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用最小气力而可以一剑封喉的，一定是江湖上最毒辣的武器。电子设计自动化EDA软件，正是半导体江湖上这样的毒器。EDA软件在整个全球不过区区100亿美元的产值，却主宰着全球5000亿美元的全球集成电路市场，和它背后近1.5万亿美元的整个电子产业。仅仅从EDA对集成电路的影响而言，杠杆力高达50倍。而在中国，这个杠杆效应更大。作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模，2018年已经达到2万亿元...[详细]
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2009年3月11日，微控制器IC全球领先供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一全新系列的STM32微控制器，新产品以片上集成各种高性能工业标准接口为主打特色，且STM32不同型号产品在引脚和软件上具有完美的兼容性，这将让更多的应用从中受益。
全新STM32互连型（Connectivity）系列微控制器增加一个全速USB（OTG）接口，使终端产品在连接另...[详细]
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近日，DigiTimes在一份报告中称，三星3nm工艺量产时间可能已经延期至2022年。三星原计划2021年初量产3nm，但受疫情影响，三星预期时间可能已经延期至2022年，业内消息人士指出，这并非工艺制造上的延迟，而是因为EUV光刻机等关键设备在物流上的延迟所致。三星早在去年就宣布了3nmGAE工艺，将在3nm节点放弃FinFET晶体管，转向GAA环绕栅极晶体管工艺，比7nm工艺...[详细]
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2018年6月4日，罗德与施瓦茨公司执行副总裁AndreasPauly先生一行拜访紫光展锐公司,并就5G芯片开发、5G产品研发、生产测试技术、联合实验室建设等事宜与紫光展锐高级副总裁JohnRowland先生进行深入交流与会谈。紫光展锐是中国芯片行业的领导者之一，肩负着振兴中国芯片产业的重大使命。紫光展锐在2G、3G、4G芯片领域均...[详细]
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全球芯片短缺的问题，一直困扰著各类制造业，尤其智能手机、医疗器材、汽车甚至家电等许多关键行业都盼著芯片短缺的供应链问题能及早解决，好让生产和销售进入正常的轨道。造成芯片全球短缺的背景是去年疫后的封锁让许多全球芯片生产中断，但同时居家上班和学习的趋势却让许多电子产品供不应求，以及5G、高效能运算（HPC）、人工智能物联网（AIoT）、电动车（EV）大趋势的需求带动下，加上过去汽车业长期导入即...[详细]
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近日，在比利时安特卫普举办的未来峰会上，IMEC(微电子研究中心)发布报告，探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。IMEC是一家成立于1984年的权威半导体研究机构，位于欧洲，研究方向包括微电子、纳米技术、信息通讯系统技术（ICT）、芯片制程技术、元件整合、纳米技术、微系统和元件、封装等各个方面。IMEC的名气不如Intel、ARM、ASML、台积电、三星、中芯国际等等芯片设计...[详细]
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分离式元件大厂敦南（5305）去年EPS为近10年新高，今年持续扩充产能，且因应上游原物料价格上涨而调升报价。法人估计，该公司今年业绩可能成长双位数百分比，幅度约在10%至15%。敦南去年业绩成长一成，EPS为1.8元。该公司本季处于淡季，法人认为，其进入第2季旺季，业绩可能季增10%至15%左右。分离式元件是敦南业绩占比最高的业务，受汇率波动影响，去年仅约成长8%。法人估计，该项业...[详细]
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半导体与电子组件业顶尖的开发工程资源与全球经销商-贸泽电子有限公司（Mouser）宣布获颁OhmiteManufacturing的总裁菁英奖(thePresident’sEliteAward)。自1925年起，Ohmite在电阻产品设计与制造，一直维持产业的领导地位，也逐步将产品线拓展至高电流、高电压、高功率与可变电压控制电阻产品的生产，近期更跨足设计散热器并推出了全系列的产品。...[详细]
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根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)针对2014年上半年的统计结果，市调公司FutureHorizons执行长兼首席分析师MalcolmPenn决定调高对于2014年全球晶片市场预测至10.7%，相当于达到3,380亿美元的市场规模。MalcolmPenn在今年1月发表的预测数字为8%。当时，他表示2014年全球晶片市场将以4-14%的速度成长。Penn在最近一的会议表示今年...[详细]
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惠瑞捷与LTX-Credence11月18日宣布双方进入最后的合并协议，合并后的新惠瑞捷在半导体测试业务规模及市场覆盖都将大为提升。惠瑞捷是高性能数字、复杂混合信号及射频系统级芯片测试市场的领导者之一，LTX-Credence的特长在于成本优化解决方案，这种互补性正是两家公司的合并基础。半导体产业的合并重组似乎已是业界常事，此次重组必将在ATE市场形成三国鼎立的新格局。Advante...[详细]
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虚拟货币的兴起连带使得「挖矿机」产业也崛起，目前全球最大的3大挖矿机厂商比特大陆、嘉楠耘智，及亿邦通信都是中国大陆企业，瓜分了9市场占有率，甚至传出将来台设立据点，用高薪挖角联发科、晨星等IC设计大厂的一线人才。台积电先前曾透露虚拟货币单季营收约3.4亿美元，外资分析师更推测，在比特大陆（Bitmain）海量订单的支援下，高速运算（HPC）营收占比将从20%成长至25%。根据《经济日报》报...[详细]
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一直以来，我们都认为智能手机是韩国三星电子的拳头业务，而事实上还有普通消费者不熟悉的半导体业务。在全球半导体市场，三星电子也举足轻重。据韩联社5月12日引述行业消息人士称，三星电子将是2015年全球唯一增加资本开支和投资的半导体企业。英特尔、台积电纷纷削减资本开支据消息人士介绍，由于个人电脑沦为夕阳市场，加上智能手机芯片市场被ARM架构和阵营垄断殆尽，美国英特尔公司目前在芯片市场...[详细]
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德州仪器(TI)日前宣布推出DesignDRIVE快速电流环路(FastCurrentLoop)软件，使C2000微控制器(MCU)成为电流环路效能低于1微秒的装置组件。TI的C2000MCU产品组合与DesignDRIVE软件共同提供了系统单芯片(SOC)功能，并简化了驱动控制系统的开发。新型DesignDRIVE快速电流环路软件不仅性能优于传统基于MCU的电流环路解决方案，同时还能透...[详细]
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想象一下，未来的印度不仅在全球半导体领域迎头赶上，而且走在前列。在新德里一个明媚的二月早晨，印度联邦信息技术与铁路部长阿什维尼·瓦伊什纳夫将这一愿景转化为切实的路线图。他宣布了一项大胆的计划，即在未来五年内建立三到四家半导体制造工厂，为印度在2024年12月前首次推出本土芯片奠定基础。这一举措可能重新定义印度在全球科技领域中的地位，但正如所有雄心勃勃的计划一样，前方的道路既充满挑战也充满机遇。...[详细]
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美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]
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