-
电子网综合报道，中国最大的两家智能手机制造商OPPO和Vivo日前表示，担心博通对高通的敌意收购获得成功，未来可能其手机芯片会涨价并出现其他变化。因此，这两个公司的高管对此收购案持反对态度。小米也表示，对该并购交易持保留意见。OPPO、Vivo和小米的高管均表示﹐如果博通收购高通﹐博通可能会提高芯片价格，而且还可能大幅削减高通的研发开支。这三家公司表示，长远来看，博通与高通的合并将让他们处...[详细]
-
全球晶圆代工龙头台积电10日盘后公布7月营收状况。根据财报，台积电7月营收为新台币716.11亿元，较6月的841.87亿元减少14.9%，也较2016年同期减少6.3%，累计2017年1至7月营收约为新台币5,193亿8,100万元，较2016年同期增加了3.5%。台积电在上一季法说会中，财务长何丽梅曾经表示，预估第3季美元兑台...[详细]
-
按理说AMDVega之后会是Navi核心，不过今天Digitimes、HOP曝光了Vega20，也就是说AMD会再改良一代织女星芯片。报道提到，在拿下了Vega10的封测订单之后，SPIL(矽品)将继续承担Vega11的相关工作。然而，下一代的Vega20有个有趣的变化，就是从GF抽离，代工交给台积电的7nmFinFET来做，而且直接用后者的CoWoS封装方案。...[详细]
-
与最近举行的一些行业展会展商数量大幅缩水截然相反，“中国电子展(CEF)”第73届深圳展会招商工作进展顺利，将逆势扩容至八万平方米。看似逆势，实则不然，因为中国电子制造业供求已悄然发生变化，呈现逐步回暖的迹象。具体推动因素就是中国整体电子信息产业振兴规划，更大的一项政策面推动因素，即中国政府的进一步扩大内需、促进经济增长的十项措施，即脍炙人口的“4万亿元”（到2010年底中央政府...[详细]
-
近日一款型号为SM-N960F的三星手机现身Geekbench4跑分网站，在内置8GB内存的情况下，单核5162的跑分，多核10704的成绩远远的把苹果的A11甩在了身后(A11单核跑分4061分，多核跑分9959分)，三星还真是安卓之光。仔细一看它搭载的处理器型号为exynos9815，让不少人大吃一惊，难道是exynos9810的超频版?要知道此前exynos9810在搭载...[详细]
-
美国政府本周干预博通对高通的收购表明，美国已将抑制中国无线技术日益上升的影响力作为国家安全方面的一个优先任务。美国政府着眼的是五年、十年后。本周美国的做法表明该国已将抑制中国无线技术日益上升的影响力作为一个国家安全方面的优先任务。电信行业领袖称，这些担忧不无道理，但美国政府对一桩甚至不涉及中国企业的公司并购战进行特别干预，他们质疑此举能否起到上述作用。美国海外投资委员会(Committee...[详细]
-
在新会圭峰山下的工业园内，新会康宇测控仪器仪表工程有限公司生产的传感器正源源不断地运输到全国各地。随后，这些传感器将被广泛应用于华为、中兴、三一重工等知名企业的产品中。 广东高新凯特精密机械有限公司研究出以提高机床及机械装备阻尼抗振、定位精度、安全保护和长效润滑的高性能部件——阻尼器、钳制器、自润滑器，填补我国相关的技术空白，为高档数控机床及机械装备的升级提供发展动力…… ...[详细]
-
自2015年以来，法国商务投资署和法国国家投资银行组织了一系列协助法国科技创新公司探索中国市场的落地加速项目。项目旨在为这些已经做好准备进入中国的创新公司，提供在这片全球最为活跃的创新市场上落地生根的必要条件，平均可为这些公司的在华发展加速2年时间。在2018年“中法创新加速器ImpactChina”将携5家法国科创公司深入中国科创腹地，在5座中国城市展示各自的创新科技并寻求合作机会，共...[详细]
-
MoreMoore和MorethanMoore牵引半导体行业的发展摩尔定律(Moore'sLaw)是半导体行业的核心。按照摩尔定律，晶体管的尺寸随着节点（Node）而缩小。此外，把各种小型、高速的晶体管集成到芯片上这一焦点问题以及人们无限的“欲望”推动着摩尔定律发展到今天。与旨在通过使此类晶体管小型化来提高性能的“MoreMoore”不同，“M...[详细]
-
根据ICInsights近期发布的McCleanReport年中更新版显示，闪存市场将发生变化，在未来几年将从买方市场转向卖方市场。闪存出货量和需求量预计将增长，但闪存产能的投资这两年正在减小。ICInsights预计2009年闪存资本支出将下滑至前一年的25%，约30亿美元。这将为2012年前的平均销售价格带来上行压力。2009年闪存销售量仍将增长，尽管经济形势...[详细]
-
8月1日消息，前不久商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，未经许可不得出口，从8月1日开始这个限制正式生效了。这两种都是半导体行业中的关键材料之一，而且中国都是全球储量及产量最大的，对半导体影响有重要影响。受此消息影响，全球的镓、锗价格已经开始上涨，不过此前涨幅并不算夸张，今天正式限制之后还有待观察。全球最大的镓采购商弗莱伯格复合材料公司此前表示客户正在疯狂囤积这些材料，整个行业非常紧张...[详细]
-
集微网消息，近日VLSIResearch的报告显示，真空泵、压力表和真空阀一起，构成了半导体OEM厂商（即晶圆代工厂）物料清单的最大支出部分。2017年，全球半导体行业总计消耗了价值近25亿美元的真空配件系统，其中一半以上由欧洲供应商提供。据统计，真空配件的销售额占半导体制造设备（光学配件除外）中所有关键配件的三分之一。半导体行业中真空工艺强度的提升意味着，到2023年，真空配件市场有可...[详细]
-
“我们是自信：我们希望赢下每一场比赛，我们会在九十分钟的比赛中充满斗志。我们会抓住每一个瞬间奋勇拼搏。”——拜仁慕尼黑队队训拜仁是我喜欢的足球队之一。这是一支技术不是最华丽、但却最富进取心、最具纪律性的球队，永远都在为了胜利而拼尽一切，从不寻找借口放弃。TI与其有着太多的相似。也就是在这种文化的熏陶下，7年来我完成了从“校园人”到“TI人”的巨大转变。加入TI...[详细]
-
据彭博社2月9日的消息，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）警告称，一家此前被指控窃取其商业机密的中国公司的关联公司已开始销售疑似侵犯其知识产权的产品。ASML在本周三发布的最新年度报告中提到：“2021年初，我们根据有关报道了解到，XTAL（曾于2019年被阿斯麦以窃取商业机密为由起诉，并被加州高等法院判令赔偿8.45亿美元）的关联公司，正在中国积极销售可能侵犯ASML知识产权的产品。”...[详细]
-
近日消息，高通日前表示，正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，并在明年初应用到已骁龙移动芯片为基础的Android手机上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高通台积电开发3D深度传感技术高通表示，3D深度传感设备的目标市场将拓展至汽车、无人机、机器人和虚拟现实等领域。该公司透露，3D深度传感技术将主要用于面部识别。这项技术使用了一种名为“结构化光”的方法，而不是飞行时间...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
