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英特尔(IntelCorp.)财报财测超亮眼、数据中心的营收也优于市场预期，激励盘后股价跳涨。不过，英特尔高层在随后的财报电话会议上，仍旧遭到投资人拷问，其中最主要的疑虑，就是10纳米制程技术要等到2019年才能量产的问题。英特尔26日美股盘后在财报新闻稿中指出(见此)，正在为14纳米制程最佳化，并对数据中心与即将在今(2018)年问世的客户端产品进行架构上的创新。此外，10纳米产品...[详细]
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昨日下午，厦门科技资本对接会暨集成电路高新产业对接会在翔安创新孵化中心举办，此次活动由市科技局和翔安区政府主办。 对接会上，厦门联和集成电路产业股权投资基金成立。该基金由厦门市联和股权投资基金管理有限公司、厦门金圆投资集团有限公司、厦门市翔安投资集团有限公司、厦门火炬高新区招商服务中心有限公司、钛积光电（厦门）有限公司、联芯集成电路制造（厦门）有限公司、厦门市中和致诚投资合伙企业（有限公...[详细]
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联电今年第1季获利优于市场预期，随着大陆半导体产业崛起，产业竞争加剧，联电希望通过强化董事会结构，持续提升营运绩效及管理。联电第1季归属母公司净利34亿元（新台币，后同），季增92%，每股纯益0.28元，远高于市场预期的0.1元。不过，市场法人也认为，在市场竞争扩大之下，未来联电如何提升管理及竞争力是重要方向。市场法人认为，目前28纳米代工竞争激烈，一方面大陆晶圆代工厂中芯价格优惠，...[详细]
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2013年11月16日，第十五届高交会电子展ELEXCON2013在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕。在这一中国最热门的“电子元器件、材料与组装展平台”中，包括东芝电子、罗姆半导体、松下电器、现代单片机、村田制作所、TDK、JAE、嘉美工、路碧康、尼吉康、顺络电子、宇阳科技在内的国内外一线集成电路/电子元器件厂商同台亮相，重点展出了引领电子行业技术创新与产业升级、推动电子产品小型化、绿色化、智慧化...[详细]
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据外媒报道，在美国波士顿举行的Re-Work深度学习峰会上，高通的人工智能研究人员克里斯-洛特(ChrisLott)展示了其团队在语音识别计划方面的新进展。这种语音识别系统在智能手机或其他便携式设备上运行，包含两个神经网络：循环神经网络(RNN)和卷积神经网络(CNN)。循环神经网络利用其内存来处理输入信息，而卷积神经网络则模仿人类大脑中神经元之间的联系方式。洛特称，这种语音识别系...[详细]
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2019年3月13日，赛普拉斯举行了年度分析师会议，在会议中，赛普拉斯CEOHassaneEl-Khoury进行了主题报告。在主题报告中，Hassane表示，赛普拉斯3.0策略尽管在过去两年取得了重要成果，但更重要的是要看未来长期，也许是5年后的势头。“预测未来最好的方式就是创造未来。”Hassane说道。Hassane将Cypress3.0归结为8大部分，分别为公司、团队、市场、...[详细]
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据电子报道：日前，美国高通风险投资公司业务拓展副总裁、兼美国高通风险投资公司风险投资中国部总经理沈劲，在接受网易科技访问时表示，发热到烫的项目我们一般不碰。下一步会关注人工智能或机器人。资料显示，美国高通风险投资公司于2000年成立，以5亿美元启动基金承诺向早期高科技企业提供战略投资，之后在无线通信领域投资了多家公司，2003年6月宣布在中国设立1亿美元风险投资基金，目标定位在处于发展早期到中...[详细]
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被动组件供应吃紧，价格翻了好几番，也传出供应链因缺料可能出货都有危机。面对一连串零组件涨价、汇率上升，现在还有组件缺货的问题，广达（2382）、仁宝、英业达、纬创与和硕等组装厂，除了在淡季备货外，也透过重新设计产品减少零组件用量；但网通厂相当紧张，有总经理跑去向供货商亲求出货。在出货方面，广达表示，不因MLCC缺而出不了货，MLCC扩产容易，上半年是淡季，需求不是很好，不至于受影响。仁...[详细]
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潇湘晨报长沙讯 近日，长沙经济技术开发区投资控股有限公司承担的国家“芯火”双创基地(平台)，经工信部组织专家评审通过并同意筹建。根据国家“芯火”创新行动计划，我国将集聚公共服务机构、优势骨干企业、社会力量等资源，以集成电路技术和产品为着力点，发展和打造一批信息技术领域新型双创基地(平台)，为小微企业、初创企业和创业团队建立完善的政策、制度环境和服务体系，推动形成“芯片—软件—整机—系统—信息服...[详细]
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“现在的手机，多数都采用塑料或者金属后盖，金属的强度比玻璃会好，但是它对信号有屏蔽。”宫汝华的回答，说的是现有材质的局限性。宫汝华是东旭光电全资子公司旭虹光电的研发总监。2019年9月19日，旭虹光电在四川绵阳发布了新产品“耐摔玻璃”。旭虹光电相关负责人向记者表示，“耐摔玻璃”是公司一款现有成熟产品的迭代产品，现有成熟产品在各项性能指...[详细]
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4月3日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和苹果等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席执行官帕特盖尔辛格(PatrickGelsinger)今日表示，2024年芯片制造商将利用人工智能等先进技术，优化最新工艺以提高利润率和芯片质量。英特尔此次公布...[详细]
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CSR与卓然携手树立新形象，成为全球消费电子行业领先的平台及解决方案提供商，合并更可创造规模经济，增加收益。CSR公司（伦敦证券交易所代码：CSR）和卓然公司（纳斯达克代码：ZRAN）日前完成了合并，从而奠定了在无线互联、位置感知、成像、视频及音频产品的全球领先厂商地位。CSR公司CEOJoepvanBeurden表示：“我们看到数码娱乐、连接和位置服务领域全面增长的商机。这次合并...[详细]
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【中国，2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于WideI/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具...[详细]
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据报道，苹果供应商海力士(SKHynix)日前推出了基于三级单元阵列的72层，256Gb的3DNAND闪存芯片。通过堆叠，这比以前的48层技术多出1.5倍的单元，单个256GbNAND闪存芯片可以提供32GB的存储，这种芯片比48层3DNAND芯片的内部运行速度快两倍，读写性能快20%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 在iPhone...[详细]
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IC设计产业自2008年第4季进入景气冬眠期、甚至是冰河期后，多数IC设计业者纷採取现金为王策略，静待客户消化库存动作告一段落，再决定如何反击，迈入2009年后，包括手机、笔记型电脑(NB)等产品市场，均开始出现急单回补效应，这对于IC设计业是一大契机，不过，在寒冬中等待许久的IC设计业者却为抢单，近期展开提前杀价动作，这恐将使得IC设计业第1季晶片平均价格(ASP)跌幅扩大。台...[详细]
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