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SoC设计方法学
SoC设计方法学的内容可以简单的归纳为如下三点：软硬件协同设计技术，IP核生成及复用技术和超深亚微米IC设计技术（有时又称纳米级电路设计技术）。它们又分别包含一系列的子课题（图5）。
在这些子课题中有些是我们已经十分熟悉的，但是这并不意味着它们是已经解决的问题。恰恰相反，这些课题在融入SoC设计方法学的框架之后，已经在内涵上产生了很大的变化。
软硬件协同设计技术
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威盛（2388）日前打入全额交割股，总经理陈文琦表示，没有股票下市的疑虑，公司会努力，包括威盛及子公司基本面转佳都没有改变，对未来营运发展依然有信心；威盛未来子公司扮演的角色会愈来愈重要，由于通讯网路兴起很快，最看好通讯晶片厂威睿及光通讯产品的威锋。威盛昨日中午在公司中庭举办“2014普世欢腾庆圣诞”活动，吸引威盛集团及周边公司员工数百人参与，董事长王雪红因另有公务罕见地缺席，由陈文琦单独出...[详细]
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红网时刻1月18日讯（记者黎鑫通讯员任彬彬）17日下午，湖南省集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟企业投融资路演会在长沙举行。现场，进芯电子、天羿领航、迈克森伟电子等8家优秀企业参加路演，并获意向投资金额5.1亿元。产业技术创新战略联盟是推进国家技术创新工程的重要载体，在建设技术创新体系、提高产业整体水平和科技成果转化中的重要作用不可替代。自2007年启动联盟试点工作以来，湖南省已设立...[详细]
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日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出最新第四代600VEF系列快速体二极管MOSFET器件---SiHH070N60EF。VishaySiliconixn沟道SiHH070N60EF导通电阻比其前代器件低29%，为通信、工业、计算和企业级电源应用提供高效解决方案，同时栅极电荷下降60%，从而使器件导通电阻与栅极电荷乘积，即功率转换应用中600V...[详细]
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集微网消息近日，联发科旗下的星宸IC产业园项目正式落户厦门火炬高新区，预计总投资10亿元人民币，并被列入2018年厦门市重大项目。据悉，星宸IC产业园项目以厦门作为主要据点，成立了厦门星宸科技有限公司，并已在深圳、上海等地设立了子公司，将坚持主要IP自主研发，服务于消费电子、安防、物联网和多媒体人工智能芯片领域。同时，该项目计划在2018年实现营收2亿元。台湾晨星半导体成立于2002年，在...[详细]
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今年以来半导体硅晶圆市场出现八年以来首度涨价情况，其主要原因在于供需失衡。晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔等提高制程，20nm以下先进工艺占比不断提高，加大对高质量大硅片的需求。下面就随半导体小编一起了解一下相关内容吧。 供给端：原材料价格调涨，大厂退出 原材料涨价 三星、SK海力士、英特尔、美光、东芝等全力转产3DNAND，投资热潮刺激300mm大硅片的需...[详细]
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联发科去年受到手机芯片价格战及新台币兑美元汇率升值影响，合并营收年减13.5％达2,382.16亿新台币，归属母公司税后净利243.33亿元，较前年小幅增加2.7％，每股净利15.56元。联发科今年第一季仍受到淡季效应影响，前2个月合并营收295.44亿元，较去年同期减少16.2％，但看好第二季营收将重回成长轨道。联发科推出新一代内建人工智能运算核心的HelioP60手机芯片，已获OPPO...[详细]
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台积电今(9)日公布今(2018)年2月合并营收约为646.41亿元，较上月减少了18.9%，较去年同期减少了9.5%，创十个月来新低；累计今年前2月营收约为1,443.81亿元，较去年同期减少了2.5%。根据台积电日前公布的财测，第一季合并营收在84亿美元至85亿美元之间，以汇率基准1美元兑29.6台币计算，第一季营收将落在台币2,486.4亿元至2,516亿元间；而若财测预估不变，以目...[详细]
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在疫情笼罩的春节假期期间，全社会都按下了“暂停键”，而如今，随着复工时间的相继确定，部分城市开始全面复苏。然而在疫情的冲击下，半导体生产制造业也受到波及，工厂停工导致了供应链紧张，供货量无法达到平常水平。而瑞萨电子作为疫情之下的代表性企业之一，始终积极应对疫情带来的负面影响，通过一系列合理有效的防护措施，竭尽全力地保证员工的安全健康、客户的合理利益，让复工生产变得更加合理有序。瑞萨电子敢于“逆行...[详细]
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Littelfuse2022年8月12日宣布完成对C&KSwitches(“C&K”)的收购。C&K是高性能机电开关和互连解决方案的领先设计商和制造商，在包括工业、交通运输、航空航天和数据通信在内的广泛终端市场拥有强大的全球影响力。Littelfuse高级副总裁兼总经理DeepakNayar表示：“此次收购显着扩展了我们的技术和能力，使我们能够为广泛的垂直终端市场的广大...[详细]
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7月上旬曾有外媒在报道中提到，晶圆代工商台积电的2nm制程工艺，将于当月中旬开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产，较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。而在最新的报道中，有外媒称台积电这一制程工艺的风险试产从7月份就已开始，同此前的报道基本一致。对于台积电的2nm制程工艺早于预期开始风险试产，外媒认为他们是在加速确保量产之前，有稳定的良品率。此外，外媒在报道中还提到，台积电在去年12月份...[详细]
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联发科法说会未演先轰动，受惠于非苹阵营手机需求复甦，中低端手机需求强劲带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数季增，业界预期下周27日法说会可望释出佳音。联发科营运渐入佳境，去年推出低成本架构HelioP23芯片后，营运逐渐转佳，营收及毛利率逐渐回升，紧接着今年上半年主打P60芯片又陆续传出捷报，陆续获得OPPO、魅族大单，联发科先前誓言抢回失去市场份额目标达成。另外，海外市场也有不错进展...[详细]
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日前，恩智浦公布了其2014年三季度财报，季度收入达15.15亿美元，同比增长21%，环比增12%。据悉，恩智浦2015年1月1日将进行部门改组，新成立的部门分别被命名为：安全验证解决方案部（SecureIdentificationSolution），安全连接设备部以及安全接口与电源部三大块，受影响的包括以前的智能识别事业部、移动与计算事业部以及设施和工业事业部，而汽车业务部则不...[详细]
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2019年，Arm推出了全面计算（TotalCompute）战略，采用整体、以解决方案为中心的SoC设计方法。通过超越单个IP元素来设计和优化系统，以创建用例驱动的解决方案，为下一个十年不同行业的计算创新提供动力。2021年，伴随着Armv9指令集的诞生，以及Cortex-X2/A710/A510等IP发布，标志着Arm首次进入了全面计算时代，并标志着64位计算时代的全面到来。...[详细]
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超威(AMD)预将于2011年1月CES会上展出新一代Fusion加速运算处理单元(APU)及RadeonHD6000系列绘图处理器(GPU)等产品，并发布合作伙伴名单，在此之前，超威于10月技术论坛及11月2010年度财务分析师大会(FinancialAnalystDay)上，全面说明其技术和产品发展规划，除Bulldozer、Bobcat架构及多款FusionAPU外，同时也释出与台积电...[详细]
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