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法国里昂讯-December23,2021|“截至2026年，功率电子市场规模将达到260亿美元，这相当可观”，YoleDéveloppement（Yole）的功率电子活动团队首席分析师AnaVillamor博士称。“这一增长将跨越不同的维度，如功率电子系统、新型应用，以及功率系统中以分立器件替代模块化器件的使用。”Yole和SystemPlusConsulting一段...[详细]
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在第二届中国（成都）电子展集成电路产业发展高峰论坛上，电子科技大学集成电路中心主任张波教授做了“后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇”的主旨演讲。张波教授从集成电路工艺的发展和特色工艺的特点出发，介绍了中国特色工艺的产业基础和市场环境，并分析了特色工艺在中国的发展机遇。张波教授表示，说到半导体工艺的发展，怎么也绕不开摩尔定律。1965年，当时还是...[详细]
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日本凸版印刷公司将在2018年度内开始在中国生产最尖端半导体的掩模板（光掩模，Photomask）。伴随半导体厂商相继在中国新建工厂，中国在全球市场上存在感日益增强。凸版印刷计划通过在中国当地生产最尖端产品来缩短交货期，2020年之前把在华市占率由目前的5成提高到7成。 掩模板是将半导体电路印到硅晶圆上时使用的电路图案原板。电路线宽越窄，半导体性能越高，但迄今为止凸版印刷在上海生产...[详细]
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2月23日，通富微电发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入64.89亿元，同比增长41.32%；归属于上市公司股东的净利润1.25亿元，同比下降30.63%，半导体及元件行业平均净利润增长率为23.11%。 对于2017年影响经营业绩的主要因素，通富微电表示，2016年4月29日，公司完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作，2016年度营业收入仅合并了通富超威苏...[详细]
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电子网消息，据工信部网站报道，日前，《先进材料》（AdvancedMaterials）在线发表了北京理工大学张向东教授课题组（博士生张蔚暄和导师张向东教授）与同济大学李宏强教授课题组合作关于Metamaterials波基芯片完成量子搜索算法的研究成果（Adv.Mater.29,1703986(2017)）。此项研究设计的具有量子搜索功能的超材料器件，为人们提供了具有量子效率的光操纵新...[详细]
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Mentor,aSiemensbusiness宣布，该公司Calibre®nmPlatform和AnalogFastSPICE(AFS™)Platform中的多项工具已通过TSMC最新版5nmFinFET和7nmFinFETPlus工艺的认证。Mentor同时宣布，已更新了CalibrenmPlatform工具，可支持TSMC的晶圆堆叠封装(WoW)...[详细]
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电子网消息，海格通信日前发布公告称，公司近日收到与特殊机构客户签订的订货合同，合同总金额约3亿元，约占公司最近一个会计年度总营收的7.28%。据披露，该合同标的主要为无线通信、北斗导航及配套设备，供货时间为2018年及2019年相应月份。近3个月以来，海格通信接连获得军工重要合同订单，合计超过10.7亿元。海格通信表示，本次军工重大合同的签订，进一步验证了军改落地后特殊机构用户采购工...[详细]
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图：2019年7月21日，海力士首席执行官李锡熙离开首尔前往日本据外媒报道，韩国存储芯片制造商海力士首席执行官李锡熙周日飞往日本，寻找获得关键半导体资源的方法。此前，日本政府收紧了对韩国关键半导体材料的出口管制。据悉，李锡熙将在日本停留几天，与日本合作伙伴的高管会面，讨论如何获得这些受限制的材料。他还计划讨论针对日本进一步出口限制的对策。有业内人士表示：“众所周知，在日本宣布...[详细]
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台积电为防堵强敌三星在七纳米导入极紫外光（EUV）及后段先进封装，抢食苹果新一代处理器订单，已加速在七纳米强化版导入极紫外光时程。供应链透露，台积电可望年底建构七纳米强化版试产线，进度追平或超前三星，让三星无夺苹机会。台积电近年来挟高超的晶圆代工技术和庞大产能，和苹果建立紧密合合作，相继在廿纳米、十纳米及七纳米三个世代制程，独揽苹果处理器大单。台积电强化七纳米三星抢食苹果不容乐...[详细]
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近日，上海先进半导体制造股份有限公司(以下简称“先进半导体”)发布股份转让协议公告，公司近期获主要股东东方资产告知，于2017年12月7日，其已与华大半导体签订一份股份转让协议，关于东方资产向华大半导体出售1.79亿股公司内资股股份。该出售股份数量相当于公司已发行总股本约11.69%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 根据该股份转让协议，内资股出售事项将于履行所有根...[详细]
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SEMI近期最全球半导体产业硅晶圆出货量做出预测，预计2010年硅晶圆出货面积将叫2009年增长23%。该预测包括对2009年-2011年全球硅晶圆市场的展望，其中2009年硅晶圆出货面积将减少20%至63.31亿平方英寸，2010年和2011年将分别增长23%和10%。 “用于制造半导体器件的硅晶圆销售量将由今年的低点反弹，”SEMI总裁兼CEOStanleyT.Myer...[详细]
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华尔街日报4月13日引述消息人士报导，随着中国、美国贸易紧张情势升温，中国正放慢对高通(QualcommInc.)、BainCapital这两大收购案的审查速度。中国是唯一尚未批准高通收购恩智浦(NXPSemiconductors,NXPI.US)以及美国私募股权公司BainCapital为首联盟收购东芝晶片部门的国家。东芝一名高阶主管透露，受贸易紧绷情势影响、审查过程基本上已经处于停...[详细]
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市场传出苹果Mac电脑中央处理器要跟英特尔说掰掰！业界人士指出，苹果若自行开发Mac的处理器，为苹果代工芯片的台积电可说是大单在握，旗下提供设计服务支持的创意也可望分一杯羹。受到相关消息影响，台积电ADR周二早盘跳空开高报43.65美元，大涨2.5％，英特尔虽也反弹报49美元，但涨幅落后大盘。据外电报导，苹果计划在2020年开始在Mac电脑中使用自行设计的处理器，取代目前采用的英特尔...[详细]
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随着重大资产重组的揭晓，晶源电子集成电路业务将迎来快速发展。公司今日发布重大资产重组公告，拟收购国微电子96.49%股权，借此迈入特种集成电路业务领域。标的资产预估值11.57亿元。据重组方案，晶源电子拟以20.98元/股的价格向深圳市国微投资、深圳市天惠人投资、深圳市弘久投资、深圳市鼎仁投资、韩雷、袁佩良等六名股东发行股份购买国微电子合计96.49%的股权，初步评估，截至2012年...[详细]
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2013年11月5日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®今日发布《9月份北美地区PCB市场调研统计报告》，报告显示9月份的销售量和订单量增长缓慢，致使订单出货比滑落至0.98。增长继续低迷2013年9月份北美地区的PCB总出货量，与去年同期相比，下降0.7%。年初至今的出货量与去年相比，仍然是负增长，但稍有改善为-3.5%。9月份北美地区PCB订单量同比增长3.1...[详细]
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