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東莞市德尔创电子有限公司

DONGGUAN CITY DERSONIC ELECTRONICS CO., LTD.

Tel：86-769-81555686

承认书编号

Admitted NO

承认书名称

Admitted

Name

Fax：86-0769-81555989

发布日期

Release Date

Http：//www.dersonic.com

E－mail：

sales@dersonic.com

版本

A/0

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第 1 页,共 19 页

CBB 薄膜电容器

规格承认书

SPECIFICATION FOR APPROVAL

客户名称

(CUSTOMERS)：

客户料号

（CUSTOMERSM.NO）：

客户型号:

（PART

NUMBER

）：

产品料号

（OUR

PN）

：

品名规格

（SEPCIFICATION）

：

日期

（DATE）

：

2018-07-06

制造商确认

MANUFACTURE

拟制

DESIGNER

客户确认

CUSTOMER

拟制

DESIGNER

审核

CHECKER

批准

APPROVED

审核

CHECKER

批准

APPROVED

孙伟荣

马俊

承

认

章

承

认

章

客户确认签核盖章后,请回传一½承认书给我公司。

PLEASE RETURN TO US A COPY OF“SPECIFICATION FOR APPROVAL”WITH YOU APPROVED SIGNATURE.

DER-SA-FM016 REV.:A0

東莞市德尔创电子有限公司

DONGGUAN CITY DERSONIC ELECTRONICS CO., LTD.

Tel：86-769-81555686

承认书编号

Admitted NO

承认书名称

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Fax：86-0769-81555989

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第 2 页, 共 19 页

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金属化聚丙烯膜电容器

修改记½(Change

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页数

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地址：东莞市长安镇锦厦河南工业区锦平路 5 号

No.5Jingping Road,Jinxia Henan Industrial Zone,Changan Town Dongguan City China

DER-SA-FM016 REV.:A0

目½

CONTENTS

规格尺寸

.............................................................................................................. 4

品号解析

.............................................................................................................. 5

产品介绍

.............................................................................................................. 6

产品结构和关键材料

............................................................................................ 7

典型应用

.............................................................................................................. 7

特点

...................................................................................................................... 8

电气特性

.............................................................................................................. 9

印字

.................................................................................................................... 10

电流对频率特性

.................................................................................................. 11

10.

温度特性

.......................................................................................................... 12

11.

½用指导

.......................................................................................................... 13

11.1

焊锡

............................................................................................................... 13

11.2

波峰焊

........................................................................................................... 13

10.3

烙铁焊接

...................................................................................................... 13

12.

环保要求

.......................................................................................................... 14

13.

参考标准

.......................................................................................................... 14

14.

包装

.................................................................................................................. 14

15．存储条件 ......................................................................................................... 15

16.

可靠性实验

....................................................................................................... 19

1.规格尺寸

Specification & Dimensions

■

□

品名规格

□

外½尺寸（单½：mm）

德尔创料号

Dimensions and Drawings

±0.5

±1.0

±0.05

±0.5

Specification

注产品脚距大于或等于 15MM 产品外½尺寸与脚距间距的公差均为±1.0MM

2. 品号解析

103

000

（1）表示产品型号，CF代表薄膜电容

（2）标表示薄膜电容分类

CBB21

CBB22

CBB81

CBB65

CBB28

（3）表示电压

100V

250V

300V

400V

450V

500V

630V

1KV

（4）表示额定容量

标称电容量采用三½数字表示法,前二½数½为有效数值,第三½表示 0 的个数

代码

容量

100

10pF

101

100pF

102

1000pF

222

2200pF

471

470pF

472

4700pF

103

10nF

（5）表示容量误差

代码

容差

±1%

±2%

±3%

±5%

±10%

±20%

（6）表示脚距（mm）

代码

脚距

5.08

7.5

10.0

15.0

17.5

27.5

37.5

（7）表示脚型

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Android 10被曝出Bug：APP无响应

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STM32程序编写基本流程(LED流水灯)

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厦门火炬高新区跻身中国集成电路十大优秀产业园区

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STM32的定时器(含中断)配置样例

1.系统时钟配置voidRCC_Configuration(void){ErrorStatusHSEStartUpStatus;RCC_DeInit();RCC_HSEConfig(RCC_HSE_ON);HSEStartUpStatus=RCC_WaitForHSEStartUp();if(HSEStartUpStatus==SUCCESS)...[详细]
四种高能电池将商用量产成本更低更安全

据汽车新闻网站Hybridcars报道，四种新型高级电池目前已接近进入商用量产阶段，在未来几年即可为电动汽车以及能源储备市场提供新的能量储存手段。目前，锂离子电池、铅酸电池（lead-acid）、流体电池（flowbattery）以及熔融盐电池（moltensaltbattery）已经是市面上商业化最成功的高级电池。但据能源领域专业调查公司NavigantResearc...[详细]
打破依赖单一海外市场销售模式，神工股份去年净利增30.31%

