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据报道，两位知情人士今日称，英特尔公司即将与意大利政府达成一项投资交易，在意大利建立一家先进的半导体封装和组装厂，最初拟投资50亿美元。 此次在意大利投资，也是英特尔今年早些时候宣布的一项更广泛的投资计划的一部分。当时，英特尔宣布将投资约880亿美元在欧洲扩大产能。目前，英特尔正在努力降低对亚洲芯片进口的依赖，并缓解供应紧缺局面。 这两位知情人士称，意大利政府正在争取于8月底之前与英...[详细]
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电子网消息，刚刚闭幕的ICCAD2017上，一组数据再次让中国集成电路（IC）设计惊艳了业界——2017年中国IC设计全行业销售收入预计为1945.98亿元，同比增长28.15%！根据《国家集成电路产业发展推进纲要》要求，到2020年中国集成电路产业设计业的销售总额要达到3500亿元人民币，这已然凸显了1500亿元的增长“小目标”。要继续保持高增长，无疑中国集成电路设计需要开拓更多更高的技术和...[详细]
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现在，占据媒体头条的新闻多是有关英特尔、三星、台积电量产10nm工艺，甚至7nm、5nm开发进展的消息，然而尖端工艺并不是晶圆制造的全部。虽然高端市场会被10nm以及14nm/16nm工艺占据，可是40nm、28nm等并不会退出，相反28nm工艺现在仍然是台积电的营收主力。中国大陆半导体厂商想要发展晶圆制造，快速攻克并且站稳28nm将是极为关键的一步。台湾代工厂加速布局先进工艺近来，我国台...[详细]
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YoleDevelopment的市场调查报告表明，自硅功率半导体器件诞生以来，应用的需求一直推动着结温升高，目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半导体器件（如SiC）出现以及日趋成熟和全面商业化普及，其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的150℃迈向175℃，未来将进军200℃。借助于SiC的独特高温特性和低开关损耗优势，这一结温不断提升的趋势将大大改变电力系统的设计格局。这些典型的、面...[详细]
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亚系外资认为，半导体硅晶圆持续短缺及需求成长，有助推升环球晶圆产品价格与毛利率，维持「优于大盘」评等，目标价潜在涨幅约2成。亚系外资出具研究报告表示，硅晶圆供给持续短缺，环球晶圆12英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨24%、17%，8英寸晶圆价格今明年将上涨15%、8%，因此同步调升环球晶圆今年、明年每股盈余（EPS）预估值6%、17%至28.75元、40.1元。此外，管理阶层乐观看待所有...[详细]
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中芯国际终于结束了一段连续亏损的不愉快历史，继而又为自己定下一个富于挑战的新目标。3月15日，中芯国际总裁兼CEO王宁国首次率领管理团队面对媒体，信心满满地发布了最新的“未来五年计划”。同时，作为公司进入“后张汝京时代”的象征，中芯国际发布了新的企业标志。和发布“五年计划”相比，展现新企业标志虽然是一种姿态展示，却具有特殊背景。2010年第四季，中芯国际实现营收4.1...[详细]
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由于汽车电子、物联网等新需求浮现，2017年部份半导体生产链出现缺货情况，不仅上游硅晶圆及导线架等材料缺货，包括DRAM、NANDFlash、NORFlash亦同步缺货，另微控制器、金氧半场效晶体管也因缺货而拉长交期或顺势涨价，供需失衡的景象难得一见。 2018年即将到来，硅晶圆及导线架仍供不应求，价格将持续调涨，DRAM、MOSFET缺货情况难获纾解，MCU交期虽然可望因进入淡季...[详细]
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电子网消息，据怀新资讯获悉，航天信息（600271）近期与高通签署合资协议，拟在巴西投资新设合资公司，研发、制造具有多合一功能的系统级封装SiP模块产品，应用于智能手机、物联网等。公司在微小化系统模组产品上耕耘多年，技术全球领先，是苹果公司iPhone和AppleWatch等产品的主要供应商。目前公司的主要生产据点在上海、昆山、深圳、台湾及墨西哥，若此次合作能够顺利达成，公司将新增...[详细]
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台积电董事长张忠谋在近来的多次演讲中，皆提及未来2011~2014年半导体产业呈现温和成长态势。惟晶圆厂之间先进制程技术竞赛不停歇，台积电甫于2月底宣布切入22奈米，然而在美西时间13日的台积电技术论坛上，突然表态将跳过22奈米，直接切入20奈米，预计2012年第3季导入生产。虽然此举是台积电基于替客户创造价值而作的决定，但外界认为，这也是为了拉大与竞争对手GlobalFoundrie...[详细]
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近日，全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（纽约交易所代码：TEL）公布了截至2017年6月30日的第三季度财报。第三财季亮点净销售额达34亿美元，相较2016年第三财季增长8%，有机增长8%。不计海底通信业务，第三季度订单量达33亿美元，相较去年增长12%。持续经营业务产生的摊薄每股收益为1.21美元。调整后的每股收益达1.24美元。持续经营业务产生的现金流为...[详细]
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致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布旗下包括现场可编程逻辑器件(FPGA)在内的产品均不受最近发现的x86、ARM®及其它处理器相关的安全漏洞所影响。早前安全研究人员透露全球范围内涉及数十亿台设备的芯片存在称为Spectre和Meltdown的主要计算机芯片漏...[详细]
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北京时间12月1日上午七点，一年一度的骁龙技术峰会即将拉开帷幕。届时，备受期待的最新骁龙旗舰移动平台将亮相，展示业界领先的无线连接、影像、AI、音频、游戏等技术创新。高通公司总裁兼首席执行官安蒙将发表主题演讲，重点分享骁龙的最新技术创新、行业愿景以及智能网联边缘领域的突破。峰会期间，高通技术公司发言人还将携手众多移动产业和技术行业领军企业的嘉宾，共同分享骁龙和高通公司合作伙伴赋能的未来顶级移动体...[详细]
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挖贝网讯9月26日消息，近日昆腾微（835303）发公告称董事会于2017年9月23日收到董事兼总经理兼财务负责人林海青递交的辞职报告。林海青辞职后不再担任公司其他职务。据挖贝网了解，林海青持有昆腾微10.29%股份，林海青因个人原因辞职。林海青的辞职导致公司董事会成员人数低于法定最低人数。根据《公司法》及《公司章程》的有关规定,其辞职申请将在公司董事会及股东大会选举新任董事后生效。在此之...[详细]
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5G及人工智智能时代的到来，因芯片效能与封装后体积考量，致使芯片的异质整合（HeterogeneousIntegration）成为半导体产业最重要的课题之一；迎接相关趋势，日月光、台积电与英特尔均已就绪，成功抢先卡位，静待庞大商机到来。所谓的异质整合，就是大量采用SiP封装技术，日月光集团研发副总经理洪志斌提到，AI与HPC芯片采SiP封装，即藉由RDL或硅中介层来缩短芯片之间距离，不单...[详细]
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LG集团（LGGroup）14日表示，它对海力士半导体公司（HynixSemiconductorInc.）不感兴趣，否认当地媒体关于该集团可能收购这家芯片制造商股份的报道。LG集团在声明中表示，公司的长期态度没有改变，LG不会收购海力士。该集团仍致力于专注在当前的核心业务并加强强势领域的竞争力上。消息人士透露，正在进行的海力士半导体股份出售管理人联系了LG关于收购...[详细]
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