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党的十八大以来，随着半导体企业与市场经济的融合，我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异，半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段，取得显著成绩。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 半导体制造材料业快速发展 第一，我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展。 五年前，我国8~12英寸集成电路制造用材料几乎全部依赖进口。...[详细]
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Semi总裁兼首席执行官AjitManocha表示，他支持美国众议院和参议院在2021财年《国防授权法案》（NDAA）中的修正案，该法案将授权支持美国半导体制造和研究的重要项目。Manocha说：“Semi非常高兴参众两院将支持美国半导体制造和研究的条款包括在内。美国没有跟上国际半导体制造业的增长步伐。过去20年来，美国在全球半导体制造业产能中所占的份额已被削减一半，仅为12%，预计到2...[详细]
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第11届高交会电子展ELEXCON2009系列报道：“行业领袖话中国”之五：在欧美等发达国家，有着非常完善的安全管制度和法律，所有的企业和个人都必须遵守。安全制度明确划分了雇主和雇员之间的义务和责任，企业遵守制度就会受到相应的保护和免责，而违反制度的话遭受的处罚力度也会远远大于投机的成本，因此企业不愿、也不会为了省掉安全方面的投入而冒风险。因此，贝迪可视化的安全管理方案和警示标识...[详细]
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据松江区消息：6月6日上午，投资200亿元的正泰启迪智电港项目在G60科创走廊开工。松江区委书记程向民出席并致辞。区委副书记、区长秦健，正泰集团董事长南存辉，启迪协信集团董事长吴旭，启迪控股总裁袁桅，浙江清华长三角研究院副院长张海戈，区委常委、副区长于宁，区委常委、宣传部长赵勇，副区长陈小锋，东华大学副校长陈革，正泰电气总裁陈成剑等共同为项目奠基。 程向民指出，海纳百川，正泰启迪智电...[详细]
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8月全球IC销售额较7月增长1.7%，其中平均销售价格增长2.2%，而出货量下滑0.5%。从目前迹象来看，虽然对于第一季度的库存回补力道正在减弱，但市场回暖的动力依然存在。 真实需求开始接棒，正如此前我们所预期的一样。更重要的是，第三季度市场将一鸣惊人。一些公司预计将获得超过12%的环比增长，而且市场还在不断好转。 我们同时还相信第四季度和2009全年的预期将得到调升。...[详细]
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AMD首席执行官德克-梅耶尔(DirkMeyer)表示，阿布扎比先进技术投资公司收购芯片生产商特许半导体的交易不会影响高级微设备公司与英特尔(博客)的芯片许可协议。GlobalFoundries是AMD公司与阿布扎比先进技术投资公司的合作项目。梅耶尔表示，交易不会影响AMD公司资产负债表中有关GlobalFoundries的核算。梅耶尔是在纽约一个IT会议上发表讲话时...[详细]
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摘要：讨论如何使用CPLD实现单片机与曼彻斯特编解码器的接口。设计时采用自顶向下的流程，具体电路可灵活地添加到各种曼彻斯特码接口系统中。
关键词：曼彻斯特编解码器T2模式T5模式
引言
在油田测井中，井下仪在井下采集大量信息，并传送给地面测井系统；但井下仪到地面这段信道的传输性能并不好，常用的NRZ码不适合在这样的信道里传输，而且NRZ码含有丰富的直流分量，容易引起滚筒的磁化，...[详细]
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2018年投资策略的新思维、新趋势是什么？昨天，一场投资策略峰会把目光更多投向集成电路产业。这场峰会由无锡市上市公司协会、无锡市创业投资协会主办，国联信托股份有限公司、无锡国经投资管理有限公司承办，相关政府部门、金融机构、行业专家以及30多家本地上市公司共同探讨股权投资领域的战略机遇。 这样的策略会，提供的是一个观察民间资本投向趋势的窗口。从无锡市上市公司协会的致辞中可以看到，目前无...[详细]
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联发科公布2017年4月营收为新台币177.47亿元，逆势较3月下滑14.75%，除创下今年以来的单月次低水准外，也是拖累第2季营运展望不如预期的原凶，显示大陆智能市场需求在中国农历年后的冷淡程度。 不过，在4月业绩一次跌够后，联发科5、6月业绩表现可望渐入佳境，甚至近期在客户急单陆续出现后，配合客户新款智能手机上市在即，后面订单量能应该会有倒吃甘蔗的机会，虽然第2季毛利率表现仍然差强人意，...[详细]
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在英特尔(Intel)负责晶圆厂业务的最高长官表示，摩尔定律(MooresLaw)有很长的寿命，但如果采用纯粹的CMOS制程技术就可能不是如此。如果我们能专注于降低每电晶体成本，摩尔定律的经济学是合理的；英特尔技术与制造事业群(technologyandmanufacturinggroup)总经理WilliamHolt，在近日于美国旧金山举行的年度固态电路会议(ISS...[详细]
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阿里巴巴人工智能实验室(A.I.Labs)与联发科日前在2018国际消费电子展(CES)上签署策略合作协议，针对智能家居控制协议、客制化物联网芯片、AI智能装置等领域展开长期密切合作，助力加速智能物联网(IoT)的发展。双方将连手打造首款支持蓝牙mesh技术的Smartmesh无线连接方案，将基于IoTConnect智联网开放连接协议，推进蓝牙mesh技术在智能家居的商用落地。此次发布的Sm...[详细]
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摘要：总线型低压差分信号（BLVDS）是一种性能优良的物理层接口标准。本文介绍一种基于总线型LVDS的通信系统方案，以及利用FPGA芯片实现系统核心模块的设计方法。该方案可广泛使用在高速通信领域，具有较高的应用价值。关键词：BLVDSFPGA串化解串高速通信低压差分信号LVDS（LowVoltageDifferentialSignal）是由ANSI/TIA/EIA-644-199...[详细]
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根据CounterpointResearch的最新报告，2023年第4季度全球代工产值相比上一季度增长了约10%。这主要是由于智能手机和个人电脑行业供应链库存补货需求的增加所推动的。尽管全球宏观经济不确定性仍然存在，但行业开始出现触底反弹的迹象。在台积电方面，他们在芯片代工行业仍然保持领先地位，占据了61%的市场份额。台积电的营收好于预期，部分归因于英伟达人工智能GPU的需求增加，以...[详细]
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随着智能手机的发展，台积电和三星等半导体代工厂商逐渐声名鹊起，2015年的20nm、2016年的14/16nm到2017年的10nm，半导体制程的更新速度远超想象。在2018年，台积电已经相机流片了7nm晶圆，5nm工厂也在2018年1月份开工建设。虽然7nm工艺并没有推迟到来，不过更为先进的5nm工艺则需要等到2020才开始量产。台积电生产5nm晶圆的Fab18工厂位于台南，总造价约17...[详细]
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台湾当局领导人马英九表示，将来台湾放宽半导体供应商到大陆投资，不排除开放12寸晶圆，这个构想正由“经济部”评估当中。“经济部工业局”另指出，将在7月底提出制造业开放登陆的检讨报告。“总统府”新闻稿引述马英九指出，英特尔(Intel)已经前进大陆投资，台湾不能只把大陆看成工厂，而是市场，希望台湾的产品能在大陆市场占有一席之地，这也是这次金融海啸所带来重要的教训。“大陆内需...[详细]
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