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原标题：艾迈斯半导体推出适用于智能健康和可穿戴设备的血压与生命体征传感器参考设计中国，2018年4月26日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布推出首款基于AS7024的集成式生命体征传感器参考设计。该解决方案可以实现全天候精确、快速且便利的无袖带式血压测量。 基于AS7024的新型生命体征传感器参考设计集成了包...[详细]
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随着半导体行业的整体复苏，2010年ATE市场预计也将翻番。但存储器行业由于2009年产能的下降及奇梦达的破产，二手ATE测试设备还处于消化过程中。为布局即将增长的存储器测试市场，Verigy推出了全新的适用于未来3代高速存储器的测试解决方案V93000HSM3G平台，其数据传输速度达到了6.8Gbps，希望在未来的高速存储器技术投资市场布下关键一子。 由于智能手机、无线及有线通讯设...[详细]
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公司近日公告与无锡市政府、中环股份签订战略合作协议,三方共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产制造项目,项目总投资30亿美元,一期投资15亿美元。本次战略合作将有利于公司紧随全球集成电路产业向中国转移的历史机遇。据国际半导体设备与材料产业协会估计,未来3年全球新增62座晶圆厂,其中26座设于大陆,占比42%。公司与中环合作再加深,此前已中标中环内蒙古单晶项目超10亿元大单,今后双方合作将更加...[详细]
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本报讯(记者许雅玲)记者从福建省晋华集成电路有限公司获悉，该公司将面向社会招聘第二批技术员和领班。本次招聘不限专业，具备大专及以上学历、CET-3以上英语能力、计算机一级及以上电脑操作能力的均可参加，有1年以上半导体/TFT/LED行业技术员工作经验的将优先考虑。据福建省晋华集成电路有限公司相关负责人介绍，此次招聘的技术员和领班将依法签订劳动合同，缴纳五险一金(公积金缴存比例12%)，并协...[详细]
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传中芯国际要舍弃代管成都成芯、武汉新芯，此谣传已引发武汉地方政府跳脚，要求中芯讲清楚、说明白。中芯执行长王宁国对此谣传亦相当震怒，将在近日亲自赴武汉与当地政府澄清、沟通。王宁国说，他本人不知道为何有这种传言，这传言完全是恶意捏造的。中芯要弃守成芯、新芯的谣传持续发酵，据了解，武汉当地政府反应激烈，直接要求中芯求证此事。中芯表示，目前成芯、新芯都是由中芯代管，定期向中芯支付管理费，...[详细]
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晶圆代工大厂联电耕耘40纳米结合SST嵌入式SuperFlash非挥发性存储器的制程平台有成，可望获得日本东芝(Toshiba)采用于微处理器(MCU)产品线上；大陆8吋晶圆厂华虹半导体的第二代90纳米嵌入式快闪存储器制程技术(90nmG2eFlash)也正式量产，强化电信卡、智能卡、MCU产品线竞争实力。 联电表示，其40纳米结合SST嵌入式SuperFlash非挥发性存储器的制程，相...[详细]
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芯科科技(SiliconLabs)日前推出支持全面蓝牙(Bluetooth)5连接和更多储存容量选项的新型多频段SoC--EFR32xG13，进一步扩展其WirelessGecko系统单芯片(SoC)产品系列。芯科的新型SoC为开发人员提供了极高的设计弹性及更多功能，非常适用于使用单一无线协议或需要更多储存容量的多重协议解决方案，以及更大型客户应用或针对储存在线(OTA)更新映像档的应用。...[详细]
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中国，2014年5月6日——意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布任命Jean-MarcChery担任首席运营官。Jean-MarcChery现任公司执行副总裁兼嵌入式处理解决方案事业部（EPS，EmbeddedProcessingSolutions）总经理。在任新职务后，他将继续向意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozo...[详细]
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日前，AMD发布声明称，任命莉莎·苏(LisaSu)为公司总裁兼首席执行官。原首席执行官洛里·里德(RoryRead)同时还将会卸任董事会董事一职，不过，作为过渡计划的一部分，里德将以公司顾问的角色在AMD留任至今年年底。在莉莎·苏之前，2011年上任的里德一直在努力复兴AMD。彼时，AMD的绝大多数营收都来自PC芯片，并且处于亏损之中。罗瑞德当时以“救火队长”的形象入职。新...[详细]
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中国上海–2017年12月18日：开发服务经销商e络盟宣布推出CypressPSoC6BLE先锋套件，该套件由Cypress半导体公司专为物联网系统开发而打造，为工程师提供了使用全新PSoC6MCU开始下一代物联网设计的理想方式。“PSoC6MCU打破了物联网游戏规则，解决了物联网项目开发中高性能与低功耗不可兼得的困境”，PremierFarnell和e...[详细]
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——飞思卡尔技术论坛2014全记录在20号上午的主题演讲中，飞思卡尔总裁兼CEOGreggLowe先生多次向我们强调了当前聚焦的五个核心产品部门，但是对于具体的发展情况没有进行具体的说明。在下午的专场采访中，我们深度了解了五个核心产品部门的发展情况以及以后的战略规划。首先采访的就是飞思卡尔的微控制器部门，作为飞思卡尔的核心部门以及关键技术所在，微控制器一直保持着非常良好的发展...[详细]
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证券时报记者王一品国际半导体产能正在逐渐向国内转移,受益于产业大趋势与企业在技术上的不断突破,国产化替代趋势愈加明显。虽然进口替代并非一朝一夕即可完成，但在人才红利逐步释放、国家政策高度支持和资本投入的持续推动下，产业有望与资本形成正向反馈，迎来加速发展期。产业基金投资A股公司目前国家已经开始大力扶持半导体产业，并成立了规模万亿的国家集成电路产业基金。数据显示，截至2017年底，产业基金...[详细]
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电子网消息，在智能互联的时代，信息变得越来越透明，行业、企业、政务以及公众对信息安全的意识越来越强烈。作为国内领先的芯片设计企业，展讯在其产品创新中始终关注信息安全，致力通过创新科技助力公共安全。近日，展讯在第五届中国指挥控制大会上分享了其创新的安全产品。 全新定义的安全手机解决方案展讯全新定义的安全手机，搭载自主可控安全芯片，支持可信计算STEE安全级别的安全应用处理器，代码安...[详细]
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电子网消息，台积电共同CEO刘德音7日主持年度供应链管理论坛时，透露台积电南京12寸厂已预定明年5月开始出货，时程比台积电原计划提前半年。台积电南京厂将以16nm切入量产。台积电董事长张忠谋先前曾强调，台积电南京厂将是大陆首座能够在地量产16nm制程的重要基地，不仅能大幅提升大陆晶圆代工水平，也透过两岸紧密合作，带来更多互利、共赢的商机。南京投资案是台积电服务全球客户布局一环，投资额将控制...[详细]
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英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]
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