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关于中国半导体业发展的讨论已经很多，近日见到中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在江阴封装会议上的讲话：“用15年时间分三步发展国内半导体”，感觉有些新意，引人深思。他描绘了未来中国半导体业发展的“路线图”。周子学董事长(以下简称“周董”)认为：首先第一阶段主要要靠国家资金支持与产业发展有机的结合，政府支持力度要持续到2020年，让企业渡过生存期，逐渐在市场中找到竞争的位置...[详细]

华为禁令持续，不但让华为受伤，美日芯片厂也哀鸿遍野。首先看华为方面。华为创办人兼CEO任正非17日表示，今年和明年的营收预计将减少300亿美元至1千亿美元，预计于2021年重拾活力。中国环球电视网17日直播，任正非在深圳总部与富比世著名撰稿人吉尔德（GeorgeGilder）和美国连线杂志专栏作家内格罗蓬特（NicholasNegroponte）进行访谈时坦言，他并未料到美国对华...[详细]

近日，XPPower正式宣布推出坚固外壳机板型AC-DC电源SMP350系列，该产品功率可达350W，可广泛适用于工业，技术和医疗领域。SMP350系列内置风扇冷却，可简易安装的螺丝终端连接和低电磁辐射，易于装入终端设备，从而降低研发和生产成本，缩短产品面市的时间。该系列尺寸为3.6x7x1.7-英寸，封闭型外壳，功率密度达13W/立方英寸，是一款超紧凑，高效率和低噪音的...[详细]

北京，2007年12月14日安捷伦科技今日宣布推出先进设计系统（ADS）高频电子设计自动化（EDA）软件的第3个更新版本（Update3）。其新增特性包括串行器/解串器（SERDES）/Verilog模拟混合信号（AMS）协同仿真以及其他信号完整性能力，可为设计人员提供一个更完整的串行链路信号完整性设计流程，使他们能够确定模拟元器件和数字元器件将会协同工作。AgilentADSUpd...[详细]

首先，还是先给出“芯片设计公司”定义：1：按照纯IC设计公司排名：自有Foundry的公司，比如矽科微电子、士兰微电子、比亚迪、，新进半导体等不属于Fabless；虽然芯原微电子2010年收入高达8500万美元，跻身世界一流芯片设计服务公司。但是芯原一直秉承不做产品，只做服务的原则（这也是为何当初国内那么多设计服务公司，只有芯原活下来的一个重要原因），自然也不是芯片设计公司。...[详细]

3月11日消息，据Marvell美满电子官方新闻稿，美满电子正在扩大与台积电的合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。从新闻稿中得知，美满电子将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。美满电子首席开发官SandeepBharathi表示：“未来的人工智能工作负载将需要在性能、功...[详细]

新举措有利于设计师更方便地浏览最广泛的产品系列，并购买到设计流程各阶段所需产品e络盟（element14）日前宣布在中国区启用全新的内容分发网络(CDN)，可帮助设计工程师将电子元件采购速度提升近5倍，从而为他们创造最快捷且最全面的电子商务体验。通过融合其种类齐全的50多万种产品库存及独特的在线协作社区，e络盟将继续成为2013年中国领先的电子商务平台。e络盟亚太区–北亚洲董事奥玛平...[详细]

从台湾到大陆，半导体行业的产业链转移一直在有条不紊的进行。一方面，国家成立了投资基金组织促进资本助力产业的发展；另一方面，国内外的厂商们纷纷在大陆建厂，足可见半导体行业面临着井喷式的发展机遇。受“互联网+”的影响，半导体行业在一向以科技为主的发展路线中，融入了“互联网+”元素，形成了“科技”与“网络”并行的双轨协同发展。网络在半导体企业的发展之路上起到了加速作用，无论是从企业之间的合作沟通来看...[详细]

谷歌此前正式发布了Pixel6/Pro系列手机，搭载自研的Tensor芯片。官方此前表示，这款SoC是谷歌与三星合作研发的，同时采用三星电子的5nm工艺进行代工制造。根据外媒Anandtech消息，有海外用户发现了Tensor芯片的内核代号，其命名规则与三星Exynos2100芯片十分类似。　　外媒Anandtech表示，谷歌Tensor的内核代号...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（Book-to-BillRatio，订单出货比）为1.05，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值105美元之订单。2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（订单出货比）为1.05...[详细]

中国半导体业发展要有长远战略的眼光，尽管存储器、28纳米、14纳米等工艺突破都非常重要，但是离开基础类产品的水平提高，中国半导体业也很难实现自主可控的宏伟目标。因此必须要双管齐下，大基金该是发挥重要作用的时候。 -莫大康2018年1月1日中国半导体业不一样啦，与之前相比，现阶段的感觉是”钱太多”,而可能找不到合适的投资项目。 真的是钱太多？还是缺项目？原因是十分复杂，而我的感觉中国半导...[详细]

新思科技旗舰产品FusionCompiler助力客户实现超500次流片，行业领先优势进一步扩大助力客户性能提升20%，功耗降低15%，面积缩小5%摘要：流片范围覆盖5G移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中40纳米至3纳米设计。众多领先半导体公司利用新思科技FusionCompiler紧密的生产部署，进一步实现行业竞争优势。加利...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，即日起开始备货IntegratedDeviceTechnology(IDT)FS1012和FS2012MEMS流量传感器模块。此创新型固态传感器元件不使用竞争产品中常见的空腔和隔膜结构，而是涂覆了碳化硅保护涂层，为适合食品级应用的耐用可靠型...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商PremierFarnell宣布领导层变更：PremierFarnell总裁GrahamMcBeth从该职位退休。母公司Avnet于6月14日（星期四）在纽约市举办的“投资者日”活动上宣布ChrisBreslin（现PremierFarnell全球产品高级副总裁）接任McBeth的职务。Breslin将领导...[详细]

     让我们猜想一下在2013年，你作为三大主要光刻设备商，或者四大刻蚀设备提供商，英特尔或者三星公司或者其他大的IC供应商，来到你的办公室，给你一个大大的订单（非常可能是上百万美元的订单），这个订单是定购450mm晶圆处理设备或者是定购相应材料的，你会怎么做？如果英特尔或者三星公司告诉你他们会把订单留给第一个具有提升力的公司，你又会怎么做？      记住了，英特尔和三星可能是两个...[详细]