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尽管台积电先前释出高端手机市场动能不佳的信息，但外资圈仍普遍看好联发科HelioP60芯片出货动能，以及客制化芯片（ASIC）与物联网业务持续成长。下半年预计联发科将展现强劲走升态势，最快下半年毛利率便可挑战40%。今年第一季度中国大陆智能手机市场去化库存，联发科首季营收496.54亿元新台币，较去年同期下滑11.4%，季减17.7%。港系外资则认为，联发科第1季营收表现符合预期，第2季...[详细]

北京商报讯（记者孙聪颖）昨日，有消息称国内IT企业联想欲收购南京夏普电子有限公司，还试图收购负责电视业务研发的夏普电子研发（南京）有限公司51%的股份。对此，夏普方面表示，此消息已经传了很久，官方未有正式发布。联想方面则对此事不做任何评价。业内人士分析，尽管联想对夏普南京工厂伸出橄榄枝，不过由于夏普对联想的电视业务信心不足加之第三方利益牵扯，这项合作短期难成行。　　接近夏普方面的业内...[详细]

毫无疑问，中国正处在国运昌盛的状态中，物质丰腴、交通便利、治安稳定，我们建造一栋30层的高楼仅仅需要15天，二维码支付无处不在，给予市民生活越来越高的便利度，加之，持续扩展的高铁网络，正载着全国人民驶向美好幸福的生活，阿里巴巴、腾讯、百度、小米等企业的营收、利润、市值也连续创造纪录，且成为全世界知名品牌，特别是阿里巴巴对全球零售经济的变革，更让马云得以穿梭于大量的商学院，讲述自己的创业故事，表达...[详细]

11月13日消息，QtforMCUs目前已经推出了正式版本2.6，此版本以“性能改进”为基础，号称可以改善相关单片机中的性能情况。MCU芯片即单片机，QtforMCUs便是为这些单片机设计的嵌入式框架，可以以较低的性能执行一系列功能。官方介绍称，QtforMCUs2.6引入了一系列代码生成优化，从而减少C++代码中的冗余，进而降低总体ROM要求，具体...[详细]

2012年2月7日，中国北京讯——全球领先的一体化电子产品开发解决方案提供商Altium近日宣布与电子科技大学合作共建“电子科技大学-Altium电子设计联合实验室”，开展与电子电路设计、FPGA数字电路设计及SoPC嵌入式系统设计相关领域的教学、实验及科研工作。双方还将面向现代电子工程化应用领域在校内开设《现代电子工程设计实验》课程，结合工程设计的基本要求，在保持现有合理的知识结...[详细]

摘要：在利用FPGA实现数字信号处理方面，分布式算法发挥着关键作用，与传统的乘积-积结构相比，具有并行处理的高效性特点。详细研究了基于FPGA、采用分布式算法实现FIR数字滤波器的原理和方法，并通过XilinxISE在Modelsim下进行了仿真。 关键词：分布式算法DALUTFPGAFIR 数字滤波器正在迅速地代替传统的由R、L、C元件和运算放大器组成的模块滤波器并且日益成为DSP...[详细]

2018年4月11日消息，NI（美国国家仪器，NationalInstruments,简称NI）作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，今日宣布斯巴鲁等主要汽车制造商正在使用NI硬件在环（HIL）技术来模拟电动汽车测试中的实际路况，以消除环境因素带来的测试时间和成本。过去，工程师在测试道路或公共道路上使用成品车进行车辆测试，以检测车辆的性...[详细]

在EssexJunction拥有大型芯片工厂的国际半导体公司GlobalFoundries在周四上午的员工会议上告诉员工，该公司将在12月在全球范围内裁员多达800人。“作为最近一次全体员工会议的一部分，我们分享了我们为应对当前的宏观经济环境而在整个业务中采取的成本节约行动，包括降低公司和制造间接成本以及在全球范围内有选择地裁员不到800名员工年底之前，”该公司发言人...[详细]

2017年12月6日-8日，以“MobilitydrivenbyAI”为大会主题的第十届TC汽车互联网大会将在上海盛大开幕。艾拉比作为汽车OTA领域的新力量应邀参与此次跨界创新盛会，并在大会同期联合上下游合作伙伴共同举办“艾拉比之夜暨汽车行业精英酒会”，届时重磅发布全球领先的物联网OTA平台---ABUP艾拉比。主题：【聚力·智赢未来】---2017艾拉比之夜暨汽车行业精英酒会时间：2...[详细]

重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片项目试生产启动仪式举行。重庆万国半导体科技有限公司由美国AOS万国半导体科技有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建。　　该项目包括晶圆制造与封装测试两大部分，2017年2月12日开工建设，2018年1月22日封测厂开始搬入设备并装机，3月15日晶圆厂开始搬入设备并装机。目前封测开始进入试生产...[详细]

日本大阪——2011年8月——面向全球市场提供高级焊接材料的日本斯倍利亚公司（NihonSuperior），日前推出SN100C（551CT），作为其SN100C无铅焊料系列产品的最新成员。SN100C（551CT）是一种新型无铅焊锡丝，也是SN100C无铅焊料系列产品的最新成员，它融合了共晶无铅合金的优势和助焊剤的稳定性及耐高温能力，适用于高速连续焊接。助焊剤的配制使其能适用于高达38...[详细]

集微网消息，嵌入式解决方案领导者赛普拉斯半导体公司今日公布其2017年四季报和年报。•受汽车和物联网无线业务业绩的驱动，2017年总营收创新高，为23.3亿美元•第四季度的总营收5.975亿美元，同比增长12.7%•第四季度GAAP（美国通用会计准则）和非GAAP利润率分别为44.6%和45.4%，同比分别增长650和530个基点•第四季度GAAP和非GAAP稀释...[详细]

过去10年，半导体硅晶圆因供过于求，使得价格不断走跌。但从2017年初起，情势出现大反转，供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。展望未来，随着三星等国际晶圆大厂产能持续扩充，以及长江存储等大陆厂商将在2019年上半年陆续量产，硅晶圆报价呈现续涨走势，硅晶圆厂商的订单已延续至2020年。据了解，2017年初起硅晶圆供不应求，推升整体报价涨幅约达20%。而硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面，一方面...[详细]

　　市场调研机构水清木华日前公布了2009年全球被动元件供应商营业额排名。包括村田、TDK、EPCOS、太阳诱电、三星电机、华新科、KEMET、国巨、KOA、风华高科、宇阳科技等多家知名公司顺利跻身25强（详见下图）。　　　　被动元件包括电阻、电容、电感、线圈和磁性元件。严格意义上讲，晶振也是被动元件的一种，但通常都由专业厂家生产，就不纳入本报告的研究范围。不包括晶振，2009年被动元件产业...[详细]

中国市场需求转暖给噩梦中苦苦挣扎的半导体行业带来了苏醒的气息。4月27日，中芯国际发布2008年财务报告。报告显示，中芯国际2008年总营收为13.5亿美元，同比减少13%；亏损净额为4.402亿美元，2007年亏损额为1950万美元。但中芯国际总裁兼CEO张汝京认为半导体产业最糟糕的时期已经过去，目前行业即将回暖，而中国市场将恢复得最快。作为全球第三大芯片代工企业的中...[详细]