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台积电3、5纳米制程相继落脚台南园区，加上华邦电也将在高雄园区设厂，推升南部科学工业园区营业额持续走高，南科管理局长林威呈表示，南科园区营业额破兆元指日可待，将致力于加速驱动园区转型，带动产业聚落发展。 台积电10纳米及7纳米生产线，集中在中科园区的12吋超大型晶圆厂Fab15，5纳米则是南科园区12吋超大型晶圆厂Fab14的延伸，预计将兴建第8期至第10期等共3个厂区，5纳米合计月产能...[详细]

记者昨天从区经信局获悉，在省经信委、省财政厅公布的2018年省级集成电路产业基地创建名单中，鄞州榜上有名，是入选的两家区级行政单位之一。集成电路产业是宁波作为推进“中国制造2025”试点示范城市、推动战略性新兴产业发展的关键核心产业。鄞州顺应国家关于集成电路产业发展的战略部署，抢抓市场机遇，去年10月，区政府和中芯国际设计创新中心、宁波芯空间集成电路有限公司签署项目合作协议，共同打造宁波集...[详细]

　　新华社北京12月20日电（记者高亢、刘硕）近年来，随着我国互联网应用的蓬勃发展，生活、办公智能设备已步入寻常百姓家。然而，目前我国在智能制造领域很多重要元器件、仪表等核心部件仍需要大量依赖进口，国产质量和技术距国际尚有较大差距。近年来，在工信部等相关部门积极推动下，我国智能硬件领域创新创业步伐正在逐渐加快。　　这是记者20日从首届“芯火杯”智能硬件创新创业大赛启动仪式上了解到的，据中国电子...[详细]

为了确保美国的国家安全和全球军事领导地位，国防高级研究计划局(DARPA)选择了德克萨斯大学奥斯汀分校的德克萨斯电子研究所(TIE)为国防部开发下一代高性能半导体微系统。根据协议，TIE将建立一个全国性的开放式研发和原型制造设施，使国防部能够创建性能更高、功耗更低、重量更轻、结构更紧凑的国防系统。这种技术可以应用于雷达、卫星成像、无人机或其他系统。TIE是德克萨斯大学奥斯汀分校...[详细]

今天，全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司（TI）宣布向中国青少年发展基金会(中国青基会)捐款100万元人民币，用于支持“希望工程紧急救灾助学行动”，帮助遭受四川雅安地震影响的学校进行灾后重建工作。TI也将积极支持中国青基会开展捐助项目的具体执行，并将号召员工作为志愿者参与相应的灾后重建公益活动。TI首席公益事务官康翠莎(TrishaCunningham)女士表示：“T...[详细]

北京时间8月27日上午消息，中星微今天发布了截至2014年6月30日的2014财年第二财季财报。财报显示，该公司第二财季实现营收2400万美元，同比增长116.7%。实现净利润280万美元，去年同期则净亏损550万美元。第二财季业绩要点：——营收为2400万美元，同比增长116.7%。——毛利率为37.8%，去年同期为37.5%，上一季度为33.7%。——no...[详细]

在半导体产业发展的大潮中，地方政府扮演了重要的角色，尤其是在制造和封装等重资产行业。因为地方政府对“重投资”的偏好和社会资本对“高风险”的规避，往往半导体制造业都带有非常强的国资属性。以半导体制造产业为例，能窥出半导体产业的独特特点：重投资、长周期、高壁垒，也因此特别需要地方政府的资金支持、税收优惠、政策扶持。因此，调动地方政府的积极性，共同参与到半导体产业的攻坚克难中就显得尤为重要。产业...[详细]

据电子观察智能型手机应用处理器(AP)业者近期于新兴市场发展动向，2017年第1季大陆线下热销智能型手机前25款机种中，52%采用高通AP芯片，36%采用联发科芯片。以售价区间进一步分析，高通在旗舰、高阶、主流级产品组合布局完善。受华为采购与产品规划策略影响，海思主攻旗舰与高阶机种。联发科则于入门级与中低阶机种仍有其竞争力。在AP设计方面，第1季大陆线下热销智能型手机前25名中，仍以ARM...[详细]

EEWORLD网半导体小编午间播报：一季度，三星电子的运营陷入了一些不利因素，比如Note7质量事故造成手机产品线“真空”等。不过，据韩国一家券商周二预测，受到芯片业务的推动，三星电子一季度将获得超预期的利润。据韩联社报道，韩国券商“NH投资证券公司”周二发表了有关三星电子一季度业绩的预测报告，这家机构预测，三星电子一季度将获得85.9亿美元的运营利润，远远高于市场79.4亿美元的预期值。...[详细]

VirtuosoLiberate特性分析解决方案搭配Spectre电路模拟器，倍增16纳米FinFET单元库的特性分析速度。亮点：•输出单元库符合台积电对16纳米FinFETSTA关联性的严格的精度目标•Cadence的16纳米FinFETv1.0单元库特性分析现已运用于制程和STA工具认证•16纳米FinFET单元库特性分析工具现已在台积电网上设置实现美国加...[详细]

据市场研究公司Databeans2012年，模拟芯片市场销售额将达到438亿美元，与2011年相比增长3%。其中，专用模拟产品领域市场将达到260亿美元，而2011年为252亿美元。Databeans预计未来5年内专用模拟产品的年复合增长率将达到8%。而通用模拟芯片市场预计会有轻微的增幅，将从2011年的171亿美元达到175亿美元。预计未来5年内的年复合增长率将高于专用模...[详细]

电子网消息，南韩每日经济新闻12日报导，台积电已打败三星电子，争取到高通的7nm订单，可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。报导引述业界消息指出，高通据传已委托台积电生产7nm芯片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的7nm芯片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。外电指出高通下一代处理器骁龙845／840重回台积电7nm制程生产，是台积电再次击败三星的一大胜利战役。高通下一代骁龙...[详细]

据每日科学网日前报道，消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑，但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，因此，科学家们尝试着用塑料（聚合物）研制出柔性电子设备，但塑料的导电性不强。美国科学家最近提出改进塑料半导体电学性能的理论和公式，并发表在美国《国家科学院学报》上，新研究有助于柔性电子设备的问世。在上世纪70年代末，有三位科学家首次发现，之前一直被认为不导电的...[详细]

互连——有时是将晶体管连接到IC上电路中的纳米宽的金属线——需要进行「大修」。而随着芯片厂逐渐逼近摩尔定律的极限，互连也正成为行业的一大瓶颈。在2022年12月初的第68届IEEE国际电子设备会议（IEDM）上，IBM的ChrisPenny告诉工程师们，「在大约20-25年的时间里，铜一直是互连的首选金属。然而现在铜的规模正在放缓，这便为替代导体...[详细]

本期iSuppli公司元件价格走势更新专注于电子元件市场以及LED的整体市场形势。好消息是，iSuppli公司认为多数元件似乎已经触及市场底部。目前的一大问题是：该市场在底部将徘徊多长时间？即使在大幅降低成本之后，在当前的需求形势下，多数供应商也将难以长期实现盈利。需求开始显露一些复苏迹象，但供应商在着手提升产能之前，必须确定需求确实存在。如果需求回升过快，而供应商反应...[详细]