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为防止人工智能(AI)、量子计算机等尖端技术外流，被用作军事用途，日本政府拟将联手美、德等国家高通制定新的出口管制框架。此举被视为日本为打击“中国制造2025计划”提及“军民融合”努力的一部分。基于美国制裁后，华为加大了对日本供应商的采购力度的考虑，有业者认为，日本此举是若成将可能再为华为添“变数”...据日本经济新闻报道，作为打击“中国制造2025”努力的一部分，日本政府拟计划携手...[详细]

    中国半导体发展需要国际朋友圈　　程久龙　　今年正值中国改革开放四十周年，站在重要的历史节点展望未来，中国的对外开放之路何去何从？问题的答案直接关乎中国在高科技领域的创新发展与崛起。　　对此，党的十九大明确指出：“建设现代化经济体系，要推动形成全面开放新格局。开放带来进步，封闭必然落后。中国开放的大门不会关闭，只会越开越大。”　　这已经给中国未来的对外开放之路定调——中国不仅要进一...[详细]

高通发布了2019财年第四财季及全年财报。报告显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，高通第四财季总营收为48亿美元，较上年同期的58亿美元下降17.2%；高通第四财季净利润为5亿美元，相比之下去年同期净亏损5亿美元，同步扭亏。截止目前，高通2019年总营收为242.73亿美元，较上年同期的226.11亿美元下降7%；按非美国通用会计准则(Non-GAAP)，总营收为193.98亿美元...[详细]

电子网消息，四川天府新区紫光IC国际城项目正式启动建设，该项目是紫光集团在芯片制造领域的三大布局之一，也是中国集成电路崛起的关键战役之一。四川省委书记、省人大常委会主任王东明，省委常委、成都市委书记范锐平，省委常委、常务副省长王宁，省委常委、秘书长王铭晖，成都市委副书记、市长罗强等省市领导和紫光集团董事长赵伟国等共同出席项目启动活动。王东明书记宣布天府新区紫光IC国际城项目正式启动。范锐平...[详细]

美国维易科精密仪器有限公司（Veeco，以下简称“维易科”）、中微半导体设备（上海）有限公司（AMEC）（以下简称“中微”）和西格里碳素（SGL，以下简称“西格里”）于今日共同宣布，同意就三方之间的未决诉讼达成和解，并友好地解决所有的未决纷争，包括中微在福建高院针对维易科的诉讼和维易科在美国纽约东区地方法院针对西格里的诉讼。维易科的董事长兼首席执行官约翰·皮勒就此事评述：“我高兴地报告大家，我...[详细]

新加坡—麻省理工学院研究与技术联盟的科学家开发了世界上最小的LED（发光二极管）。这种新型LED可用于构建迄今最小的全息显微镜，让现有手机上的摄像头仅通过修改硅芯片和软件即可转换为显微镜。相关研究发表在最近的《光学》杂志上。（A）完全制造的300毫米晶圆。（B）芯片的特写。（C）LED打开时的红外显微照片。（D）全息显微镜装置。（E）与（F）与GROUNDTRUTH相比，重建的全息图像...[详细]

博通二度「以小吃大」，向全球手机晶片龙头高通发出总价逾千亿美元的收购邀约。一般预期，摩尔定律面临失效、半导体业大者恒大的趋势，5G和物联网时代必备的联网技术、高通进行中的全球最大车用芯片厂恩智浦（NXP）等四大考量，应该是博通想促成「双通」强强合并的原因。博通是全球第二大IC设计公司，有意并购全球最大IC设计公司高通，等于是「以小吃大」。但这并不是博通第一次以规模较小的姿态出手收购比自己规...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开始备货STMicroelectronics(ST)BlueCoin助听和运动感测平台。BlueCoin为集成式Bluetooth®开发系统，整合了低功耗高性能9轴惯性和环境传感器，以及与功能强大的STM32F4微处理器连接的4个数字...[详细]

中国科学院半导体研究所超晶格国家重点实验室沈国震课题组近日开发了一种新型的由微电容阵列驱动的可穿戴气体传感器与实时显示系统。相关研究成果已发表于《纳米能源》。平面微型电容器是柔性可穿戴电子设备的最佳的供能器件。但是单个的电容器电压窗口较小，能量密度较低，很难连续不间断地为可穿戴器件供能。解决这个问题最便捷的方式是将多个微型电容器串联形成阵列为可穿戴集成系统的功能单元供电。到目前为止，已经有许多...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年4月12日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，威世科技亚洲荣获西门子颁发的2017西门子工业自动化产品（成都）有限公司（SEWC）最佳合作供应商奖。西门子是全球最大的高效、节能产品的制造商之一。西门子工业自动化产品（成都）有限公司是最先进的西门子自动化产品制造工厂，其产品包...[详细]

根据Arm2022财年第三季度报告指出：季度总营收达7.46亿美元，同比增长28%。Arm合作伙伴基于Arm架构芯片的季度出货量高达创纪录的80亿颗，促使累计出货量已逾2500亿颗，调整后EBITDA为4.5亿美元，调整后EBITDA利润率逾50%，授权许可营收达3亿美元（同比增长65%），其中包括与四家重要客户（分别为汽车制造商，云服务提供商，...[详细]

晶圆代工龙头台积电13日下午举行2017年第1季法人说明会，并公布第1季业绩。台积电表示，2017年第1季合并营收为新台币2,339.1亿元，税后纯益为876.3亿元，每股EPS为3.38元（换算成美国存托凭证每单位为0.54美元），较2016年第4季减少12.5%。就营收部分来分析，2017年第1季营收相较2016年同期成长了1...[详细]

英国韦布里奇–2014年9月24日-TTElectronics推出一项将轴向插件电阻转换为表面贴装形式的新服务。高效的ZI成型选项使得在贴片或MELF(表面贴装无引脚)形式中无法实现的插件电阻特性可以为表面贴装电路设计者所用。新的ZI成型服务能够使客户提高其生产流程的效率，并减少人为出错机会。例如，需要散热到空气中的额定功率高达5W的功率电阻现在可进行表面贴装了——...[详细]

当Altera公司为下一代FPGA着手开发90nm工艺时，这项工艺正处于广泛的业界争论之中，恰恰反映了新的亚微米工艺之路的坎坷。向90nm点的转换不一定很顺利，尚需要进行比上一个工艺点更深入的分析、研究和测试。然而，Altera从以往产品推出和近乎无瑕疵的0.13um技术中获得了经验，再一次证明了经细致考量的设计方法和主流工艺的选择是成功的关键因素。公司选用TSMC经验证的90nm和low-k介电...[详细]

•EnelGreenPower、夏普和意法半导体签署一项达1.5亿欧元项目融资承诺书；意大利联合经济计划部委（CIPE）已于上周为该项目先行拨付4900万欧元。•这家定名为3Sun的等比持股的合资企业将在意大利卡塔尼亚（西西里岛）的工厂开始营业，光伏板初期年产量达到160MW。•EnelGreenPower与夏普的合资公司ESSE开发太阳能电场也获准运营...[详细]