-
中国上海，2016年3月21日日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，携旗下领先的工业电子、物联网应用及汽车电子等众多技术和产品成功亮相2016年慕尼黑上海电子展。东芝本次参展的主题为「共筑安心、安全、舒适的美好社会」，高度契合了中国发展的现状和行业趋势，受到了业内同仁们的一直好评；其凭借雄厚技术实力展出的面向工业、物联网、汽车等应用的技术、产...[详细]
-
Broadcom正式对Qualcomm展开了敌意收购；而根据一位前Broadcom员工的说法，这是该公司财务操作的风格之一…在11月初提出以每股70美元、总金额约1,300亿美元价格收购高通(Qualcomm)但被拒绝的博通(Broadcom)，正式对前者展开了敌意收购(hostilebid)，宣布提名11位独立人士加入高通董事会，是否成功将等待明年3月举行的高通股东大会投票结果；而这可...[详细]
-
每年的3月8日，是为庆祝妇女在经济、政治和社会等领域做出的重要贡献和取得的巨大成就而设立的节日。巾帼不让须眉在各行各业中都有体现，同样，也有很多女性角色通过其优秀的工作和决定推动了半导体行业的发展。AMD苏姿丰2014年，AMD迎来了49年历史上的首位女性CEO——苏姿丰。苏姿丰在加入AMD之前，曾在IBM、飞思卡尔和德州仪器担任技术性职位，拥有麻省理工学院电子工程专业学士...[详细]
-
9月出口终止连六衰，电子业贡献良多，其中晶圆龙头台积电上季营收再创历史新高为重要指标。晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)今天公布上月营收，台积电9月合并营收达433.5亿元，较8月衰退12.4%，较去年同期成长29.8%，累计今年第三季营收达1413.7亿元，较第二季成长10.4%，再创单季历史新高，累计今年前三季营收达3749.4亿元，年增率16.3%。联电9月则较8月衰退...[详细]
-
公告称，因上海韦尔半导体股份有限公司筹划重大事项，经公司申请，公司股票已于2017年6月5日起连续停牌。经与有关各方论证和协商，上述事项对公司构成了重大资产重组，公司于2017年6月17日发布了《重大资产重组停牌公告》（公告编号：2017-016），公司股票自2017年6月5日起预计停牌不超过一个月。自公司停牌以来，截至本公告披露日，公司与有关各方对重组方案进行了进一步协商沟通，并协调独立财务...[详细]
-
随着人工智能、云端运算与物联网等趋势发展，半导体产业持续稳健成长，国际半导体产业协会（ＳＥＭＩ）昨天公布第一季全球半导体设备出货统计，金额达一三一亿美元，不但季增逾一成，年增幅度更超过五成，创单季新高纪录。ＳＥＭＩ台湾区总裁曹世纶表示，今年三月上述出货金额以五十六亿美元创下单月新高纪录，使上季总出货金额以强劲力道收尾。根据ＳＥＭＩ的数据显示，今年第一季全球半导体出货金额较去年第四季成长百分之...[详细]
-
三星电子(SamsungElectronics)2009年随著新经营团队上任，营运策略出现不少重大转变，将影响存储器产业生态，三星日前决定全面停止对台销售DRAM芯片，一律只销售DRAM模块。存储器厂表示，三星策略明显侧重OEM市场，减少与现货客户合作，就连NANDFlash芯片供货策略，亦同样以消费性电子大厂为优先，尤其近期PC厂对于DRAM模块需求强劲，三星供应台湾DRAM模块数量...[详细]
-
2023年6月12日–专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)与TexasInstruments联手推出全新电子书《AddressingNewChallengesinUrbanAirMobility》（克服城市空中运输的新挑战），探索新一代空中运输面临的全新问题，并探讨设计人员如何更好地攻克这些难题。在这...[详细]
-
摘要：PA34是APEX公司新推出的大功率运算放大器，它具有输入共模范围宽、电源电压范围大、效率高、失真小等特点，可用来完成音响功放以及半桥式全桥电机的驱动。文中介绍了PA34的特点、性能以及在双向电机驱动电路中的应用。给出了利用PA34设计的双向电机驱动电路。同时指出了安装PA34时应当注意的几点注意事项。
关键词：PA34SOA双向电机驱动
1...[详细]
-
据iSuppli公司，SunPowerCorp.与伟创力4月宣布的协议，预示在需求快速增长的推动下，太阳能电池板合同制造业将兴旺发达。 SunPower公司表示，已经与伟创力合作，将在2010年底以前开始在美国加州米尔皮塔斯市生产太阳能电池板。该公司表示，在加州生产，使其可以快速向整个美国西部地区提供太阳能电池板，满足该地区家庭、电厂、商业与公共设施安装太阳能系统的需求，而且具有成本...[详细]
-
全球人工智能(AI)应用商机浮上台面，近期国内、外芯片供应商纷展开竞逐人工智能版图，然因人工智能市场仍在摸索阶段，业界预期IP与芯片设计服务业者可望率先抢得订单，语音介面相关的音讯及MEMS麦克风芯片则紧追在后，平台式芯片供应商联发科亦将抢得先机，至于RF芯片、MCU、高速传输及类比IC供应商，若能专注利基技术及市场定位，后来居上的订单爆发力不容小觑。面对人工智能应用新世代商机崛起，由于大...[详细]
-
全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出无线通信LSI“ML7404”，该产品非常适用于作为IoT无线通信的新领域被寄予厚望的低功耗广域网络(LPWA：LowPowerWideArea)。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。概要全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出无线通信LSI“ML7404”，该产品非常适用于作为IoT无线通信的新领域被...[详细]
-
意法半导体低温漂、高准确度运放将工作温度提高到175°C增强耐变性，延长使用寿命，适合汽车和工业应用2023年9月15日，中国——意法半导体的TSZ181H1车规算放大器和TSZ181H1车规双运算放大器具有高准确度和稳定性，工作温度范围-40°C至175°C。最高工作温度的提升使其使用于恶劣的工作环境和长时间运行的工况。这两款运放的输入失调电...[详细]
-
再过几天，2017就真的要过去了，或许是因为憋了一年，芯片厂商们相继在年底搞事情。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 在制造方面，高通抛弃三星选择台积电来代工骁龙855，苹果用Intel和联发科来替代高通接手自己的基带订单……产品上，高通联手微软造“手机式”PC，苹果计划打造基于A11的笔记本电脑……与此同时，还有更多的消息。而根据这些消息，我们从中发现了...[详细]
-
东京8月11日讯 据《读卖新闻》网站报道，日本东芝公司将携手大阪市在位于大阪府茨木市的东芝公司工厂旧址修建目前日本最大的环境友好型城市。 据悉，项目占地面积约18.5公顷、大约相当于4个东京巨蛋（位于日本东京文京区的体育馆）的占地面积总和。项目施工内容包括修建搭载太阳能光板的住宅楼及商业设施、学校等。 此次东芝公司将对2008年3月停工的冰箱制造工厂旧址进行改造，预计2013年破土动工...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
