，成为通信领域主流架构，几年内英特尔与ARM在计算与通信领域分河而治。 但随着智能手机和平板电脑市场越来越壮大，双方都不甘心固守边界。今年英特尔携雷霆之势大举进军移动市场，意图挑战ARM的统治地位。而ARM也一改PC领域“悄悄打枪”的作风，在今年10月推出了两款64位处理器...[详细]
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罗彻斯特电子携手京都半导体，双方携手为通讯和传感客户提供长期可靠的光学元器件，同时有利于共同拓宽全球市场。美国马塞诸萨州纽伯里波特，2022年3月美国罗彻斯特电子有限公司（美国马塞诸萨州）与光学器件解决方案专业制造商——京都半导体有限公司（日本京都）正式建立合作关系，为客户提供持续的产品支持。这些产品不仅包括停产元器件，还有部分当前仍在量产期。“我们很荣幸地宣布，罗彻斯...[详细]
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IEEESpectrum发布了其年度最具价值专利组合的科技类公司名单，这些公司来自全球的多个产业。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 其中半导体相关企业的名单如下： 英特尔 三星 半导体能源实验室 霍尼韦尔 台积电 科锐 Peregrine 闪迪 Marvell Invensense 京东方 CirrusLogi...[详细]
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尔必达5月3日宣布，他们已经开发出了基于25纳米制程工艺的2GbDDR3内存芯片。 尔必达最新内存芯片可支持1866Mbps数据传输速率，并兼容低压1.35伏1600Mbps数据传输。和尔必达30纳米工艺相比，新工艺芯片每比特所需要的存储单元空间降低30%，每片晶圆上的芯片产能提升30%。 尔必达将在今年7月份进行芯片样品出货和量产，并计划在今年年底前量产25纳米工艺4GbDD...[详细]
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工程师们发现了一种使用表面等离子体激元(SPP)的新传热模式，在半导体热管理方面取得了重大突破。这种新颖的方法将散热提高了25%，对于解决小型半导体器件的过热问题至关重要。缩小半导体尺寸的需求，加上器件热点产生的热量未能有效分散的问题，对现代器件的可靠性和耐用性产生了负面影响。现有的热管理技术还无法胜任这项任务。因此，发现一种利用基板上金属薄膜产生的表面波来散热的新方法是一个重...[详细]
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“今天不做，未来一定会后悔!”台大校长李嗣涔、交大校长吴重雨及台积电副董事长曾繁城等专家一致指出，台湾的半导体的发展已到了一个关键期，未来一定要积极转型，才能再创另一个半导体奇迹。 全球半导体产业已有50年历史，每年全球约有2500亿美元的产值，台湾地区目前仅次于美国及日本，正和韩国激烈竞争第三名;加上又有中国大陆、印度及东南亚各国的追赶，危机十足。 吴重雨认为，除了现有的...[详细]
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据国外媒体报道，三星电子公司今天表示，为了适应增长需求，该公司计划在明年6月底前投资10亿美元以提升其在美国德州奥斯汀（Austin）工厂的系统芯片生产线。这家韩国公司是仅次于英特尔之后的全球第二大芯片制造商。该公司在它的声明中表示，它将提升其在奥斯汀现有工厂的移动及其它电子产品芯片生产量。三星电子上周曾表示，其2016年资本支出将提高至创纪录水平27万亿韩元（约合240亿...[详细]
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①通用物理气相沉积设备 ②七星-流量计CS230-1 ③中微产品MOCVD ④钽靶材 在集成电路上我国曾长期受制于人。国外先是对我国实行禁止出口，而后略有松动又实行严格审查和限制：如果卖给我们较先进的集成电路设备和材料，人家有权随时随地对我们的使用情况进行检查。为了改变这种状况，实现自主创新发展，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项于2...[详细]
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随着人工智能和物联网技术的发展，智能车载设备迎来发展黄金时期。当前，车载导航、行车记录仪、智能对讲机、智能后视镜、智能HUD等产品层出不穷，不断升级传统车辆的服务水平。据数据显示，2016年我国智能车载设备市场规模158亿元，同比增长近70%，2017年智能车展设备市场规模达250亿元，同比增长58.2%，预计2018年将达335亿元。随着智能车载设备的发展，预计2019年市场规模有望达到...[详细]
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众家无晶圆厂IC供货商、以及那些追求“轻晶圆厂(fab-lite)”策略的半导体业者们可能要大吃一惊了——一位资深分析师指出，这些公司中有部分可能会表现不佳或是被市场淘汰，而不是如所想象的前景繁荣，主因就是他们失去了对芯片制造的掌控权。 这位市场研究机构FutureHorizons的首席分析师MalcolmPenn甚至认为，轻晶圆厂经营模式在架构上是骗人的、在营运上是有毛病的，其...[详细]
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中国，2018年3月2日——意法半导体专门配置的两个STM32探索套件让物联网设备能够通过2G/3G或LTECatM1/NB1网络快速连接云服务，让大众市场开发人员更自由、更灵活地开发应用。每款套件都包括一个STM32L496探索板和集成一个Quectel蜂窝移动网络调制解调器的STMod+蜂窝扩展板。配套软件包括X-CUBE-CLD-GEN，这是一个移植到STM32L496...[详细]
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微软原来的Kinect硬件由一家着名的以色列公司PrimeSense提供支持。PrimeSense率先将红外线网格投影到场景上，然后用红外摄像机检测并通过特殊处理芯片获取深度信息。Kinect的输出是320x240深度图，具有2048个灵敏度（不同的深度），基于30,000个激光点，IR投影机有专门的斑点图案进行处理。在2013年，苹果收购了PrimeSense。深度相机不断发展：用于Xbo...[详细]
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厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知厦府办〔2018〕58号各区人民政府，市直各委、办、局，各开发区管委会：《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》已经市政府研究同意，现印发给你们，请认真组织实施。厦门市人民政府办公厅2018年4月10日 厦门市加快发展集成电路产业实施细则 第一章 总 则 第一条 根据《厦门市人民政府关于...[详细]
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