ES1BF

据韩媒BusinessKorea报道，长鑫存储技术有限公司启动DRAM芯片销售，成为中国第一家DRAM芯片供应商。中国企业正在逐步增加在DRAM和NAND闪存市场的份额。据悉，此前长鑫存储投资了1500亿元在合肥建设DRAM研发生产基地，并于日前官宣了其DDR4模组，相较于DDR3模组，性能和带宽显著提升，最高速率可达3200Mbps。DDR4模组是目前内存市场主流产品，可服务于个人...[详细]

据笔者从群智咨询(Sigmaintell)网站上了解到，其日前发布的6月全球IT面板价格风向标中表明，笔记本显示器面板价格水位处于高位，为减少整机厂成本压力，缓解库存风险，二季度面板厂持续对低端和高端面板价格进行调节。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。其中，21.5"FHDTN需求偏弱，预测6月价格降低，23.8"FHDIPS需求强劲，供需平衡，预测6月价格持平。13.3"H...[详细]

过去50多年来，半导体行业都深受摩尔定律的影响，这一黄金定律引领着芯片技术的进步，不过近年来摩尔定律也被认为落伍了，作为铁杆捍卫者的Intel现在站出来表示摩尔定律没死，2030年芯片密度就提升到1万亿晶体管，是目前的10倍。在上周的Hotchips2022会议上，IntelCEO基辛格做了主题演讲，他提到先进封装技术将推动摩尔定律发展，将发展出SystemonPackage，简称...[详细]

　　7月17日消息，据国外媒体报道，当地时间周二，软银旗下的英国芯片设计公司Arm宣布，它将调整芯片设计授权费模式。　　ArmFlexibleAccess是Arm的一种新的业务模式，它允许芯片设计师在为最终的选择支付授权费之前，尝试不同的芯片设计。这是一种访问业界领先芯片技术的全新方式，这种方式速度更快，更容易，也更灵活。　　有了ArmFlexibleAccess模式，企业的设计团队...[详细]

一条从新闻联播播放的消息获得市场不小的关注度。8月21日，工信部称我国自主研发的智能电视芯片已研制成功，并首次实现量产。据悉，这是一款配备了由华为海思半导体开发、具有自主知识产权，且已实现量产的智能电视芯片，而这也是国内首款由彩电企业与国内芯片公司合作的产品。曾经，“缺芯少屏”是我国消费电子行业长期的一个痼疾，尤其是在显示面板和解码芯片都要求颇高的智能电视领域。随着近年来政府加大在液...[详细]

12月29日消息，根据ITN报道，全球第二大模拟芯片厂商亚德诺（ADI）近日向中国区代理商发出涨价通知，表示预估从明年2月开始，部分产品线涨价10-20%。ADI在涨价函中表示，公司非常重视稳定元器件生产的可靠性，因此在可控范围内不会随意停产元器件，为了给客户保证供应，公司将对部分老产品线涨价，以抵消维持生产的成本压力。业内人士表示，ADI的本次涨价，反映了该公司对行业需...[详细]

　　昨日下午，厦门科技资本对接会暨集成电路高新产业对接会在翔安创新孵化中心举办，此次活动由市科技局和翔安区政府主办。　　对接会上，厦门联和集成电路产业股权投资基金成立。该基金由厦门市联和股权投资基金管理有限公司、厦门金圆投资集团有限公司、厦门市翔安投资集团有限公司、厦门火炬高新区招商服务中心有限公司、钛积光电（厦门）有限公司、联芯集成电路制造（厦门）有限公司、厦门市中和致诚投资合伙企业（有限公...[详细]

5月18日，力特半导体（无锡）有限公司二期项目启动仪式举行。据悉，力特半导体（无锡）有限公司成立于2002年，投资商为Littelfuse。近年来，力特公司将美国、墨西哥、台湾等工厂的重要生产线转移到无锡，无锡公司已成为力特集团下最大的半导体生产基地。此次，二期项目总投资9000万美元，新增注册资本3000万美金，累积投资达1.5亿美元，项目全部达产后无锡公司销售收入将超15亿...[详细]

据电子报道：物联网专用芯片在半导体市场快速成长，巨头们当然都不想错过这块“大肥肉”，三星第一款IoT物理网SoCExynosiT200目前已经开始大规模生产，该芯片集成了两个MCU、wifi控制模块、安全模块，为未来的IoT物联网产品提供一个简易、兼容、无缝的使用体验。Exynosi系列芯片原本就计划用与物联网、可穿戴式设备相关的电子产品上，ExynosiT200集成了一个AR...[详细]

eeworld网晚间报道：台积电第一季业绩在新台币大幅走升等汇率拖累，未达营收预测低标。上市柜公司第一季笼罩汇损阴霾，法人机构预测，全体公司首季的汇损地雷恐达千亿元大关，其中，手机零组件、ＩＣ设计等族群都难幸免，低毛利股甚至有转盈为亏的隐忧。台积电昨天公布三月合并营收虽回升至八五八点七五亿元，月增二成；但首季因新台币升值，让营收短少六十亿元，让台积电首季合并营收低于财测。台积电结算首季合并...[详细]

南茂（8150）昨（15）日与合库等11家银行签署120亿元五年期联合授信合约，南茂在银弹上膛后，除了偿还即将到期债务后，也将进行LCD驱动IC和存储器封测产能扩建，抢大陆快速崛起的半导体元件商机。南茂董事长郑世杰说，南茂近几年在车用电子与工规等市场已有不错成果，预料随着营运提升，将进一步带动公司营收与毛利提升。...[详细]

ASML发布2022年第二季度财报|净销售额54亿欧元，净利润为14亿欧元供应链紧张导致快速发货数量增加，预计2022年营收增长约10%荷兰菲尔德霍芬，2022年7月20日—阿斯麦（ASML）今日发布了2022年第二季度财报。2022年第二季度，ASML实现了净销售额54亿欧元，毛利率为49.1%，净利润达14亿欧元。今年第二季度新增订单金额创历史新高，达到85亿欧元。ASML预...[详细]

SEMI(国际半导体产业协会)今(8)日公布最新统计，今年第3季全球半导体制造设备市场出货金额达96亿美元，较第3季增加3%，较去年同期成长9%，以地区别来看，台湾、大陆、日本等地设备出货金额成长，韩国、北美与欧洲区衰退较大，而台湾仍蝉联最大出口地区，出口金额达28.5亿美元，大陆则从第2季的第五名，一举冲上第二名。SEMI也统计，第3季订单金额达87亿美元，较第2季衰退14%，较去年...[详细]

近日，据国外媒体报道，美国初创公司SambaNovaSystem获得了5600万美元的A轮融资。此次融资由谷歌母公司Alphabet的风险投资部门GoogleVenture（GV）领投。SambaNova是一家生产计算机处理器以及人工智能和数据分析软件的公司。SambaNova总部位于加州的PaloAlto，成立于去年11月，拥有50名员工，其创始人包括两位斯坦福大学的教授和一位前甲骨文...[详细]

   9月13日晚间，硕贝德(行情股吧买卖点)(300322)公告，公司拟利用自有资金出资6300万元，与苏州市澄和创业投资有限公司、深圳市中和春生壹号股权投资基金合伙企业(有限合伙)、周芝福等共同向苏州科阳光电科技有限公司增资，在科阳光电原有在建厂房基础上进行改造升级，建设半导体集成电路3D先进封装项目。投资完成后公司占科阳光电注册资本的56.76%，科阳光电成为公司控股子公司。　　上述...[详细]