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外媒报道，据最新McClean报告预测数据显示，半导体总出货量(集成电路和光电传感分立元件以及O-S-D设备)预计将恢复周期性增长，并在2016年首次超过一万亿。　　半导体总出货量将于2016年首超1万亿如图1所示，半导体在2016年出货量预计将从1978的326亿增加到10058亿，38年间年均增长率达到9.4%。由于全球经济低迷，从2008年到2013年半导体产...[详细]

根据检测工艺所处的环节，IC集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。前道量测、检测均会用到光学技术和电子束技术，其中光学量测通过分析光的反射、衍射光谱间接进行测量，其优点是速度快、分辨率高、非破坏性。后道检测工艺是芯片生产线的“质检员”，根据工艺在封装环节的前后顺序，后道检测可以分为CP测试和FT测试。在以上测试中，光谱仪可以用于膜厚测量、蚀刻终点监控等工艺中。(一) ...[详细]

美国芯片巨头高通和大唐电信科技股份有限公司设立合资公司（下称大唐电信），进军中低端手机芯片市场。高通和大唐电信分别持股24%，北京建广和智路资本持股比例总计为52%，北京建广属于中国建银投资有限责任公司旗下公司（下称中国建投），中国建投为国务院批准设立的大型国有投资集团。在半导体行业，国企与外资巨头的这种合资方式较为少见。半导体是核心产业，随着中国半导体产业的成长，以及中国半导体产业基金的投...[详细]

翻译自——EEtimes在新冠疫情波及整个产业界的背景下，半导体生产仍保持坚挺。预计今年三季度全球半导体工厂的平均开工率将达88.8%，比上年同期高出1.8个百分点，原因是随着疫情导致视频会议等云服务需求扩大，数据中心投资活跃。芯片制造商为远程工作、教育和其他连接性需求提供核心技术，这些需求在大流行期间与电力和水同等重要。新冠疫情催生了新的需求，对半导体行业形成了利好。由于疫情...[详细]

美国加利福尼亚州圣迭戈市，OFC展览会–2018年3月–SemtechCorporation（NASDAQ：SMTC）和基于DSP的高带宽通信领域全球市场领导者MultiPhyLtd共同宣布：他们将利用业界领先的、支持单波长100G以太网和通用公共无线接口（CPRI）光学模块的PHY/PMD芯片组，对100G单波长技术（SingleLambdaTechnology）进...[详细]

隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司（RBVC）已完成对基本半导体的投资。基本半导体总部位于深圳，是中国领先的碳化硅功率器件提供商之一。碳化硅是第三代半导体的代表材料。采用碳化硅的功率半导体以更具优势的性能正逐步取代硅基半导体，广泛应用在新能源汽车、充电桩、5G基建、特高压、城际高铁和轨道交通、大数据中心等。今后五年是第三代半导体技术和产业飞速发展的窗口期。“中国是全球最大的电力...[详细]

Avido,LLC2日宣布将于2018年1月9-12日在美国拉斯维加斯消费电子展(CES)展示WiBa无线充电系统。WiBa零售价为99.95美元、预计自2018年2月起开始出货，包括5,000mAh无线充电移动电源、支持Qi无线充电标准的快速充电板、USBType-C传输线、支持QC3.0快充的AC充电器。iPhoneX、iPhone8、iPhone8Plus、S...[详细]

“2018年将是公司军民融合加速落地的一年，在立足传统优势领域的基础上，公司将加大民用芯片推广，占领一定的市场份额。”3月6日，景嘉微董事长曾万辉在2017年年度股东大会上说道。资料显示，景嘉微主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控、小型专用化雷达和其他三大领域。2017年公司实现营业收入3亿元，同比增长10.16%；实现净利润1.19亿元，同比增长12.86%。...[详细]

近期，全球顶尖半导体工艺盛会——TSMC2022TechnologySymposium欧洲站在荷兰阿姆斯特丹举办。芯动科技（INNOSILICON）作为唯一一家大陆参展商，携一系列高端IP和定制芯片前沿成果，在世界舞台上一展顶尖创新实力，赢得了全球客户的关注与好评。TSMC研讨会汇集了全球半导体行业的一流企业，展示了尖端科技主流趋势，是全球先进工艺最前沿的顶级盛宴，规格高、影响大...[详细]

截至7月13日，上海市集成电路行业协会对上海131家主要集成电路企业的跟踪统计，2009年上半年上海集成电路产业销售总收入为153.24亿元，。各行业的具体数据如下表1，与2008年上半年相比，负增长24.5%（二）2009年上半年上海集成电路各行业状况在国家“促发展，保增长”和拉动内需的各项措施激励之下，上海集成电路各企业“抱团取暖”，逆势而上，积极转向内需产品的...[详细]

腾讯科技讯在过去几年中，中国政府大力推动国内半导体产业的发展，实现更多芯片的国产化。据悉，除了涌现大量的半导体设计公司之外，中国大陆的芯片代工厂也正在扩大产能，并在巨头的压力下闯出一条发展道路。半导体市场分为设计和代工两大类。如今几乎所有的设计公司均没有芯片制造生产线，而是委托给台积电、三星电子半导体事业部等代工，而代工厂每年都需要投入巨额资金研发最新工艺，建设新的生产线。据台湾电子时报网...[详细]

5月31日消息，独立审计机构VERIS证实称，今年的消费电子展会是全球最大的消费电子技术展会和北美所有展会中规模最大的展会。　　VERIS称，2009年1月8日至11日在拉斯维加斯举行的消费电子展会吸引力113，085名行业专业人员。来自全球各地的2700家厂商在170万平方英尺的展区展出了大约2万种新产品，其中有300家公司是首次参加这个展会。代表140多个国家的2.2万国际参加者参...[详细]

KLA公司宣布推出两款全新产品：PWG5™晶圆几何系统与Surfscan®SP7XP晶圆缺陷检测系统。新系统专注解决先进的存储器与逻辑集成电路制造中遇到的极其困难的问题。KLA全新的PWG5™图形晶圆几何量测系统和Surfscan®SP7XP无图案晶圆缺陷检测系统支持先进逻辑、DRAM和3DNAND产品的开发与生产。功能最强...[详细]

据美国彭博社当地时间5月3日报道，美国半导体行业协会(SIA)表示，尽管美国政府有所谓“国家安全”的担忧，但美国半导体公司仍希望进入中国市场。“它(中国)是我们最大的市场，我们不是唯一提出这一主张的行业。”美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔(下图)在接受采访时表示，“我们不能缺席中国市场”。根据美国的《2022年芯片和科学法案》，华盛顿将向芯片企业提供500多亿美元的行业...[详细]

“算力、存力、运力”是现在数据中心的三把利剑。随着生成式AI、多模态大模型中参数量呈指数级生长，它们对于计算容量和高带宽内存的需求愈发迫切。HBM（HighBandwidthMemory）因为巨大的内存带宽能力而备受青睐，逐渐成为GPU的“最强辅助”。换句话说，想要发挥出GPU的全部能力，就要做好HBM。如今，JEDEC朝着最终确定HBM4内存规范迈进，整个业界也在提速HBM4...[详细]