DI108S

大陆反垄断法自2008年8月实施以来，近年来执法力度愈来愈强，今年相关案件更是大幅度增长。分析认为，在当前大陆日益重视反垄断的情势下，若紫光真以此为由提出反垄断申诉，恐不利日月光与矽品并购。大陆反垄断法自2008年8月实施，具体执法工作由商务部、发改委和工商总局执行，迄今累计审查约860件，涉及液晶面板、奶粉、白酒、汽车、制药、医疗器材、科技等行业，而且被卷入的外资企业愈来愈多，甚至不乏...[详细]

5月7日消息，美国政府已向一家研究所审批通过了2.85亿美元（当前约20.55亿元人民币）的《CHIPS法案》资助申请，以开发芯片制造行业的数字孪生，旨在加快芯片设计和工程。数字孪生（digitaltwin）是硬件（在本例中为处理器）的高级软件模型，可以帮助节省时间和资金并提高效率。这一虚拟克隆技术使工程师能够在芯片制造开始之前预测问题并调整相应设计。美国商务部表示，AI...[详细]

eeworld网消息据福州新闻网报道“对认定为集成电路优秀人才的，分1-5类对应纳入人才政策保障范畴，最高可享受工作津贴15000元/月、购房补助80万元……”近日，晋江市出台《晋江市集成电路产业优秀人才认定标准（试行）》（以下简称《标准》），努力打造结构优化、布局合理、素质优良、规模较大的集成电路产业人才队伍。据悉，目前，晋江市已引进集成电路产业领域博士28名、硕士9名，其中国际电器与...[详细]

在FPGA、GPU或ASIC控制的系统板上，仅有为数不多的几种电源管理相关的设计挑战，但是由于需要反复调试，所以这类挑战可能使系统的推出时间严重滞后。不过，如果特定设计或类似设计已经得到电源产品供应商以及FPGA、GPU和ASIC制造商的验证，就可以防止很多电源和DC/DC调节问题。分析和解决问题的负担常常落在系统设计师的肩上。配置设计方案复杂的数字部分已经占据了这些设计师的...[详细]

清华新闻网6月29日电6月24～28日，第44届国际计算机体系结构大会（InternationalSymposiumonComputerArchitecture，简称ISCA）在加拿大多伦多召开。清华大学微电子所博士生李兆石在会上做了题为《不规则应用在可重构架构上的激进流水技术》（AggressivePipeliningofIrregularApplicationsonRe...[详细]

电子网消息，中芯国际周三晚间公布，从2017年10月3日至25日，公司根据认股权计划合共增发约425万股，现存结46.56亿股。近日，中芯国际委任梁孟松为联合首席执行官，高盛集团发表研究报告表示相信可以在研发方面帮助集团。目前，中芯在28纳米晶圆生产进度缓慢，只有2％市场份额，或出现技术问题，如果新任联合首席执行官改善基本流程，预期将可重新制定指引，以作大量生产，相信新任联合首席执行官长远...[详细]

“很多人会想，为什么中国上世纪60年代那么穷的时候能造出‘两弹一星’，而现在中国富强了却造不出芯片？”在29日举行的“2018中国长三角青商高峰论坛”的分论坛上，财经评论家马红漫抛出的这句话引发与会者深思和热议。大家认为，“两弹一星”跟“芯片”之间相差了一个产业集群，而随着长三角一体化发展，沪苏浙皖应该合力打造世界级产业集群，构建长三角竞争新优势。“扬长”发展，寻找优势突破口与会者认为，...[详细]

博通公司（Broadcom）已走上执意收购高通之路。12月11日消息显示，博通已向美国证券交易委员会（SEC）提交初步代理材料，计划于2018年3月6日举行的高通年度股东大会上选举博通提名的11名董事候选人，向高通正式发起代理权争夺战。此前的11月6日，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易价格超过1000亿美元。但高通于11月13日拒绝了该收购提议，称博通的报价低估了高通的...[详细]

在日前的第59届设计自动化会议(DAC)上，西门子EDA推出了其下一代混合信号IC验证工具SymphonyPro。SiemensEDA混合信号业务部门首席产品经理SumitVishwakarma接受了一些媒体的采访，并解读关于验证及其他一些内容。混合信号芯片设计正在兴起很明显，混合信号芯片（具有模拟和数字电路的IC）正变得越来越普遍。SoC和A...[详细]

   工研院产经中心ITIS在11月6日提出警告，认为中国IC设计产业在中国政府全力扶持下，预期在2015年可能追上台湾。更令人忧心的是，不少台湾的IC设计人才，被中国公司以高薪挖角，对台湾的IC设计公司产生威胁。2011年全球IC（IntegratedCircuit，积体电路）设计产业的营业额高达686.7亿美元（约2兆元台币），美国的IC设计产业以476.3亿美元的营业额，占全球IC设计...[详细]

日前发布了其第十一次年度企业公民报告（CCR），并概述了2016年TI在社会和环境领域的杰出成绩。TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton在报告的公开信中表示：“TI对于企业公民责任的承诺由来已久。80多年前，我们的创始人投入大量的时间、精力和个人资金，以推动所在社区和教育的发展。多年来，一代又一代的TI领导者秉承相同的承诺，并且不断变革，持续推动创新，以创造更美好的未...[详细]

电子网消息，兆易创新发布公告称，中芯国际拟发行配售股份，并向香交所申请配售股份上市及买卖，为进一步与中芯国际开展多层次战略合作，公司拟以境外全资子公司芯技佳易微电子（香港）科技有限公司为主体参与认购中芯国际本次发行配售股份，投资总额不超过7000万美元之等额港币。 具体方案为，兆易创新斥资5.33亿港币认购中芯国际发行的配售股份50,003,371股，认购价格为10.65港元/股。中芯国际2...[详细]

在日本经济产业省的倡议下，作为索尼集团与世界上最大的半导体代工制造商中国台湾堆叠电路制造公司（TSMC）的合资企业，有在熊本县建立半导体工厂的想法，已经出现。经济，贸易和工业部将充当协调有关各方的中介人。以前端流程为中心，预计总投资额将达到1万亿日元（约584亿元人民币）以上。但是，为了吸引他们，有必要大幅度扩大支持措施。计划两家公司将在2021年底之前建立一家合资企业，从事半导体制...[详细]

力晶转型晶圆代工厂，宣布扩大在台投资，要砸2780亿元在竹科铜锣基地兴建2座12吋晶圆厂，2020年动工，预计第一期2022年投产1.5万片，四期完成预计是2030年，届时铜锣厂总产能将达10万片，至此力晶也跃居台湾晶圆代工厂第三雄，黄崇仁也强调先进技术会留在台湾。力晶创办人暨执行长黄崇仁表示力晶要当小台积电。力晶从做记忆体亏损千亿元，被迫下市，到转型晶圆代工后重新赚钱，堪称是企管...[详细]

2007年10月23日–环球仪器与华尔莱科技联手，专为环球仪器的组装设备用户，设计了一项全新及业内最优良的新品导入方案，该方案源自华尔莱的vPlan生产规划工具，并将在11月13日于德国举行的慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会上展出。这项名为“立体数据准备工作室”(DimensionsDatePrepStudio)的产品，将集成环球仪器的立体编程及优化软件（DimensionsPr...[详细]