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据国外媒体报道，半导体行业协会(SemiconductorIndustryAssociation，以下简称“SIA”)周一公布报告称，去年12月全球半导体销售较11月下滑1.2%，但比2008年同期增长29%，主要由于PC、手机及其他消费电子产品的销售健康增长。　　报告显示，去年12月全球半导体销售额为224亿美元，比11月的227亿美元下滑1.2%，比2008年同期的174亿美元增长...[详细]

大陆市场盛传官方将提供每年提供千亿人民币，重点扶持中芯、展讯、华为旗下海思等主要晶圆代工与IC设计业者。大陆业界普遍认为，政府补贴的执行面可能将分为两种方案，其一为单纯科研经费的补贴，第二种则为股权基金的补贴，而后者将是对重点企业长期扶植的主要策略。2013年12月底，北京政府宣布，为培育本土积体电路产业链发展，加快推进积体电路产业整体升级，大陆宣布将成立总规模300亿元的北...[详细]

　　氮化镓和碳化硅，是新一代半导体材料，用它制造的电力电子器件具有低损耗、快速开关等特点，是目前发达国家重点投入的电力电子关键技术。浙江大学“90后”研究员杨树，凭借对这一前沿领域的深入研究，入选了第十二批青年千人计划，归国任教，打造环保节能利器。　　眼前这个半透明的晶圆就是新型氮化镓同质外延材料，在经过光刻、离子注入、金属化等一系列微纳加工后，就形成了这个两厘米见方的芯片，...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，日本科技公司东芝表示，得益于出售芯片部门带来的180亿美元收益，预计公司本财年净利润将增长33%。东芝称，当前财年的净利润将很可能从上一财年的8040亿日元增至1.07万亿日元（约合97.5亿美元），标志着该公司连续第二年实现盈利。此前，由于财务造假丑闻和旗下核电部门带来的成本超支，东芝曾连续多年亏损。去年，东芝同意将芯片部门出售给贝恩资本和韩国SK海力士集团为首的财...[详细]

尽管中国设计能力不断提升，但具体设计过程中的一些“老大难”问题依然困扰着广大工程师。对于EMI/EMC、低噪声设计、RF电路、信号处理、电源管理等实际上是相互关联的，电路匹配和PCB布局布线是解决这些问题的关键一步，与理论基础和经验积累分不开。当然，“老大难”还常常意味着更多研发成本和投入，因此我们需要一些新思路和新方法，必要时可以借助外部资源和力量，这样才能在有限研发预算内将设计做得尽量完美。...[详细]

中国制造2025再为股市添了一把火。即使大盘已经处于相对高位，但在很多分析师和投资者眼中，这将是继国企改革、一带一路之后又一中长期主题投资机会。中国制造2025再为股市添了一把火。即使大盘已经处于相对高位，但在很多分析师和投资者眼中，这将是继国企改革、一带一路之后又一中长期主题投资机会。虽然目前仍是个纲领性文件，但它决定了未来经济转型升级的发展方向。在这个规划...[详细]

公司庆祝“携手工程师让世界不停运转”的75年历程，凸显对各地工程师的一贯承诺上海2012年12月12日电/美通社/--全球领先的电子与维修产品高端服务分销商、Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RSComponents公司启动了全新的亚太地区品牌推广活动，在庆祝公司成立75周年之际，为公司与工程师的亲密伙伴关系...[详细]

近日一条消息吸引了人们的注意，我国台湾IC代工企业联电近日表示，“日前董事会在通过以3亿美元(约新台币90亿元)内拟投资、参股或购买亚洲8英寸或12英寸晶圆厂的决策后，计划与厦门和当地政府合资兴建8英寸晶圆厂，锁定产能极缺的40nm、55nm制程技术。”　　用8英寸生产线生产40nm、55nm产品与常规的思维逆向而行。产业界通常认为90nm工艺制程可能是一分界线，小于90nm技术需要投资兴建12...[详细]

新华网长沙７月２７日电（王握文、司宏伟）国防科大计算机学院“高性能微处理器技术创新团队”瞄准国家和军队重大战略需求，坚持自主创新，在高性能微处理器技术等方面突破了一系列核心关键技术，研制成功的多款军用微处理器，填补了国产高性能军用ＣＰＵ（通用处理器）与ＤＳＰ（数字信号处理器）的空白，使我军武器装备拥有了中国“芯”。作为入选教育部“长江学者和创新团队发展计划”的科技创新团队，在过去...[详细]

据美光官方消息，当地时间7月8日，美光位于日本广岛的DRAM工厂受恶劣天气影响，工厂突发停电，而且停电时间较长，目前工厂人员均安全。据了解，停电对于美光DRAM生产设备造成了一定的影响，部分生产设施被关闭，近日已开始恢复，但只能恢复到较低水平，本周还会继续恢复。至于这次停电事故造成的损失，美光还在清查，对半导体生产来说，停电会导致正在生产的晶圆可能出现问题，需要判断是否符合质量标准，...[详细]

　　随着工业4.0时代来临，新的技术与产品如雨后春笋出现，而这些技术的关键零件便在于半导体，多年来，韩国在全球半导体产业中扮演领导的角色，半导体产业已成为韩国经济重要的一环，如今中国半导体业者在后猛烈追击，韩国不仅产业界无动于衷，政府更显得漠不关心，韩国半导体霸主地位是否会受威胁，引发注目。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。中国半导体猛烈追击韩媒：业者应知已...[详细]

    英特尔预计在今年余下时间内将其高端芯片价格降低，至于为什么降低价格，可能是AMD的Ryzen芯片可能在此方面发挥了作用，这个不用说为什么了。　　英特尔台式机和笔记本电脑的芯片价格在第一季度上涨。这有助于推动客户计算机的普及，在PC芯片上的季度收入达80亿美元，比去年同期增长6%。　　但英特尔的PC芯片现在面临着，AMD在上个月发布的新款Ryzen芯片的严峻竞争。Ryzen芯片提供有竞...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM面向车载、工业设备及大型家电等大功率应用的电流检测用途，开发出大功率低阻值分流电阻器“GMR100系列”并投入量产。本产品已于2017年4月开始出售样品（195日元／个：不含税），于2017年10月开始以月产100万个的规模正式量产。前期工序和后期工序的生产基地均为ROHMIntegratedSystems(Thailand)Co.,Ltd.（泰国）。...[详细]

早在20世纪80年代，并行信息处理技术先驱吉恩•阿姆达尔（GeneAmdahl）就提出了一个提升大型机计算速度的计划：制造一种硅晶片大小的处理器。通过将大部分数据移动保留在处理器内部进行，计算速度可以更快，并且更节能。阿姆达尔拿到了当时数额最大的一笔风险投资，投资额是2.3亿美元。之后，他创办了TrilogySystem公司，期望将他的愿景变为现实。可惜首次“晶圆级集成”的商业尝试很失败...[详细]

2008年6月18日,VishayIntertechnology,Inc.推出新型20Vp通道TrenchFET®功率MOSFET---VishaySiliconixSi8445DB，该器件采用MICROFOOT®芯片级封装，具有业界最小占位面积以及1.2V时业界最低的导通电阻。随着便携式电子设备的体积越来越小以及它们功能的不断增加，...[详细]