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电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。二、焊料堆积...[详细]

集微网消息（文/杜莎）10月25日，由胜科纳米（苏州）股份有限公司（简称：胜科纳米）主办的第一届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在苏州美丽的金鸡湖畔举办。会议伊始，胜科纳米董事长李晓旻发表致辞并作了题为《Labless如何助力半导体行业的高速发展》的主题演讲。在演讲中，李晓旻表示，在过去几年中，第三方分析测试市场整体规模的增速远远超过整个半导体行业的增速，这也佐证了Labless...[详细]

北京2014年8月5日电/美通社/--全球工程分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司今天宣布任命徐梦岚（AlexTsui）为大中华及韩国区域经理，带领公司在这一地区的持续发展，以实现公司的长期战略目标，即成为工程领域的首选分销商。Alex的工作重点是拓展客户群、推动公司电子商务业务...[详细]

国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）昨（20）日发表去（2010）年全球半导体采购金额前十大OEM厂排名，初步统计，品牌大厂仍然是半导体市场的重要客户，在2010年半导体总体有效市场（totalavailablemarket，TAM）的总消费贡献达1,043亿美元，占全球半导体制造商晶片营收逾三分之一，与2009年相较，年增263亿美元，成长幅度达33.7％。在2009...[详细]

在承认现代智能手机芯片存在重大安全漏洞后，ARM公司的负责人又发布更多令人沮丧的消息。ARM公司首席执行官SimonSegars在近日接受采访时表示：“现实情况是，可能还有其他一些东西，比如多年来一直被认为是安全的。”“如果一个人的思维被扭曲到思考安全威胁的程度，他可能会找到其他方法来利用那些原本被认为是完全安全的系统。”今年1月初，有消息称，最新发现的大多数现代处理器的漏洞可能会让你的电...[详细]

    近日，《纳米尺度》（Nanoscale）杂志以《六角氮化硼表面石墨烯晶畴边界调控》（EdgeControlofGrapheneDomainsGrownonHexagonalBoronNitride）为题，在线刊登了中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室陈令修、王浩敏等科研人员在石墨烯可控生长研究领域取得的重要进展。论文被该杂志选为封底配图文章。...[详细]

电子网消息，7月28日晚间公告，北京君正公司承担的《智能终端处理器芯片研发及先进封装技术导入》项目已通过验收，近日，根据验收结果公司收到了该项目的剩余补助资金166.67万元。公司称，该笔补助资金预计将对公司2017年度利润产生一定影响。2017年上半年北京君正归属于上市公司股东的净利润预计比上年同期增长18.27%~46.86%，盈利预计约364.40万元~452.48万...[详细]

据彭博社报道，Arm中国(安谋中国)的控制权之争正在升级。现在，Arm中国发起了一场新的诉讼，旨在将Arm中国控制权保留在现任CEO吴雄昂手中。新发起的诉讼案件同时也会让软银集团将Arm业务出售给英伟达的交易变得更加复杂。Arm中国控制权之争Arm中国控制权之争最早于2020年6月被报道，当时，Arm中国董事会投票决定以利益冲突为由免职Arm中国CEO吴雄昂，但...[详细]

   资策会产业情报研究所（MIC）预估，在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下，今年台湾半导体产业表现将逐季成长，全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升，全年产值将大增23.1%幅度最高，IC封测与设计产业随着晶圆代工需求热络与新机上市带动，将于第3季达到营运高峰。MIC预估台湾半导体产业展望对此，MIC产业顾问洪春晖表示，台湾IC（Integrated...[详细]

据IHSiSuppli公司的存储市场简报，泰国洪灾将导致第四季全球硬盘(HDD)出货量减少近30%，硬盘普遍短缺将影响一些大型PC厂商。预计第四季度全球硬盘出货量大约为1.25亿个，比第三季度的1.75亿个减少28.6%，如下图所示。这意味着第四季度出货量将追平三年前创下的最低水平，那是在2008年第三季度，正处于经济衰退的高潮。全球25%以上的硬盘装配工厂位于泰...[详细]

全球三大IC设计公司Q2业绩预估及市值比较股价冲破500元！联发科日前法说频释利多，昨（2）日台股一开盘即爆量跳空大涨，终场以505元涨停价位作收，成交量爆增逾2万张，单日成交值高达105亿元，市值约7,932亿元、也创下历史新高。类股龙头联发科气势如虹，也为未来两周IC设计类股的法说会行情添柴火。联发科的股价自2010年5月失守500元价位后，睽违了4年，在今年中国农历...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.）日前宣布，恩智浦连续第二年入选ClarivateAnalytics（原汤森路透旗下知识产权与科学事业部）评出的全球创新企业百强榜。该榜单依据创新研发、知识产权保护及商业成就，评选出全球最成功的组织机构。恩智浦的入选源于自身强大的专利组合等优势，目前包括9,000多种同族专利。仅2017年，恩智浦就获得1,500...[详细]

设计人员能够在嵌入式和AI/ML项目间共享数据，从而简化边缘与端点AI应用的创建2023年9月21日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布已在其RealityAITools®和e2studio集成开发环境间建立接口，使设计人员能够在两个程序间无缝共享数据、项目及AI代码模块。实时数据处理模块已集成至瑞萨MCU软件开发工具套件（注），以方便从瑞萨自有的工...[详细]

当中国企图脱离过去以来不断仰赖的投资与出口经济增长模式，印度则正开始着手发展此种类型的经济成长，预计印度在未来10年内将会摇身转变为下一个世界工厂。《CNBC》报导，印度首相莫迪(NarendraModi)在近期的演说与政策执行上，清楚表示，印度目前需要以出口制造、公共基础和都市建设为导向的经济增长。德意志银行(DeustcheBank)全球策略分析师SanjeevSa...[详细]

5G，第五代移动通信技术，因更快的峰值速率，更低的功耗和更高的容量，将带来更多样的无线产品。因此，5G也被业内公认为是“开启真正万物互联的钥匙”。 “大带宽、低时延”的5G网络可以让网速变得更快，而5G“多连接”则可以连接海量智能设备。面向未来，5G技术将支持更加多样化的场景，融合多种无线连接方式。具体来说，从智能穿戴产品，虚拟现实/增强现实终端，到自动驾驶，再到智慧城市，所有设备都能够通过...[详细]