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工研院知识经济与竞争力研究中心主任杜紫宸昨（7）日表示，两岸产业竞争激烈，尤其台湾IC设计产业更是面临立即威胁。他并估算，若是不开放陆资入股，IC技术人才将大量流失，台湾的IC产业恐在2025年就会消失。杜紫宸昨出席由旺报主办的两岸高峰论坛：没有九二共识下的台商困境研讨会时指出，两岸产业竞争日益激烈，台湾产业要能胜出，最后只能靠技术或是特殊经营的knowhow超过大陆同业。以...[详细]

电子网消息，12月15日，中国软件行业协会嵌入式系统分会、中国嵌入式系统产业联盟2107年理事会会议在东莞松山湖举行，来自中国嵌入式系统产业联盟和中国软件行业协会嵌入式系统分会的近50位理事成员齐聚一堂，交流高新智能技术、分享研究成果，同时选举通过了待补选理事名单。理事会会议选举通过了龙芯中科技术有限公司、中国科学院物联网研究发展中心、长春工业大学应用技术学院、深圳市华宝电子科技有限公司、...[详细]

“中国芯之父”邓中翰言扶持自主芯片企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具，以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展；“中国芯之父”邓中翰建议，为加速我国自主芯片的开发进程，应加大对重点企业的金融支持力度。“中国芯之父”邓中翰建议，科技部牵头加大对自主芯片研发的支持力度，发改委和财政部予以项目立项和经费支持；　　“中国芯之父”邓中翰：以便调集和整合各个研发机构的实力，合力支撑我国在国际竞争...[详细]

　　台积电董事长张忠谋日前表示，预估台积电今年的营收及获利的成长都可以超过40%以上，半导体业的成长是30%，而明年台积电的成长在10%以上，半导体业的成长则是5%。而对于目前台积电的客户订单及明年是否会供过于求，他则表示，现在客户还是有在排队，明年台积电的部份不会供过于求。　　张忠谋今天戴着墨镜出席太阳能新厂动土典礼，对于半导体今明两年的成长表现，他指出，台积电今年的营收及获利可以成长40...[详细]

eeworld网消息，全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（TE）近日推出了低插入力的250系列微缩FASTON快接端子。这款直形快接压接端子的长度较250系列全尺寸FASTON端子缩短23%，因此可在空间极为狭窄的应用中实现电气连接。TE家用电器事业部美洲区端子和接头产品经理MelissaStanley表示：“通过先进的建模和分析技术，我们开发出尺寸更紧凑的低插入力...[详细]

据ICinsights发布的《2020-2024年全球晶圆产能》报告提供的数据，未来几年10nm以下工艺的IC产能预计将进入快速增长期，并且到2024年，该制程的芯片将成为该行业月安装容量的最大占比。到2020年底，10nm以下的产能预计将占IC行业总晶圆产能的10%，预计到2022年将首次超过20%，并在2024年增加至全球产能的30%，如下图：...[详细]

10月22日报道据美国《华尔街日报》网站10月19日报道，全球最大的合约芯片制造商认为，半导体市场的转机终于临近了。与人工智能相关的需求也将是一个长期提振因素——这方面的提振已经在对抗供给方面的限制了。在过去几个季度里，半导体供应链中的库存增加给台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)带来了压力。19日，该公司报告说，截至9月的三季度营收同比下降11%，净利润同比下降25%。不过，台积电预...[详细]

据产业链最新消息称，AMD为了保证自己的产能，已经提前向台积电锁定订单。消息中提到，AMD与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。据了解，AMD已向台积电预订明、后两年5nm及3nm产能，预计2022年推出5nmZen4架构处理器，2023-2024年间将推出3nmZen5架构处理器，届时将成为台积电5nm及3nm高效能运算（HPC...[详细]

3月7日，瑞萨电子发现某些媒体平台报道了有关瑞萨电子工厂暂时关闭的消息。特此发出声明，这些媒体报道并非瑞萨电子官方公告。瑞萨电子目前确实正在考虑采取相应的调控措施，将根据未来的需求情况短期暂停生产。具体措施包括:前工序工厂暂时停产至多两个月，以及后工序工厂以周为单位、为期多次的停产措施。任何暂时停产的具体天数都将根据今后的需求趋势以及面向客户的交付情况来决定。瑞萨电子之所以考虑暂时...[详细]

电子网消息，近期，北京豆荚科技有限公司（以下简称：豆荚科技）的可信执行环境（TEE:TrustedExecutionEnvironment）软件—BeanpodISEEV2.0，正式通过中国泰尔实验室TEE安全检测。该软件搭载联发科技芯片平台技术方案，根据电信终端产业协会（TAF）制定的《TAF-WG4-AS0008-V1.0.02017移动终端安全环境安全评估内容和方法》标准，中国...[详细]

日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月7日发布的预期显示，2022年度日本产半导体制造设备的销售额将比2021年度增长17％至4.0283万亿日元。连续3年创新高，首次超过4万亿日元。虽然SEAJ于1月上调了预期，此次进一步上调4783亿日元。2021年度的实际销售额为同比增长44.4％至3.4430万亿日元。预计2022年度以后仍会增长，2023年度将同比增长5％至4.2297万亿日...[详细]

Gartner日前发布最新预估报告指出，经过2015、2016年的小低潮后，全球半导体产业将在2017年再度出现高达7.2%的成长，总市场规模可望达到3,641亿美元。依应用领域别来看，汽车电子、工业与储存是三个最值得关注的市场；这三个市场虽然目前规模不大，但成长速度却非常快速。至于半导体传统上最主要的应用出海口--PC及智能型手机，则仍将维持缓慢成长的格局。...[详细]

最新发布的《中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》显示，2016年我国卫星导航与位置服务产业总体产值已达到2118亿元。其中，与卫星导航技术直接相关的芯片、器件、软件、终端设备等在内的产业核心产值达到808亿元。从第一代启梦芯片大规模量产，到1年多后第二代芯片面市。如今，第三代芯片已开始研发，预计年底样品出炉。芯片从无到有，从有到优。湖北发挥北斗产业科研、人才、技术等优势，抢抓机遇，...[详细]

根据英国《每日电讯报》的报道，树莓派可能很快就会以超过3.7亿英镑（4.93亿美元）的价格上市。目前，树莓派已聘请Stifel和Liberum这两家投资银行的顾问为该公司在2022年春季上市提供建议。该消息是在树莓派从LansdownePartners和EzrahCharitable获得4500万英镑（6000万美元）投资后几个月发布的。据消息人士透漏...[详细]

2月24日，据一家光伏企业高管透露，国家发改委、工信部、科技部三部委日前联袂调研多晶硅行业，其调研范围囊括洛阳中硅、新光硅业、峨嵋半导体、江苏顺大、赛维LDK、大全硅业六家国内多晶硅领军企业。六家集合产能，占据2008年国内多晶硅产能的八成之多。“调研于2月上旬开始，为期两周行程，以洛阳中硅作为首站，之后是位处西南的大全硅业、峨嵋半导体、顺大等企业，最后是赛维LDK。”上述人士说。在此次三部委...[详细]