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电子系统设计（ESD）联盟市场统计服务（MSS）报告称，EDA行业营收在2020年第三季度达到29.539亿美元，与2019年第三季度的25.677亿美元相比增长了15％，所有类别均录得显着增长。MSS报告中追踪的公司在2020年第三季度雇用了47,087名员工，比2019年第三季度的44,950名员工增加了4.8％，比2020年第二季度增加了1.1％。“EDA行业报告称，2020...[详细]
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电子网报道：近日，厦门市统计局发布数据显示，1-4月，全市直接利用外资项目数388个。其中，合同利用外资161.78亿元，比上年同期增长0.5%，实际利用外资67.60亿元，同比增长14.1%，规模居全省首位。 “这几年，我们持续引进一批先进制造业项目，实际利用外资保持较大增幅；现代服务业也集中一批新增项目，成为合同利用外资的‘蓄水池’。”厦门市商务局副局长戴乐生表示，厦门还出台积极...[详细]
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电子网消息，北京时间6月21日晚间，国际奥委会和英特尔在纽约举行签约仪式，宣布达成长期技术合作伙伴关系。国际奥委会主席托马斯•巴赫和英特尔首席执行官科再奇出席了签约仪式。
英特尔将加入“奥林匹克全球合作伙伴”这一全球性赞助项目，成为TOP合作伙伴（TheOlympicPartner）直到2024年。此次合作将推动奥运会和奥林匹克体验的变革。国际奥委会主席托马斯•巴赫表示：“按照奥林匹...[详细]
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按照刘延东副总理在今年全国两会上的说法，由于缺乏关键技术，2012年中国进口芯片约1650亿美元，已经超过了进口石油的1200亿美元。到2011年底，《朝鲜日报》引述韩国企业的话说：“中国的芯片竞争力明显下降，实际上已经放弃了芯片产业。”而“中国自2000年以后，对芯片事业投入了巨额资金。”如何让“中国芯”更好、更快成长？《瞭望东方周刊》日前就这一问题专访美国美满电子联合创始人戴...[详细]
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据台湾媒体报道，欧洲主要电信公司英国电信向美国麻州地方法院提出控诉，指控联发科手机芯片侵权，这是联发科跨入手机芯片以来首次面临的跨国官司。外界认为，山寨王联发科的手机芯片渐在欧美国家渗透，引起国际大厂关注。 联发科发言人昨日表示，英国电信指控联发科侵犯的专利已在今年10月到期，也就是说，这项专利已经过期，联发科过去及现在销售中的手机芯片也没有使用这项专利，已委托律师处理相关诉讼事宜...[详细]
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虽然新型肺炎疫情在中国已经得到有效控制，但却正在中国以外的国家和地区陆续爆发。受其影响，自今年2月以来，诸多新品发布会、大型展览会，以及国际学术会议纷纷选择延期、取消，或者改为线上模式召开。近日，原定计划6月10日至12日于上海举行的CESAsia2020宣布正式延期，后续恐怕会有更多展会选择延期举办。谁都无法预期疫情何时结束，但从目前来看，短期内全球疫情影响或将持续至6月份。国...[详细]
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最新的消息显示，处理器架构设计与授权服务公司ARM近日正在做的事情是劝说自己的竞争对手同时也是英特尔的竞争对手AMD放弃X86架构并选择自己的ARM架构。ARM首席执行官WarrenEast表示，AMD成功的销售了大量的处理器产品而ARM则是一家处理器的设计与授权公司，在过去的10年时间里我们应该让AMD接受ARM架构但是我们并没有做到这一点。 ARM目前在移动平台上的流行是有目共睹...[详细]
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May22,2018----在万物即将相连的时代，大量数据的产生带动数据中心的蓬勃建设。放眼未来5-10年，数据量将继续呈倍数成长，重视高传输、低延迟与广域连接的5G，以及边缘运算(edgecomputing)等运用将成关键性技术，并引领下一波智慧科技的发展。在此基础架构下，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，除了各式处理芯片与传感器的需求将呈现爆发性成长外，扮演运...[详细]
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MAX2235为900MHz、1W硅功率放大器（PA），利用它的输出功率自动斜率控制结构能有效降低FSK/TDMA系统中的瞬态噪声以及直接调制系统中的“VCO牵引”问题，因此MAX2235特别适用于双向寻呼、AMPS、微蜂窝GSM以及其它900MHzISM频段的应用。
MAX2235...[详细]
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据报道，新型温度计的概念验证，指出了防止纳米电子设备过热发生爆炸的方法。在十九世纪，瑞士宝玑（Breguet）制造的温度计是最准确的。现在，物理学家设计了一种通过检测电子的运动来测量热量的方法。随着电子元件变得越来越小，驱动它们的电流越来越集中，运行过程中的散热也就愈发困难。最终，系统故障的风险大大增加。测量温度的新方法对于防止纳米设备过热至关重要。据报道，新型温度计的概念验证，指出了防止...[详细]
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大数据和物联网方兴未艾，令人们无时无刻地与数字世界互动。柔性可穿戴电子器件的发展有望彻底革新人与数字世界的交互方式，真正实现人体与数字世界的无缝对接。然而，当前柔性基底上的电子器件仍面临着诸多重大挑战，例如器件性能难以突破，传统的硅基互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺与柔性电子器件不兼容，器件与人体的交互不够友好，等等；特别是如何在可共形贴敷于皮肤的超薄柔性衬底上实现高性能的CMOS器件与系统...[详细]
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几乎所有的电子设计师和嵌入式系统开发人员都听过现场可编程门阵列（FPGA）。对于实际的FPGA器件，设计人员和开发人员都知道它拥有可编程架构，能够对其进行配置来而执行想要的功能，但他们的了解可能仅限于此。同样，当涉及创建一个可以在FPGA上实现的设计时，他们可能听过硬件描述语言（HDL）和寄存器转换级电路（RTL）之类的术语，但可能并未充分理解它们的含义。与Verilog或VHDL相似，H...[详细]
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CGD率先推出独立的GaN芯片二维条形码，可通过商用读码器读取以识别晶圆上的IC制造位置2023年9月25日英国剑桥-CambridgeGaNDevices(CGD)是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效GaN功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD再一次通过领先行业的创新举措展示公司的创新决心：在GaNIC上融入单...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，台积电（TSMC）采用Quartz™DRC进行其28纳米产品质量检验装置（productqualificationvehicle，PQV）测试芯片的物理验证。PQV作为设计数据客户的代表，将广泛应用于生产设计中。通过实施PQV测试芯片，台积电让客户能够对取得28纳米工艺芯片成功更有信心...[详细]
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全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]
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