-
根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。SEMI（国际半导体产业协会）预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星...[详细]
-
北京时间5月18日，在计算产业英国ARM公司举足轻重，在移动设备领域更是如此。现在ARM对外宣布，公司有兴趣开发可以装进大脑的芯片。脑部植入技术是当前的热点。年初时，一名完全瘫痪的男子通过植入技术让自己的手臂移动，许多年来第一次移动。硅谷投资者也投入巨额资金研究脑植入技术，他们一方面想解决艰难的研究问题，另一方面想开发出在商业上可行的产品。许多科技名人都对大脑技术兴趣浓厚，比如马斯克和扎克...[详细]
-
6月5日，台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）创始人、“半导体之父”张忠谋正式退休，这也代表着台积电将正式开启“后张忠谋时代”。在张忠谋的带领下，台积电从一家默默无闻的小公司，成长为曾经全球市值最高的半导体企业，将全球超过一半的芯片代工业务揽入怀中。对于台积电来说，失去张忠谋的领导，就好比失去了灵魂，能否在未来抵挡住来自三星、英特尔、中芯国际等竞争对手的压力，结果目前尚未可知。...[详细]
-
美高森美(Microsemi)日前正式发布其全新智能型储存SAS/SATA配接器，内含完整印刷电路板层级解决方案，以及自定义嵌入式解决方案的SiliconPlus软件。整个产品组合包括美高森美AdaptecHBA1100系列、SmartHBA2100系列和SmartRAID3100系列，皆采用该公司最新的28奈米SmartIOC2100和SmartROC3100储存控制器集成电路(...[详细]
-
矽品昨日召开股临会，这也是董事长林文伯最后一次以董事长身分对外发言，首先他谈到矽品和日月光的合并。这是一个多赢的策略，而日月光控股未来将有两大舞台可以发挥，一是日月光本身，一则是矽品。林文伯说，未来半导体业将进入专业经理人时代，取代过去的董座兼股东管理方式，这样的发展也符合国际潮流。林文伯今日也再度谈到，矽品会同意与日月光结合的缘由，他强调，看好与日月光结合后，将是多赢的策略，能让矽...[详细]
-
2015年4月21日-23日，由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的备受业内关注的NEPCONChina2015第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展在上海世博展览馆隆重闭幕。三天的时间里，有近22,000名专业观众和高品质买家涌入展厅，与来自全球22个国家和地区的近450个业内领先品牌，共同见证并参与了本次电子制造行业的年度盛典。作为亚...[详细]
-
2023年7月18日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)发布了三本与设计相关的新电子书，深入开展一系列技术探讨，包括城市空中运输电动交通工具的未来、车队远程信息处理设计，以及下一代系统架构的进展。今年，贸泽与多家品牌制造商合作伙伴共合作推出了七本电子书，提供设计工程师解决新工程挑战所需的实用指南。下面为您精...[详细]
-
上周（5月14日至18日），机构调研热情高涨，沪深两市共有181家公司披露机构调研记录，数量与前周持平。其中以医药生物、机械设备、电子三大行业公司居多。 多家公司今年以来首次接待机构。5月16日，北方华创(行情46.85-3.00%,诊股)迎来约120家机构造访，其中不乏摩根资产、华夏基金、中植产业、中集集团(16.51+0.06%,诊股)(港股13.60+2.56%)等知名机...[详细]
-
手机芯片厂联发科5月业绩顺利止跌回升，合并营收达新台币184.37亿元，是今年单月业绩次高水平。受中国大陆智能手机市场需求疲软影响，联发科4月合并营收滑落至177.47亿元，创下今年单月业绩次低水平。随着市场需求回温，联发科5月业绩如预期顺利止跌回升，合并营收达184.37亿元，月增3.89%，是今年单月业绩次高水平，不过仍较去年同期246.36亿元减少25.16%。据联发科第2季营运目标...[详细]
-
2021年10月*日，中国上海讯——国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体，近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。这场由上海市集成电路行业协会，上海集成电路技术与产业促进中心联合协办的大会，集结了芯和半导体及其生态系统中的众多合作伙伴：中兴通讯、紫光展锐、新思科技、罗德与施瓦茨、微软Azure、概伦电子等企业高层及专家，以“拥抱异构集成的新机遇”为主题，向超过两百名到场的业内同...[详细]
-
泰科电子（TycoElectronics）今天宣布推出一项突破性技术，可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。制造商们将因由手工装配过渡到具有高性价比的表面贴装器件(SMD)工艺而节省了大量费用。此款可回流焊热保护（ReflowableThermalProtection，RTP）器件采用业界标准的元件贴裝和无铅回流焊设备，可使该器件能够被快...[详细]
-
集微网消息，英飞凌据称近期向经销商发布通知称，半导体产能供需失衡将贯穿2022年全年，成本结构上涨影响下，公司已无法再自行消化增加的成本，有意“在广泛的基础上分配负担。”据台媒《工商时报》报道，英飞凌指出，全球芯片供应链仍处于供应紧缺状态，仍面临供应链断链的威胁，同时英飞凌正承受更高的成本压力，包括原材料、能源以及物流成本等。业内解读称，英飞凌可能会优先配货高毛利产品，以维持获利成长动能。...[详细]
-
据iSuppli公司，SunPowerCorp.与伟创力4月宣布的协议，预示在需求快速增长的推动下，太阳能电池板合同制造业将兴旺发达。 SunPower公司表示，已经与伟创力合作，将在2010年底以前开始在美国加州米尔皮塔斯市生产太阳能电池板。该公司表示，在加州生产，使其可以快速向整个美国西部地区提供太阳能电池板，满足该地区家庭、电厂、商业与公共设施安装太阳能系统的需求，而且具有成本...[详细]
-
全球第二大铜箔基板（CCL）厂生益科技9月起针对不同材料涨价5%不等，开电子业传统旺季关键零件涨价第一枪。CCL是印刷电路板（PCB）关键原材料，且无法被其他材料取代，生益领头涨价，透露市场需求强劲。受中美贸易战影响，今年全球电子业拉货都相当谨慎，去年市场追捧的面板、存储器、半导体硅晶圆等关键零组件已不见昔日人气，价格纷纷回档。据了解，生益此次涨价，主要是5G基础建设带动网络对CC...[详细]
-
2011年8月31日上午8:00整，2011年全国大学生电子设计竞赛（上海赛区TI杯）在上海各参赛学校正式拉开帷幕。今年上海赛区的比赛由上海市教委主办，上海交通大学承办，并继续由全球领先的半导体公司德州仪器（TI）赞助冠名，称为“TI杯”。2011年上海赛区共有来自19所高校的251支参赛队，753名参赛学生报名参加。竞赛将于9月3日晚20:00准时结束。参赛学生三人一组将在四天的时间里根据提...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