4月18日晚间，神工股份披露2020年年度报告，报告期内，公司年度实现营业收入1.92亿元，同比增长1.86%；归属于上市公司股东的净利润约1亿元，同比增长30.31%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8964.44万元，同比增长17.67%；基本每股收益为0.65元/股；拟每10股派发现金红利1元(含税)。关于业绩变动的原因，神工股份表示，公司年度归属于上市公司股东的净利润同...[详细]
从华为P20开始的脑洞之旅：AI如何改变未来手机生活

春天到来，跟万物一起萌生的，还有各式各样的手机新品…相比去年的全面屏风潮，今年的手机市场可以说是AI的天下。各式各样不同等级的AI拍照满天飞。而华为P20系列的到来，又把移动AI这个话题拉升到了新的热度。比如说，基于麒麟970搭载NPU带来的AI专项处理能力，华为P2O首次实现了AI摄影大师系统，在摄影上带给了用户瞬间成为大师体验;而AIS智能防抖系统则利用了NPU提供的图像识别能力，对成...[详细]
倒立版小米MIX？小米7网传图颜值逼人

进入2018年，采用骁龙835移动平台的旗舰手机已经难以激起我们的购买欲望，新的一年骁龙845才是我们的目标。如果你手中的爱机还能再战几月，不妨等一等，采用骁龙845顶级芯片的小米7在春节后就会很快到来。　　相比前几代产品，小米7带来的改变非常之大。已知这款手机肯定会采用全面屏设计，这在1999~2499元的小米旗舰机上可谓是首次。同时，小米7还很有可能在国内首发骁龙845。如此大的硬...[详细]
电涡流传感器的典型应用

　　涡流传感器系统广泛应用于电力、石油、化工、冶金等行业和一些科研单位。对汽轮机、水轮机、鼓风机、压缩机、空分机、齿轮箱、大型冷却泵等大型旋转机械轴的径向振动、轴向位移、键相器、轴转速、胀差、偏心、以及转子动力学研究和零件尺寸检验等进行在线测量和保护。　　轴向位移测量　　对于许多旋转机械，包括蒸汽轮机、燃汽轮机、水轮机、离心式和轴流式压缩机、离心泵等，轴向位移是一个十分重要的信号，过大的轴向位...[详细]
51mcu模拟ps2键盘发送数据程序

这个是程序是来自我以前开发的一个项目，其中里面的的voidps_send(ucharx)这个函数，便可实现向电脑发送按键的数据你只要对照ps2扫描码的表填入适当的参数即可#includeSTC89C51.H#includekeyboard.h#includeINTRINS.H#definenop()_nop_()uchar*receive_buf;//接收来...[详细]
开环电机和闭环电机不同的电机控制方式

开环电机是一种没有反馈控制的电机，也称为非闭环电机。其输出转速和位置由输入控制信号决定，没有位置或速度反馈回路来控制输出。其特点是成本低、结构简单、转速波动大且误差较大，适用于一些不要求精度和负载变化较小的应用场景。开环电机的结构包括电源、控制器和驱动器。控制器接收输入信号并将其转换成电机可以理解的信号，驱动器则将电能转换成机械能，使电机产生转动。开环电机适用于一些较为简单的应用场景，如零件...[详细]
Bluetooth Developer Studio正式版发布加速物联网创新步伐

蓝牙技术联盟（BluetoothSpecialInterestGroup，简称BluetoothSIG）今日宣布推出BluetoothDeveloperStudio正式版。它是一款基于软件的免费开发套件，能够革命性地缩减开发者的蓝牙技术学习时间，让开发者、创新者、甚至任何对物联网有想法的人都能够快速、低成本地将产品理念推向市场。随着物联网的发展，通过添加智能无线连接功能为产...[详细]
单相继电保护测试仪的保养说明

单相继电保护测试仪适用于单路空接点或带电接点的断开，闭合时间测量，正负脉宽测量，双路信号时间间隔测量和整组测试。本仪器功能齐备，单机可一次性完成以上适用范围所有测试，适用性强，测量时间、交直流电压电流全部数字显示，继电保护测试仪读数直观精确，按键式操作，方便灵活，关键器件采用进口元件，性能稳定，安全可靠，整机模块化设计，便于维护，体积小，重量轻，携带方便，是一种先进的具有较高性能价格比的新型继电...[详细]
华为愿与各国政府签署“无间谍”协议，坦荡！

据路透社报道，华为董事长周二表示，该公司愿意与包括英国在内的各国政府签署不从事间谍活动的协议。与此同时，美国以间谍活动关切为由，向欧洲国家施压，要求他们屏蔽华为。美国方面已告知盟友，不要使用华为的技术来建设新的5G电信网络，因担心华为设备可能被中国政府用作间谍活动。华为否认了这一指控。华为董事长梁华在伦敦的一次会议上通过翻译表示，“我们愿意与包括英国政府在内的各国政府签署不...[详细]
恩智浦全新EdgeLock安全芯片可轻松提供安全保护，提升Matter设备用户体验

恩智浦全新EdgeLock安全芯片可轻松提供安全保护，提升Matter设备用户体验全新EdgeLock®SE051H安全芯片集成NFC功能，可简化智能家居中Matter设备的安全入网认证中国上海——2023年3月2日——恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.，）宣布推出一款专为Matter设计的安全芯片——EdgeLockSE051H，进一步为业界最...[详细]