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青岛日报讯昨日,全国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目在西海岸新区签约。该项目由西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立,总投资约150亿元。 项目选址位于青岛国际经济合作区,其中一期总投资约78亿元,项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产,计划2019年底一期整线投产,2022年满产。...[详细]
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Intel7系列芯片组就开始原生支持USB3.0,将于年终配合Haswell处理器发布的8系列自然也会继续,但是来自Intel内部的一份文档显示,Intel碰到了一条“虫子”。Intel在这份文档中警告主板厂商,Haswell处理器、8系列芯片组的系统如果从S3睡眠模式中恢复,那些通过USB3.0接口连接的设备便会出现问题,之前访问中的程序和/或数据就会失去响应,必须重新开启。...[详细]
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格芯12英寸的晶圆项目是我们公司在全球投资规模最大、技术水平最先进的生产基地,目前这个项目进展非常顺利。今天是一个非常特别的日子,因为我们刚刚举行了格芯厂房建设上梁仪式,接下来我们将启动设备搬迁工作。我们在四川成都的项目,不仅仅是看中了四川雄厚的产业基础,也是因为四川明显的资源优势、潜在的市场空间、良好的投资环境以及独特的人文风光等因素。现在我们有一个非常良好的商业氛围,从中可以看到四川打造全...[详细]
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中兴通讯(ZTE)遭美国下禁令,未来七年无法向美企采购元件,然而中国不少半导体类股周三(4月18日)却出现飙涨格局,主因市场期待,这会促使北京当局加大支持自家半导体产业的力道。嘉实XQ全球赢家系统报价显示,截至台北时间18日下午2时56分为止,无线感测芯片商北京必创(300667.SZ)涨停(10%)、报人民币56.53元;支付密码系统及密码经片商兆日科技(300333.SZ)涨停...[详细]
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预计图形显示用DRAM的合同价格将环比上涨5%以上,这在所有内存产品中涨幅最高。随着GPU和游戏机规格的提高,对大容量GDDR6的需求也在增加。在图形卡市场上,NVIDIA的大部分图形卡发货都基于RTX平台,并且这些RTX卡中的大多数都使用GDDR6内存。AMD目前还在销售带有GDDR5内存的旧显卡,不过公司已将其最新的NAVI系列GPU完全转换为GDDR6。在游戏机市场,索尼和微软仍然...[详细]
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Arm通过把Kleidi技术集成到PyTorch和ExecuTorch,将关键的AI性能优势从边侧拓展至云端,赋能新一代应用在ArmCPU上运行大语言模型。对普及ML工作负载的持续投入将使任一技术栈的开发者能够在最新的生成式AI模型上即刻获得显著的推理性能提升。通过扩大与云服务提供商以及主要的ML独立软件开发商合作,进一步赋能全球的AI开发者。...[详细]
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2014年12月3日,上海讯,2014年德州仪器(TI)全国大学教育者年会于11月28日至29日在上海召开。来自TI的中国大学计划总监沈洁女士以及TI模拟和嵌入式技术领域的专家们与来自国内50余所高校的120名电子工程学科教师们就如何促进高性能模拟技术和嵌入式技术的教学改革和创新人才培养进行交流和分享,并就就未来电子工程教育和研究方向、高等教育与产业如何结合、以及当前电子产业热点,如本土...[详细]
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2019年AMD可以说是翻身了,靠着7nm锐龙及霄龙处理器,AMD在处理器性能、功耗、温度及性价比方面站稳了脚跟,高端处理器市场上AMD锐龙9现在是一票难求,消费者加价抢购都不一定买得到,而友商18核售价则暴跌50%。AMD的两大支柱业务中,CPU处理器这部分算是守得云开见月明了,今年、明年及未来几年的路线图都不错,不出意外的话CPU市场还能一直高速发展。相比之下,GPU显...[详细]
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瑞萨电子与实时3D光达(LiDAR;LightDetectionAndRanging)处理领域的厂商Dibotics日前宣布,共同开发可使用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用的汽车等级嵌入式光达处理解决方案。双方所合作开发的解决方案,将让系统制造商能够开发出具有高等级功能安全(FuSa)以及低功耗特点的实时3D映像(3Dmapping)系统。开放式光达解决方案扩展了...[详细]
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位于比利时的Imec启动了一项在汽车设计中使用小芯片(Chiplet)的研究计划。今天,在阿姆斯特丹举行的台积电开放创新合作伙伴会议上,imec项目经理KurtHerremans表示:“目前,汽车业可能是如今最大的变革,因为汽车正在变得更加环保、安全和可定制。”“ADAS带来了电气化和自主性的发展,以及自动驾驶汽车的前景,同时也带来了从硬件到软件定义车辆的转变,这些关键...[详细]
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2010年转眼逝去,中国半导体业取得亮丽的业绩,据工信部数据,从2009年的1100亿元,增加到2010年的1440亿元,增长率达31%。其中IC设计业高达550亿元,相比2009年的265亿元增长107%。业界在思考如此亮丽的成绩如何得到,是依靠政策文件的推力?可能大家都不会相信:是依靠大量的投资?恐怕这也无从考证。比较客观的判断是由于全球半导体业的大势好,尤其是全球代工业实现了4...[详细]
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电压可拓展的高压晶体管器件有效节省空间、提升设备性能,使单晶圆包含更多裸片高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体公司(amsAG,SIX股票代码:AMS)晶圆代工事业部今日宣布进一步扩展其行业领先的0.35m高压CMOS专业制程平台。基于该高压制程平台的先进H35制程工艺,使艾迈斯半导体能涵盖一整套可有效节省空间并提升设备性能的电压可拓展的晶体管。新的电压可拓展的高压...[详细]
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北京时间8月14日上午消息,据消息人士透露,债券持有人正打算提供300亿日元(3.83亿美元)贷款,以帮助破产的芯片制造商尔必达重组,旨在阻止美光科技收购尔必达。 该债券持有人小组将于周二向东京地区法院提交贷款条件。7月,部分尔必达债券持有人反对美国美光科技以7.5亿美元的价格收购尔必达,指责该公司低估了尔必达的资产。尔必达是日本最大的DRAM厂商,于今年二月份申请了破产保护。 ...[详细]
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新浪科技讯北京时间2月2日早间消息,据彭博社援引知情人士消息称,英特尔计划出售其下增强现实业务的多数股权,该业务计划最早于今年开始向消费者提供智能眼镜。 知情人士表示,英特尔对该部门的估值达到3.5亿美元,目前正在寻求多名支持者投资这一部门。他们之前一直在开发通过蓝牙与智能手机配对的智能眼镜。 这种智能眼镜可以将背景信息显示在佩戴者的视野之中,利用激光投影仪将图像投影到...[详细]
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台积电6月3日推出其最新40纳米集成电路设计方法,从而为推出下一代芯片铺平了道路。 台积电的设计流程9.0集成了EDA、DFM(Designformanufacturability,可制造性设计)及其他设计工具,使得芯片设计实现了40纳米制程工艺。同时,该流程支持第二代EDA功耗标准,强化了统计时序分析和新的层阶架构可制造性设计功能。 设计流程9.0设计工具供应商包括Cade...[详细]