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3月1日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，工业和信息化部部长肖亚庆在会上表示，回顾过去的五年，我国工业和信息化的成绩非常显著，工业增加值由23.5万亿增加到31.3万亿，到2020年连续11年成为世界最大的制造业国家。展望未来，工信系统将进一步固根基、扬优势、补短板、强弱项，推进制造强国和网络强国建设不断迈上新台阶。肖亚庆表示，“十三五”时...[详细]
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创新、自动化和最优化：这三个关键词，在今年的慕尼黑电子展Seica公司的展位上隆重推出的最新电子电路板测试设备上得以充分的体现。三种全自动的测试系统，让人们看到了Seica公司所提供的VIVA测试平台具有强大的综合功能和广泛的应用性：涵盖了从在线测试到功能测试；从飞针测试仪到标准的针床测试仪；还特别关注到了LED元件光学方面的功能测试。再有就是在线测+功能测试的复合型测试设备，QUAD-JO...[详细]
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面向移动手机和企业服务器的半导体市场下滑，导致半导体制造商的市场份额排名出现调整。虽然过去五个季度三星在半导体销售方面一直处于领先地位，2018年第四季度英特尔反超了三星。第四季度，英特尔的半导体销售收入达到184亿美元，三星同期为158亿美元。但据IHSMarkit数据显示，2018年第四季度，英特尔半导体销售额环比下降2.3%，而三星销售额环比则下降24.9%。IHSMarkit半...[详细]
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本报记者翟少辉上海报道编者按前三期全球商业观察我们梳理了国际半导体产业目前的竞争格局，分析了在该产业全球领先的韩国和中国台湾、欧洲发展半导体产业的历程、现状和得失经验。本期全球商业观察我们聚焦美国的半导体行业，分析这个半导体行业诞生地为何能维护半个多世纪的基业长青，其始终保持全球领先的支撑逻辑和密码。同时，对硅谷著名的“叛徒”文化和半导体两巨头英特尔与AMD的爱恨故事也做一管窥。（...[详细]
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半导体产业协会(SIA)3日公布，2013年3月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)月增1.1%、年增0.9%至234.8亿美元。总括今年首季，半导体销售额较去年同期成长0.9%。SIA执行长BrianToohey表示，尽管幅度有限，但半导体销售至少维持稳定成长，尤其是记忆体族群成长力道较强，而在企业库存回补需求的带动下，半导体销售额在往后几个月里仍有望持续上扬。在主要半导体市场表...[详细]
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10月16日消息，美光科技股份有限公司宣布迎来了历史性的一天，在庆祝美光成立45周年之际，其位于马来西亚的新尖端组装和测试工厂在当地时间10月15日开业。美光之前投资了10亿美元（IT之家备注：当前约73.1亿元人民币），未来几年将在当地建造和全面装备这座新工厂，将工厂面积增加到150万平方英尺（约13.9万平方米）。美光表示，这一扩张使美光马来西亚公司能够...[详细]
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AMD并不是唯一的一家反对英特尔武力策略的英特尔的大的竞争对手。Nvidia多年以来一直大声抱怨英特尔在图形芯片市场的做法。英特尔目前在图形芯片市场拥有大约50%的市场份额。 11月16日，据媒体报道，AMD并不是唯一的一家反对英特尔武力策略的英特尔的大的竞争对手。Nvidia多年以来一直大声抱怨英特尔在图形芯片市场的做法。英特尔目前在图形芯片市场拥有大约50%的市场份额。Nv...[详细]
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电子网消息，台湾中央社报道，昨天台积电董事会核准新台币955亿5408万元新台币（约计31.59亿美元）资本预算案，将用以建厂与扩产。台积电指出，董事会今天核准的资本预算并非全数用以扩产，当中将有159亿9840万元（约5.29亿美元）是用以兴建厂房。只是相关建厂细节，台积电并不公开，仅表示这笔建厂预算并不是用以兴建3nm新厂。台积电指出，另有795亿5568万元（约26.3亿美元）预算，将...[详细]
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韩国大厂三星电子表示，在本月稍早的时候，其位于韩国国内的第6条芯片代工产线已经动工建设，投资高达81亿美元，此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖，并加强其在晶圆代工市场的竞争优势...三星电子周四表示，公司的第六条国内芯片代工生产线已经动工，将生产逻辑芯片。三星此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖。三星目前正在芯片代工领域...[详细]
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摘要：介绍了具有串行接口的I/O扩展器EM83010的性能和特点，利用EM83010实现了对MCS51单片机的I/O扩展。
关键词：I/O扩展串行接口MCS51单片机
单片机I/O口的扩展，过去常常采用门电路或可编程逻辑器件等来实现，比较麻烦。本文介绍具有串行接口的I/O扩展器EM83010及其应用，从而为设计者提供一种新的I/O口扩展方法。使用EM...[详细]
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集微网报道（文/陈兴华）近日，2023概伦电子技术研讨会在上海浦东嘉里大酒店成功举办。本次大会以“创芯聚力引领未来”为主题，通过主论坛、技术分论坛及品牌联展，围绕前沿技术、创新成果、应用实例、生态合作以及产学研融合等热点话题和技术方案，与500多名行业技术同仁分享产品创新、探索合作模式和畅谈科技未来。现场不仅座无虚席、气氛活跃，而且相关交流与讨论热烈。在主论坛上，概伦电子方面先后介...[详细]
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自去年7月以来，三菱电机（www.MitsubishiElectric-mesh.com）发布了一系列碳化硅（SiC）功率模块，这些产品将于今年6月18日至20日在上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展2013（展位号：402）中隆重亮相。众所周知，目前市场上采用的功率模块的IGBT芯片大多采用硅材料制造，但是业界对硅（Si）材料的性能利用已接近极限。与Si相比，SiC的禁带宽度是Si的3...[详细]
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近期，中国最大晶圆制造商中芯国际（SMIC）积极宣示在2017年中将冲刺28纳米制程，并且进一步扩张产能。但是，从日前所提出的财报显示，其2016年第4季的28纳米制程营收，仅占整体营收的3.5%，相较晶圆制造龙头台积电2016年财报中所揭露，台积电28纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的56%，其中16/20纳米制程、28纳米制程各占营收的比重为31%、2...[详细]
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中芯国际采取“代管模式”运营的武汉12英寸集成电路项目——武汉新芯集成电路制造有限公司(下称“武汉新芯”)的未来命运，再度面临变数。 本报从多个可靠渠道获悉，美国豪威半导体(OmniVision)将于近期入股武汉新芯。“双方的接触已近半年，目前合作的框架已经基本敲定，就差最后的流程环节。”8月27日，一位跟武汉新芯有着长期业务合作的核心高层人士对记者透露。 合作的初步框架是，豪...[详细]
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DIGITIMESResearch指出，2010年第4季全球大尺寸(10寸以上，不含9.7寸iPad面板)TFTLCD面板出货量预期将略有回升，不过回升主要仍集中在韩国厂商方面，台湾地区厂商多数仍将延续季出货量下降的情形。预期台湾大尺寸LCD面板厂中，友达在第4季出货量与第3季相比仅衰退0.5%，幅度最小，其余厂商衰退幅度均将大于1%。...[详细]
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