CESD12VAP

近年，麒麟处理器取得的成绩有目共睹，不仅性能上已经拥有一流的旗舰SoC水准，还在AI、ISP方面持续发力，已然成为市场中不可忽视的力量。而根据业内人士的消息，台积电7nm制程工艺推进迅速，麒麟980处理器将于本季度正式量产，成为首批量产7nmSoC。据悉，台积电的7nm制程工艺推进顺利，并已在第一季度投产。而作为台积电最大对手的三星半导体在近期完成了7nm工艺的开发，预计明年年初才...[详细]

2013年5月9日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq:MRVL）今日发布了Marvell®ARMADA®375SoC（片上系统），该系统为双核CortexA9SoC平台，建立在内置ARM处理器的广受欢迎的ARMADA370和ARMADAXP系列产品基础之上，应用于企业连网。5月7至9日举行的Interop网络通信展期间，Marv...[详细]

扬智(3041)6月起再出货印度标案付费电视运营商机顶盒，可望带动第2季营收较第1季有双位数成长空间，但相较去年同期应仍衰退，尽管毛利率仍稳30%，但费用仍高，整季难转盈。展望全年，法人预估，今年营运旺季集中在下半年，后续可持续观察标案拉货时程，以及巴西标案的进度，整体毛利率可维持在30%左右的水位，但费用仍高，因此今年要转盈较为辛苦。值得注意的是，印度在10月将再开标案，主要针对都市地区SD转...[详细]

阿里巴巴人工智能实验室(A.I.Labs)与联发科日前在2018国际消费电子展(CES)上签署策略合作协议，针对智能家居控制协议、客制化物联网芯片、AI智能装置等领域展开长期密切合作，助力加速智能物联网(IoT)的发展。双方将连手打造首款支持蓝牙mesh技术的Smartmesh无线连接方案，将基于IoTConnect智联网开放连接协议，推进蓝牙mesh技术在智能家居的商用落地。此次发布的S...[详细]

电子网消息，三星电子(SamsungElectronics)表示，其最新款Exynos移动应用处理器(AP)——Exynos9810，不管是在驱动性能、通讯速度，还是在影像处理等方面，都比高通骁龙845表现优异，同时这也是三星第一款支持CDMA通讯标准的高端智能手机AP。据韩媒报导指出，三星计划在2018年2月发表GalaxyS9系列高端智能手机，其中采用高...[详细]

2018年10月11日，在全国双创周期间，由西安高新技术产业开发区管理委员会主办、西安高新技术产业开发区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开，300多位来宾莅临会场。峰会以“芯智造创未来”为主题，以“‘芯’智造产业化”为核心，结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论，涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智...[详细]

    在集成电路芯片制造领域，北方华创微电子拥有刻蚀机、PVD、单片退火设备、氧化炉、退火(合金)炉、LPCVD以及清洗机七类产品。　　经过2017年的不懈努力，这些产品已经全面在中国最主流的几家集成电路芯片厂稳定量产。　　由北方华创自主研发的应用于14nm先进制程的等离子硅刻蚀机、HardmaskPVD、Al-PadPVD、ALD、单片退火系统、LPCVD已正式进入集成电路主流代工厂...[详细]

　　根据路透社的消息称，英特尔希望通过其面部识别技术和新招募的员工为其达成与媒体行业的合作，以便开辟其虚拟电视服务。　　但到目前为止，英特尔的视频服务仍非常的艰难，部分媒体供应商不愿为英特尔在特定网络许可提供折扣，这导致了英特尔的虚拟电视服务迟迟未能获得进展。　　英特尔是全球最大的芯片制造商，它一直希望推出一种精简型的电视服务来进入全新的领域。有消息称，该公司正在开发一...[详细]

业内近期有消息称，高通将会进军PC计算领域，而英特尔与微软的Wintel联盟将会受到冲击，苹果或许也不再那么青睐于它。不过根据外媒TechRadar对微软Windows总经理ErinChapple的采访报道，即便首批AlwaysConnectedPC搭载了高通的芯片，也不意味着该公司将摒弃与英特尔的合作。换言之，即便微软在“ACPC”Windows硬件上下了...[详细]

继欧德宁(左)后，英特尔董事会正考虑从外部选拔CEO，黄仁勋(右)会成为这一人选吗？　　新浪科技讯北京时间12月14日上午消息，据美国科技网站BSN(BrightSideofNews)报道，消息人士称，英特尔正在与Nvidia探讨进一步合作。除了技术授权之外，英特尔甚至有可能收购Nvidia。　　消息人士称，如果英特尔收购Nvidia，那么NvidiaCEO黄仁勋可能会担任英...[详细]

美高森美(Microsemi)和Synopsys近日宣布延续其多年OEM协议，合作为美高森美的FPGA客户提供客制化的可程序设计逻辑组件(FPGA)综合工具。两家公司最近在美高森美于2月发布的新型成本优化、低功耗PolarFire中等规模FPGA上展开合作，Synopsys还在该组件的早期使用计划期间，为美高森美提供支持。美高森美软件工程副总裁JimDavis表示，延续该公司与Synop...[详细]

据上海海关昨天披露，今年前11个月，上海海关关区实现进出口4.7万亿元人民币，比去年同期增长2%。其中，出口2.9万亿元，增长1.3%；进口1.8万亿元，增长3.2%。　　外商投资企业进出口占主导，民营企业进出口比重提升。今年前11个月，外商投资企业通过上海海关关区进出口2.7万亿元，占同期关区进出口总值的56.6%。同期，民营企业进出口1.4万亿元，增长9.4%，占29.7%，比重提升2个...[详细]

中美贸易战硝烟四起，过去一周来两国互相过招，言辞各不相让。英国《金融时报》昨最新报导指出，中国已向美方提出扩大向美采购半导体的建议，中方将把向台湾地区和韩国采购半导体的部分订单转向美国，以削减对美庞大的贸易顺差。而《华尔街日报》26日指出，双方私底下已悄然启动谈判，美国财长穆钦有意赴北京亲自磋商，中方则称“对话大门始终敞开”，但未正面回应是否邀穆钦访陆。美半导体股上演庆祝行情去年，中...[详细]

据台湾媒体报道，旺宏董事长吴敏求16日表示，NORFlash)仍然「缺很大」。吴敏求直言，「现在市场上仍然很多人没弄清楚目前NOR产业整个结构状况」，旺宏紧抓当下NOR盛况之余，在先进内存布局延续，同时也以每年新增四、五百个新专利的脚步前进，扩大战力。谈到下半年全球景气，吴敏求说，旺宏近期生意很好，依循正向轨道前进，大环境好坏影响不大。因应客户端强劲需求，旺宏先前已透露将略为扩充产能...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]