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三星宣布推出全球第一款支持6CA（载波聚合）技术的基带芯片，它将配备到下一代Exynos系列处理器中。三星表示，今年早些时候发布的Exynos9处理器整合了LTECat.16级别的基带芯片，这是行业内首款支持5CA的芯片，能够实现峰值1Gbps的下载速率。这次最新发布的基带芯片最高可支持LTECat.18，峰值下载速率能够达到1.2Gbps，相比此前提升了20%。三星表示，全新的基带...[详细]
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疫情反复之下，全球遭遇“芯片荒”，半导体行业发展受到关注。正在上海举行的第四届进博会上，业内人士指出，基于全球生产基地和巨大市场两大属性，中国对全球半导体产业“两链”稳定颇为重要，尤其粤港澳大湾区作用值得期待。 在进博会期间举行的粤港澳大湾区半导体产业国际合作论坛上，中国商务部对外贸易司副司长张冠彬表示，新冠疫情暴发以来，居家生活、办公、求学进一步强化了各行业对万物互联的需求，更加凸显半导...[详细]
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腾讯科技讯据国外媒体报道，高通公司表示，目前正在为旗下产品制作涉及最近曝光的芯片级漏洞安全更新。本周早些时候，谷歌和其它安全研究人员首次披露了这些漏洞，该漏洞已经导致英特尔市值损失几十亿美元。其中不仅英特尔受影响最大，并且还迫使亚马逊、苹果、IBM和微软在内的许多软件及云服务公司更新补丁。一位高通发言人在给CNBC的电子邮件中表示：“我们正在积极应对和部署针对相关漏洞的解决方法，努力提高产...[详细]
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财联社（上海，编辑黄君芝）讯，据报道，麻省理工学院（MIT）的工程师报告称，他们制造出了第一批高质量的新型半导体材料薄膜。这一壮举被MIT首席研究员RafaelJaramillo形容为他的“白鲸”，并有可能影响多个科技领域。此前类似的技术突破曾经带来了计算机、太阳能电池、夜视相机等的出现。Jaramillo指出，这种新半导体材料即所谓的卤化物钙钛矿（chalcogenidep...[详细]
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【2012年8月1日，上海】近日，旗下拥有Bulgin、Arcolectric、Sheen、ASL、Wallace等品牌的英国Elektron集团宣布，将对旗下的15个品牌进行重新包装、定位，从品牌标志、网站建设、产品研发等各方面对旗下品牌进行全方位重塑，以期通过优势整合，将公司的不同部分统一为有机整体，为客户提供一个统一、连贯的品牌形象，使投资者更好地理解Elektron的内在价值，同时更好地...[详细]
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• Mentor®Xpedition®高密度先进封装(HDAP)流程是业内首个针对当今最先进的IC封装设计和验证的综合解决方案。• 业内独一无二的XpeditionSubstrateIntegrator工具可快速实现异构基底封装组件的样机制作。• 针对物理封装实施的新型XpeditionPackageDesign技术可确保设计Signoff与验证的数据同步...[详细]
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台积电3nm制程新厂确定落脚南科台南园区。南科管理局长林威呈表示，各单位均已承诺协助解决五缺问题，并确保将如期如质提供，若一切顺利，可望于2020年上半年施工。晶圆代工厂台积电3nm制程新厂9月底确定留在台湾，将在南部科学工业园区台南园区兴建，这也是全球首宗宣布的3nm投资规画案，不但领先竞争对手韩国三星与美国英特尔，也使得南科可望因此成为全球半导体先进制程重镇。由于工商业界认为台湾有「五...[详细]
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国家集成电路大基金终于出手了。12月23日，中芯国际(0.73,-0.01,-1.35%,实时行情)(0981.HK)、长电科技(600584.SH)先后发布公告称：中芯国际全资子公司芯电上海、长电科技、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)，三方于2014年12月22日签署《共同投资协议》，分别出资1亿美元、2.6亿美元、1.5亿美元，成立100%控股公司。此次共...[详细]
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根据全球电子产业媒体集团AspenCore发布的2017嵌入式市场研究调查报告，调试过程仍然是多数嵌入式设计工程师希望得到进一步改进的重要领域。为了迎合这一需求及提升开发体验，全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）推出了新的MPLAB®PICkitTM4在线调试器。这款PICkit4在线编...[详细]
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华虹半导体发布公告，2018年1月3日，公司、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无锡)有限公司、国家集成电路及无锡实体就认购协议订立合营协议，公司、华虹宏力、国家集成电路及无锡实体以现金方式，分别向合营公司注资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元。为了实行合营项目，于2018年3月8日，合营公司与承包商信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司及上海建工集团股份有限公司就...[详细]
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公司介绍芯源系统股份有限公司（MonolithicPowerSystems，简称“MPS”)是一家全球领先的高性能电源解决方案半导体公司，由现任CEOMichaelHsing创立于1997年。MPS，拥有深厚的系统级及应用知识背景、强大的模拟设计专业知识和创新的专有工艺技术，专注于高性能模拟集成电路和混合信号集成电路的设计、研发、制造和销售。这些综合优势使MPS能...[详细]
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北京时间2月15日晚间消息，AMD周二证实，公司图形业务部门首席技术官(以下简称“CTO”)埃里克·德默斯(EricDemers)将于本月18日正式离职。埃里克·德默斯(EricDemers) 稍早些时候有报道称，德默斯的离职并未事先通知AMD。但AMD今日对此给予否认，称德默斯已经将此事提前通知公司，2月17日将是他在AMD的最后一个工作日。 有消息称，德默...[详细]
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电子网消息，Vishay日前宣布，推出新的磁性位置传感器---RAME027，其精度可与霍尔效应器件媲美，而且有更高的可靠性和更好的耐久性。一次可编程(OTP)的VishaySferniceRAME027在25℃下的精度为±0.33%，高度只有27mm。典型应用包括国防和工业用的操纵杆、电动执行器、机械工具、纺织品制造、铣床和机器人。可靠的性能和结构，使RAME027成为强振动...[详细]
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两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观察到，双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。根据WSTS统计，17Q1全球半导体市场销售值达926亿美元，较上季(16Q4)衰退0.4%，较去年同期(16Q1)成长18...[详细]
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在周二晚上总统辩论接近尾声时，CandyCrowley向候选人提问如何与中国制造业竞争：苹果的iPad，Mac电脑，iPhone手机都是在中国制造的，主要的原因之一就是廉价的劳动力。你如何说服让一个伟大的美国公司的制造业带回到美国？今天，周四。我(原文作者)来到了最有名的外包中心——深圳龙华区的富士康生产基地。大约有22万人在那里工作，约四分之一的人直接住在那里。每周有数千名新员工被招募进...[详细]
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