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2024年3月28日，中国–STPOWERMDmeshDM9AG系列的车规600V/650V超结MOSFET为车载充电机(OBC)和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。这些硅基晶体管具有出色的单位芯片面积导通电阻RDS(on)和非常低的栅极电荷，兼备很低的能量损耗和优异的开关性能，同时，品质因数成为新的市场标杆。与上一代产品相比，意...[详细]
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近日，日本媒体报道称富士通与松下的合并事宜谈判接近尾声。该消息称两家公司或于2014年三月启动合并事项，参与合并的部分资金将来自银行，猜测为参与去年瑞萨电子救助行动中的INCJ。不过富士通官方否认了这一消息，并表示富士通没有任何组织或个人接受过媒体采访。实际上，一年多以前，有消息称富士通、松下以及瑞萨或合并其LSI业务，但随着瑞萨接受了19亿美元的援助，暂时或不会考虑合并事宜。据...[详细]
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编者点评(莫大康SEMICHina顾问)：作为主管部门对于山寨产品发表稍为正面的看法是首次，应该说是承认市场地位的进步。过去谈及山寨产品总是与假冒伪劣产品等同，实际上是现有品牌企业或者先进企业的一种偏见，也是它们的需要。因为山寨产品对于它们的威胁太大。今天看山寨产品应该从积极向上的方面，而同样要大力宣传尊重知识产权，提高产品质量等企业生存的根本之道。 山寨产品的核心是能迅速反映...[详细]
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ASML4月19日公布2017第一季财报：营收净额(netsales)19.4亿欧元，毛利率(grossmargin)为47.6%，EUV极紫外光光刻系统的未出货订单则累积到21台，价值高达23亿欧元。ASML预估2017第二季营收净额(netsales)将在19~20亿欧元之间，毛利率(grossmargin)约为43~44%。ASML总裁暨首席执行官PeterWe...[详细]
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电子网7月12日消息据国家国防科技工业局网站报道，中国电子信息产业集团公司与成都市人民政府在蓉签署合作协议，共同打造千亿级新型电子信息产业生态圈。 近年来，双方先后签署了深化战略合作协议、8.6代液晶面板生产线项目投资合作协议以及成都芯谷战略合作协议。在已有合作项目基础上，双方一致同意在成都共同打造新型电子信息产业生态圈。重点围绕集成电路、新型显示、网络安全和新型智慧城市四大产业集...[详细]
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电子网消息，1月30日，AI创业公司泓观科技（otureo.ai）发布了首款异步卷积神经网络芯片。该芯片所采用的异步架构，与这个领域中先前的各类AI芯片相比，遵循着完全不同的设计原则和技术路线，同时融合了定点化、自动剪枝、多层优化访存等多项技术，可以极大地降低loT场景下数据分析所需的功耗。其功能聚焦于物体识别等视觉分析，面向可穿戴设备、家居、自供能监控等对超低功耗有刚性求的IoT终端领域，赋能...[详细]
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2024年5月30日，中国西安讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日与全国大学生电子设计竞赛（以下：NUEDC）组织委员会在西安交通大学就2024年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛（以下：AITIC）举办签署合作协议。值此，继2018年以来，两年一届的“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛第四届比赛，正式拉开帷幕。图示：全国大学生电子设计竞赛信息科技前沿专题赛合作协议签字仪...[详细]
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2009年是我国电子信息产业发展较为困难的一年。受国际金融危机影响，产业在新世纪以来首次出现负增长，成为国民经济中受冲击最明显的行业。 当前产业增长与政策拉动效应密切相关，特别是投资拉动作用明显，真正基于消费和创新的拉动机制仍待完善，农村和中小企业市场需要进一步拓展。 金融危机导致外需不足：电子信息产品出口首度负增长 工信部发布的2009年电子信息产业经济运行公报...[详细]
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展讯创始人、IC咖啡发起人陈大同透露：国家正在制定规划，在未来10年内投资1万亿人民币扶持中国半导体产业，力度前所未有。 陈大同，1987年在清华大学获得博士学位，是国内第一批半导体博士。后在美国Stanford大学从事博士后研究。后担任硅谷OmniVision联合创始人、展讯通信公司联合创始人、华山资本创始合伙人。IC咖啡发起人。
陈大同感慨：“过去的十年，大概国家平均对...[详细]
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中国上海，2016年11月29日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)(LSE:ECM)获HARTING评为年度最佳高服务分销商。HARTING是一家领先的互联产品制造商，其产品使用在包括工业物联网和工业4.0在内的广泛应用中。该奖项表彰RS不断投资，在其备货的产品中引入HARTING新款产品及...[详细]
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编者注：在中国共产党第十九次全国代表大会召开前，《中国日报》采访了著名跨国公司的商业领袖，了解他们对中国经济发展以及对全球贡献的看法。史蒂夫•莫伦科夫是高通公司的首席执行官，该公司是一家总部设在美国的跨国半导体和电信集团。问：你会用哪三个词来形容中国的今天？莫伦科夫：创新、协同、绿色。创新——全球共识愈加认为创新驱动是全世界经济可持续增长的必要条件。中国政府屡次重申创新是发展的主要驱动力...[详细]
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早前，台积电董事长刘德音接受专访时表示，对于芯片短缺问题，台积电努力用前所未有的方式解决，不过送到工厂的芯片比用于产品多，代表供应链有人囤积芯片！刘德音指出，因车用芯片短缺造成车厂大幅减产，很多车厂指责台积电供应不足，但他们想对车厂说，你是我客户的客户的客户，台积电怎么会「优先考虑其他人」而不给你芯片？为了解决车用芯片短缺，台积电除了查核客户真实需求，也积极展开多项行动，包括快速提升产能...[详细]
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喜迎2018世界制造业大会这两天，无论是微信朋友圈还是微博，大家从各个角度谈论着“芯片”，国人期待着“中国芯”的崛起，其实，近年来，我市坚持以科技创新为引领，突出重点、聚集资源，努力将以芯片为代表的集成电路产业，打造成一个提升我市竞争力的核心产业。经过这几年的创新发展，我市集成电路产业取得了可喜的成绩，成为全国集成电路发展最快的城市之一。 这是合肥君正科技有限公司最新研发的一套人...[详细]
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“ARM物联网智慧城市创新中心”项目日前在安徽合肥公共资源交易中心完成了招标。即将实施的这一项目，由合肥高新区创业中心与全球领先的半导体知识产权供应商ARM公司合作，总投资约1.2亿元，未来将建设一个顶级的物联网智慧城市创新中心。负责项目牵头建设的合肥时代智慧高新投资公司董事长周玉表示，“要打造一个具体可感知、有体验的未来世界物联网体验中心。”项目建设过程中，将整合ARM最新的物联网芯...[详细]
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(北京，2018年4月17日)今天，致力于提供异构计算加速整体解决方案、业界领先的异构加速和业务卸载方案厂商——杭州加速云信息技术有限公司（简称：加速云）正式启动跨越北京、上海、成都、西安四大城市的“加速新科技，驱动智未来”科技峰会暨新产品发布会。在发布会上，加速云隆重发布四大创新产品及三大解决方案，并邀请Intel和Cytech专家分享工业以太网、基于FPGAOpenCL及基因加速等解...[详细]
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