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4月25日消息,美国政府近日宣布斥资110亿美元(IT之家备注:当前约798.6亿元人民币),设立专门的研发中心,推进半导体领域的相关研究。拜登政府已宣布向美国国家半导体技术中心(NSTC)投资50亿美元,该中心采用公私联合体架构,在相关政策扶持下推进半导体芯片及相关研究。NSTC将汇集政府、行业、劳工、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者,以加快创新步伐,降低参与半导...[详细]
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随着日前传出全球最大智能手机供应商韩国三星,也将正式进入自主研发手机GPU的阶段,并且把GPU的发展项目列为该集团的重要战略发展方向,预计最快三星自主研发的GPU将在2020年前问世之后,市场人士认为,未来三星将有机会全面掌控智能手机零组件的上下游供应,进一步拉高市场的竞争力。根据韩国媒体报导,目前三星正积极准备自行研发GPU计划,借由三星与AMD和英伟达(Nvid...[详细]
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从企查查网站了解到,华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利,申请公布号为CN116547791A。据了解,申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法,有利于提高芯片的性能。专利摘要显示,该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构;该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上;第一保护结构包裹该裸芯片的侧面,阻隔结构包裹该第一保护结...[详细]
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储存、通讯暨消费性电子IC设计大厂美满电子科技(MarvellTechnologyGroup,Ltd.)于18日美国股市收盘后宣布下修2013会计年度第3季(2012年8-10月)财测:营收将介于7.65-7.85亿美元,低于先前预估的8.00-8.50亿美元。
Marvell董事长兼执行长Dr.SehatSutardja表示,全球经济在第3季持续趋缓,导致PC市况不...[详细]
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安谋(ARM)在2月宣布收购Mistbase和NextG-Com两家公司后,进一步发表其专为NB-IoT设计的Cordio-N硅智财(IP)具体发展时程。据了解,第一颗采用Cordio-N硅智财授权方案的测试芯片将在2017年第四季问世,至于整个授权方案正式推出的时间点,将落在2018年中。ARM无线通信事业群技术营销经理窦振诚表示,Cordio是由Cortex再加上无线电(Radio)组合而...[详细]
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台积电日前表示,美国半导体公司STC.UNM针对公司的专利侵权指控是不实指控。 STC.UNM是新墨西哥大学(UniversityofNewMexico)旗下一家负责技术转让的公司。 台积电在一份声明中说,公司将积极应诉,拒绝接受美国国际贸易委员会(U.S.InternationalTradeCommission)调查中的有关指控。 STC在6月底针对台积电提起诉讼,指控台...[详细]
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作为物联网的基石,传感器的市场规模庞大,根据专门的市场调研机构BCCResearch及AlliedMarketResarch的预测,从2017到2022年,全球传感器将达到2410亿美元的市场规模。5月10日消息,近日,上海兴工微电子(以下简称兴工微)获一村资本控制的昆山启村投资中心(有限合伙)基金1000万元的投资。上海兴工微电子有限公司(SenkoMirco-electr...[详细]
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处理器作为一部手机最重要的组件,它的整体性能如何将决定一个产品的体验,以及它所在的层次。就目前的安卓阵营而言,华为麒麟970芯片和高通骁龙845芯片是目前当之无愧的旗舰芯片,可以说单以基础性能而论,两者代表着当今手机芯片的最强性能。但武无第二,究竟谁更强呢?今天我们就通过另一个重要的一部分——AI,来分个高下。通过鲁大师的AI专项测试,可以明显看出搭载麒麟970芯...[详细]
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目前,发展集成电路行业已成为国家长期战略,政府在政策和资本上大力支持国内集成电路的发展。2014年,国务院印发《国家集成电产业发展推进纲要》,将集成电路产业发展上升为国家战略,从政策上完善落实了一系列支持集成电路产业发展的措施,并设置了分阶段目标,明确了“十三五”期间国内集成电路产业发展的重点及目标。同年9月,国家集成电路产业投资基金成立,主要用于集成电路产业的投资,支持行业的发展壮大。产...[详细]
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建立一个具有全球竞争力的尖端芯片制造基地需要多长时间?对于一直试图扭转全球芯片生产长期下滑的美国来说,令人沮丧的答案是:比你想象的要长得多。即使最近在美国本土建立少数世界级芯片工厂的尝试最终取得了成果,但这也无法解决有关该国在芯片行业其他领域的持续领导地位的更广泛问题。美国芯片制造的最新阴云来自华盛顿对立法的政治拖延,该立法将提供高达520亿美元的补贴,以支持新的芯片工厂和研发支...[详细]
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随着通讯技术成熟,物联网相关应用正进行无声革命渗透到人类生活中,万物相连已不是梦想,目前物联网相关芯片供应以国际IDM(整合元件制造)厂为主,台湾地区IC设计业者开发出芯片多与物联网有间接关连性,其中联发科、盛群、聚积、矽力-KY、新唐、纮康、笙科、松翰等均有着墨,未来随着物联网应用营收比重逐年增长。2020年商机上看71兆美元从个人移动设备到智能家庭,甚至企业营运因物联网而改变经营...[详细]
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电子网消息,高通在加利福尼亚州圣何塞举行的新闻发布会上正式宣布,全球首款也是唯一的10纳米服务器处理器系列——QualcommCentriq™2400处理器系列商用出货。QualcommCentriq2400处理器系列是首个基于Arm的高性能处理器系列,旨在针对当今数据中心所运行的云工作负载提供前所未有的高吞吐量性能。专为云而设计的QualcommCentriq2400服务器处...[详细]
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ASML对话青年软件工程师:半导体发展需要更多复合型软件人才10月24日,半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会,以“1024算·芯未来青年说”为主题,邀请哈尔滨工业大学深圳研究生院副教授汤步洲、ASML技术专家以及职业发展顾问,同广大软件工程师及理工科青年学子,探讨半导体领域的发展前景和人才需求,致力于鼓励和吸引更多优秀的软件人才加入半导体行业,助力行业人才培养...[详细]
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近期,英特尔、AMD以及意法半导体等全球芯片厂商相继发布了今年第一季度财报,受整体市场需求下滑影响,各厂商的净利润均出现了不同程度的下滑。虽然都好于分析师的预期,但仍有专家认为,市场整体下滑趋势将延续到今年年底,而市场何时复苏仍是未知数。 芯片市场净利润整体下滑 全球芯片巨头英特尔公司日前公布了2009年第一季度财报,其收入为71亿美元,比去年同期的96.7亿美元减少了26%...[详细]
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本周初,为期五天的第二届海峡论坛在福建省厦门市取得圆满成功。本届“海峡论坛”的共同主办单位有国务院台湾事务办公室、商务部、文化部、工信部、教育部、等十多个部委和福建省人民政府。Altium为第二届海峡论坛之“PCB板级电路设计大赛”提供产品及技术支持,旨在为培养电子行业的创新型专业人才提供最先进的技术和最好的平台。“我们非常高兴能够为本次大赛提供产品及技术支持,使两岸的青年电子工...[详细]