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2017年全球半导体产业销售收入为4086.9亿美元，同比增长20.60%。而中国是全球最大的半导体消费市场，占全球总量约三分之一，并且每年存在巨额半导体贸易逆差，下游市场存在巨大替代空间。中国半导体产业在政策和资金的支持下、将有望迎来10年的发展黄金期。国际晶圆制造企业纷纷开始在中国大陆投资建厂，计划建线数量及投资金额达到了历年发展之最。目前中国三大存储芯片企业——长江存储、合肥长鑫、福...[详细]
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受益于国家对新基建项目的重视，新能源电动汽车充电桩和5G基站建设速度迅猛。应新能源汽车续航里程提升和快速充电的要求，充电桩的功率已高达120KW到180KW。同样，5G领域也很讲求功率的高效性，5G基站单站满载功率近3700W，约为4G基站的2.5~3.5倍，电费亦会随之攀升至3G、4G的4~5倍之大。面对这些用电大户，耗电问题将是5G时代运营商无法回避的问题。降低能耗，提升电源效率，是选择功率...[详细]
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MagnaChip日前宣布，可提供汽车级功率产品的0.13微米BCD工艺。BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）是一种将三种不同的处理技术结合到一个芯片上：包括用于模拟信号控制的Bipolar（双极金属氧化物半导体）和用于数字信号控制的CMOS和DMOS（DoubleDiffusedMetalOxideSemiconductor）。BCD主要应用于高功率应用，目前MagnaChi...[详细]
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全球处理器龙头英特尔公布14纳米最新制程生产的处理器CoreM设计细节，但制程进度比预期落后六个月。半导体业者研判，英特尔制程进度大幅落后预期，将大幅降低对台积电抢单的威胁。台积电发言体系昨（12）日重申，旗下16纳米FinFET+（鳍式场效晶体管强化版）远比英特尔的14纳米纳米还具竞争力，对手还不至于对台积电构成威胁。CoreM为英特尔首款以Broadwell平台架构设...[详细]
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近期，中共中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路产业发展领导小组组长马凯一行先后于5月4日和6日莅临长江存储和紫光展锐、华虹集团进行考察调研。作为最大的国家级半导体产业盛会，ICChina2017立足于自主可控的中国半导体市场力量的崛起和展示，此次马凯副总理一行调研的几家集成电路企业，都是ICChina多年的参展商和老朋友，也是我国半导体产业发展和崛起的重要代表力量。为此，ICChi...[详细]
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在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）（简称CSIP）和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京，济南市副市长李宽端，山东省经济和信息化委员会副主任廉凯，济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任，中国半导体行业协...[详细]
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编译自EETIMES应用材料和IME已经签署了一项为期五年的合作协议，重点是异质芯片集成研究。合作将继续开展研发项目，旨在加速混合粘接材料、设备和工艺技术的进步。2011年，应用材料和隶属于新加坡科学、技术和研究机构的IME建立了他们在先进封装领域的第一个联合卓越中心。这个位于新加坡的实验室在2016年的第一个五年协议期间，最初专注于3D芯片封装和扇出、晶圆级封装。最新的扩展包...[详细]
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在3DNANDFlash与先进逻辑制程双引擎带动下，半导体前段设备厂商在2016年普遍都有不错的营运表现。整体而言，2016年半导体前段设备产业的营收规模比2015年成长了11%，但龙头业者应材(AppliedMaterials)的表现远优于产业平均，科林研发(LamResearch)和艾司摩尔(ASML)的营收虽有成长，但表现却低于产业平均水平。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]
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电子网消息，据泉州网报道，11月21日福建省晋华存储器集成电路生产线项目（以下简称“晋华项目”）FAB主厂房正式封顶。随着FAB主厂房的封顶，项目将进入机电安装和洁净厂房施工阶段。同时，OB（办公综合楼）、CUB（中央动力站）、PSB（110KV变电站）及晋华苑宿舍均已封顶。项目一期计划于2018年第三季度正式投产。据悉，晋华项目2016年7月16日正式开工建设。作为国家“十三五”集成电路...[详细]
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全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)宣布，“2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛”(以下简称“竞赛”)—综合测评于今日8：00至15：00以全封闭方式在全国28个赛区举行。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。竞赛由8月9-12日举行的比赛和8月21日全封闭式的“综合测评”组成，竞赛题目涵盖了从基础...[详细]
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首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟（element14）日前宣布，现可向用户提供基于飞思卡尔SABRELite设计标准及i.MX6Quad应用处理器的MCIMX6Q-SL开发套件。e络盟通过与飞思卡尔密切合作，成功推出此款针对多媒体及信息娱乐系统应用的高性能、低成本开发平台。e络盟一贯的策略是保证设计师能够非常方便地采用新技术。因此，e络盟此次提供的套装是一套完整的生态系...[详细]
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上海復旦微电子(01385-HK)公布，以每股5.33元向6至10名投资者配售4200万股，集资净额2.18亿元，配售所得拟用作一般营运资金。涉及股份佔扩大后已发行H股及总股本分別为14.77%及6.37%。配股价较昨日收市价5.64元折让5.5%。配售已取得中国证监会之批准。根据中国证监会批覆，公司可发行不超过4846.6万股境外上市外资股，每股面值人民幣0.1元，全部为普通股。配售股份将...[详细]
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中国芯片需求极为旺盛，但中国芯片技术还未进入世界第一梯队，95%的高端专用芯片、70%以上智能终端芯片和绝大多数存储芯片都依赖进口。中国芯片产业发展存在哪些症结？能否后来居上？清华大学微电子所所长魏少军5月2日，CCTV-2央视财经频道《中国经济大讲堂》特邀清华大学微电子所所长魏少军，深度解读“高质量发展如何从芯突破”。魏少军指出，当前中国集成电路与国际差距还很大，技术、...[详细]
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第四季度：净营收26.5亿美元;营业利润率16.8％;净利润4.18亿美元全年：净营收96.6亿美元，增长15.8％，营业利润14.0亿美元，增长39.3％；净利润12.9亿美元，增长60.4％2019年第一季度业务展望：净营收中位数约21亿美元，毛利率中位数约39.0％意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2018年12月31日的第四季...[详细]
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日前，全球最大的半导体代工厂台积电及第二大的联电发布的公告显示，两公司去年12月的营收均出现了50%左右的下滑。一位芯片行业资深人士向记者表示，“半导体产业目前正处于令人吃惊的衰退期。由于半导体市场复苏前景不明，今年的市场状况可能比去年更为惨淡。” 台积电9日公告显示，其去年12月的营收为131.6亿新台币，同比下滑54.8%，较前一月环比下滑31.8%，这是台积电1994年上市以来...[详细]
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