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三星周五进行组织结构重整，晶圆代工确定分拆成独立单位，其半导体事业也将从原先内存与系统LSI双组织结构分拆成3支。三星现任半导体研发主管ChungEun-seung将升任首位晶圆代工部门执行长。晶圆代工名义上，还是隶属在系统LSI部门旗下，未来还需透过组织调整来完成分割作业。（南韩经济日报）晶圆代工自立门户，有助于争抢更多代工业订单。三星未来还计划扩大投资晶圆代工业...[详细]
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在苹果宣布将和多年的合作伙伴Imagination分道扬镳后，潜水数年的三星日前正式宣布将自主研发手机GPU，同时表示GPU项目为集团重要战略项目。业内预计，三星自主研发的GPU将会在2-3年之后正式推出。 一位手机ODM人士向21世纪经济报道记者分析认为，3D、AR/VR、AI都需要GPU做计算。苹果的逻辑是3D成像与自研GPU将能在手机上实现AR应用，三星自研GPU应该也是为V...[详细]
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电子网消息，恩智浦半导体宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU)-MC9S08PA4AVDC微控制器。这款产品采用全新封装，尺寸仅为3x3x0.9mm，可在不增加BOM成本的前提下，助力攻克未来技术面临的PCB空间不断缩小的技术难题。MC9S08PA4AVDC可用于各种需要使用微型MCU的尺寸受限类应用，比如工业控制、BLDC电机控制和物联网(IoT)控制。MC9S08P...[详细]
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“安倍经济学”让日系制造迎来开门红。近日，索尼(20.72,-1.04,-4.78%)、夏普和松下(7.24,0.00,0.00%)等日系电子巨头发布了第一季财报(4-6月)，业绩均现好转。索尼第一财季净利润34.8亿日元，同比扭亏，特别是索尼彩电业务当季扭亏。松下第一财季净利润更是达1078亿日元。而夏普4-6月份运营利润也预计达到30亿日元，去年同期夏普公司最终财政赤字为1384亿日元。...[详细]
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21世纪经济报道记者翟少辉上海报道导读回顾台湾半导体产业的发展历史，林建宏认为，政府在资金、产业定位、人才教育方面的投资，以及旅外人才和国际合作均发挥了重要的作用。有“中国半导体教父”之称的张汝京又有了新职务。5月4日，有行业资讯网站展示出一份文件。该文件显示，张汝京已于5月3日正式被聘任为青岛大学微纳技术学院终身名誉院长。此前就有报道称，张汝京在积极筹备第...[详细]
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博通(Broadcom)日前将其开价高达1,300亿美元的高通(Qualcomm)收购案，提升到全面爆发式的恶意购并案件，在高通正式声明拒绝博通开出的每股70美元的条件后，近3个礼拜以来，虽然高通投资人释出风向球要博通提高收购报价，但在过了感恩节之后，博通最终的决定却不是优先提高收购价格，而是一举换掉高通现有董事会成员，提名自己的人马入主，借此推动合并案，博通此举无疑是鸣枪开打一场委托书争夺战。...[详细]
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【2016年10月19日】全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner初步统计显示，2016年第三季度，全球个人电脑（PC）出货量为6,890万台，较2015年第三季度下滑了5.7%。全球PC出货量已连续八个季度下滑，创下业内最长记录。2016年第三季度PC制造商面临诸多挑战，包括疲软的返校季需求和持续处于低档的消费市场需求，其中以新兴市场的状况最为明显。Gartner首席分析师北...[详细]
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根据市场研究机构DIGITIMESResearch的最新报告，2011年3月11日于日本外海发生震度9.0规模大地震，虽在日本各地都造成不同程度的灾情，但仍以离震央最近的福岛县、宫城县受创最为严重，而除福岛县与宫城县外，日本东北地方尚包括青森县、山形县、岩手县、秋田县合计6个县。DIGITIMESResearch分析，日本东北地方虽以农业与观光为经济发展重心，但事实上，包括SON...[详细]
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原创：谭婧坐标北京，清华大学东主楼，微电子研究所办公室。为迎接清华108年校庆，用来清洁的秋千上上下下地擦着朝南的窗户，湿漉漉的皮刷轻松地刮过蒙灰的大玻璃，屋子里的光线一笔一笔爽朗起来。我抓紧时间请教王志华老师，在集成电路产业里，到达什么样规模才能算是大？他说三分天下，有其一，如果有志气，半壁江山。他以山东人特有的爽快笑了一下，停了下来，说话慢得像思考：“注意，大也并不代表强。”王...[详细]
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EDA作为“芯片之母”长期以来都是我国关键的受限领域，近年来国产发展飞速，已经逐渐形成本地特色的产业链，但EDA行业在国内依然存在挑战。数据显示，国内销售过亿元的芯片设计企业数量增长迅速，2018年~2022年从208家增长至566家，年复合增长率超过28%，这意味对EDA的需求也在急速增长。反观中国EDA市场，2020年~2025年年复合增长率为14.7%，超过了全球EDA市场2020年...[详细]
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车用绝缘闸双极电晶体(IGBT)已经成为国际IDM大厂三菱(Mitsubishi)、英飞凌(Infineon)等积极投入的领域，厂商认为，未来油电混合、纯电动车时代，IGBT元件以及模组的重要性，将成为车用电子领域中，如同电脑中CPU的角色。 尽管台系厂商投入稍慢，不过二极体厂商强茂、晶圆代工厂商茂硅、汉磊以及功率元件、模组封装导线架厂商界霖、顺德等，都已经看到IGBT的潜力，第一步先行切入...[详细]
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中新网成都3月13日电(秦菡)13日记者获悉，总投资268亿元的15个重大产业化项目在成都高新区集中开工，项目涉及电子信息产业全链条及关键环节，此举将进一步完善成都电子信息产业生态圈建设，壮大成都的电子信息产业功能区。 据悉，本次集中开工的重大产业化项目包括宇芯(成都)集成电路封装测试公司生产线改造和三期新厂项目、莫仕连接器(成都)公司扩产项目、翰博集团OLED装置零部件膜剥离、精...[详细]
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今年以来半导体硅晶圆市场出现八年以来首度涨价情况，其主要原因在于供需失衡。晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔等提高制程，20nm以下先进工艺占比不断提高，加大对高质量大硅片的需求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 三星、SK海力士、英特尔、美光、东芝等全力转产3DNAND，投资热潮刺激300mm大硅片的需求。同时工业与汽车半导体、CIS、物联网等IC芯片开始快速...[详细]
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国内最大的晶圆代工厂中芯国际18日宣布，公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单，花费斥资6.01亿美元（约合42亿元人民币）泛林LamResearch是一家美国公司，也是全球半导体装备行业的巨头之一，与应用材料、KLA科磊齐名，2019年营收95亿美元，在全球半导体装备行业位列第四，仅次于ASML、TEL日本东京电子及KLA。...[详细]
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全新APR-5000-DZ阵列封装返工系统在无铅返修中温度提升更快、控制更精准，而且不会影响邻近和底侧元件。该系统扩展了返修异形元件和温度敏感元件的能力，其直观的软件和用户操作界面简化了操作培训，并提供了可重复的工艺控制。OKInternational(OK公司)将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的NepconSouthChina展会上(展台编号2B10)，展出...[详细]
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