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日前，KurtSeiver将担任恩智浦CEO，前任CEORickClemmer将继续担任战略顾问一职。Clemmer自2009年接任飞利浦首席执行官FransvanHouten以来至今，一直担任CEO一职。2006年，由KKR牵头的私募股权财团收购了恩智浦，而克莱姆默（Clemmer）主导了恩智浦2010年的IPO，以及2015年与飞思卡尔的合并。恩智浦曾与高通的合并协议进行了谈...[详细]

Cypress半导体公司和HI-TECHSoftware日前宣布了一项新的编译技术，能够扩展动态可配置PSoC混合信号阵列的存储容量和性能。这款新的ANSIC编译器，即面向PSoC混合信号阵列的HI-TECHCPRO，开拓了HI-TECH的OmniscientCodeGeneration(全知代码生成，OCG)技术，能够从根本上降低PSoC的代码量。PSoC混合信号阵列集成了可编...[详细]

随着各种车用驾驶辅助系统的普及，也加速了许多半导体大厂在车用影像解决方案的发展力道。过去持续将车用影像市场视为重点发展领域的意法半导体（ST），也顺势推出最新一代的车用影像解决方案。事实上，ST的影像产品策略，在于透过先进的图元技术与晶片制程，并结合光学后段封测技术与影像系统的研发专长，来提供客户更高差异化的智慧光学感测与照明解决方案，加上ST本身的自有晶圆厂，更有利于提供客制化的服务。ST新...[详细]

英特尔今天公布了公司有史以来最详细的制程技术路线图之一，展示了从现在到2025年乃至更远的未来，驱动新产品开发的突破性技术。本资料介绍了实现此路线图的创新技术的关键细节，并解释了新的节点命名方法背后的依据。未来之路英特尔的路线图是基于无与伦比的制程技术创新底蕴制定而成。结合世界先进的研发流程，英特尔推出过诸多深刻影响了半导体生态的行业首创技术，如应变硅、高K金属栅...[详细]

    从2017年下半年以来，芯片概念股开始变得活跃，期间板块指数最高涨幅超过40%。结合最新业绩预告情况来看，以申万划分的集成电路板块为例，超过八成上市公司业绩预增，其中封装测试行业业绩普遍向好，“大基金”（即国家集成电路产业基金）列队公司业绩增长亮眼。　　龙头业绩领先　　作为国内半导体封装测试龙头，长电科技(19.89-2.74%,诊股)曾获大基金助力，杠杆收购原全球第三大封测厂星科...[详细]

在通信网络系统中，流量管理的核心是缓存管理、队列管理和调度程序。本文结合使用FPGA及IPCore阐述缓存管理的结构、工作原理及设计方法。 目前硬件高速转发技术的趋势是将整个转发分成两个部分：PE(ProtocolEngine，协议引擎)和TM(TrafficManagement，流量管理)。其中PE完成协议处理，TM负责完成队列调度、缓存管理、流量整形、QOS等功能，TM与转发协议无...[详细]

据财新报道，近日，“AI四小龙”之一的商汤科技在职和离职员工透露，公司新一轮裁员潮到来，涉及多个部门，最快要求一周内离职。这是商汤过去12个月内第二次大规模裁员。财报显示，2022年下半年，商汤员工数已减少14%。几名商汤科技员工表示，此次裁员幅度较大。一名智慧城市与商业事业群（SCG）员工表示，他所在的部门裁员约10%至15%；SCG下属的质量中心解散，产品质量检验的任...[详细]

2018年1月16日，MT-2020(5G)推进组在北京发布5G技术研发试验第三阶段规范，预计在2018年底5G产业链主要环节基本达到预商用水平，为5G规模试验及商用奠定基础。随着5G技术研发试验进入第三阶段，Qorvo作为全球领先的创新RF解决方案提供商，将在5G商用化的产品定义上帮助合作伙伴进一步完善产品，为5G产业链的发展助力。相比于以往的2G、3G...[详细]

近日有消息称，尽管台积电对在欧洲建设晶圆厂的兴趣并不大，但还是有其它厂家在向欧盟方面示好——比如格罗方德（GlobalFoundries）和意法半导体（STMicroelectronics）的潜在合资企业。彭博社报道称，两家公司显然希望与英特尔同享《欧洲芯片法案》的建厂补贴蛋糕。尽管两家公司的总部，分别位于美国纽约和日内瓦。但其欧洲新工厂的选址，却定在了法国的某个地区。不过与竞争...[详细]

　　新动能培育加速推进支撑作用显著增强　　　　随着我国经济发展进入新常态，支持经济增长的传统动能逐步减弱，亟需加快培育壮大新动能，保持经济中高速增长。面对新形势新要求，党的十八大以来，党中央、国务院大力实施创新驱动发展战略，在全面创新改革试验、大众创业万众创新、“互联网+”和数字经济、战略性新兴产业等方面出台了一系列重大战略举措，极大地激发了全社会的创业热情和创新活力，有效推动了新技术新产业...[详细]

　　新华社北京４月２６日电（记者余晓洁　周润健）北京中科寒武纪科技有限公司首席执行官陈天石与中科曙光副总裁聂华２６日签署战略合作协议，双方将在人工智能领域展开深入合作。　　中科院计算所所长孙凝晖表示，计划今年先以寒武纪ＩＰ盒的形式嵌入客户端、手机端。天使投资的资金到位后开发一个云端的芯片。这个云端的芯片希望能在明年推出。曙光与寒武纪合作，能让深度学习技术为更多行业领域所用，并促进大规...[详细]

突围PC，开拓新世界，英特尔从未放弃，也从未成功。　　9月12日，2012英特尔IDF（信息技术峰会）在美国推出了很多很炫的应用和产品，包括“透明计算”，帮助软件开发人员编写的代码可以运行在多种环境和设备中；下一代Haswell微处理器，更低功耗，更高性能，帮助硬件厂商生产更薄、更轻、续航时间更长、外形更酷的电脑，体积更小的服务器；互动投影，继多点触控、语音输入之后，一种新的人机交互方...[详细]

ESG是环境、社会及企业管治（Environment、Social&Governance）的缩写。经过多年发展，许多企业已将ESG视作非财务性表现的指标及风险评估要素之一。在德勤的一篇报告中指出，政府监管机构和投资者可以通过对企业ESG绩效的观察，评价投资对象在促进环境保护、促进经济可持续发展和履行社会责任等方面的表现，进而在政策引导和投资决策方面采取相应的行动。ESG评价体系已逐步...[详细]

在ICCAD2016长沙年会上，来自华芯投资管理有限责任公司的高松涛，结合目前我国集成电路行业发展状况，就国家集成电路大基金的投资进展、成果，下一步的投资思路以及所面临的困难，同与会者进行了分享。高松涛分享的内容主要包括以下四大部分：一、集成电路行业发展新趋势二、大基金特点及投资进展三、大基金重点投资领域及思路四、设计行业投资面临的困难一、集成电路行业发展新趋势...[详细]

对于英特尔来说，要想在移动芯片市场多分得一杯羹，就需要借助其更加先进的制造能力的优势。而今日宣布的新款AtomSoCs——举例来说——即基于22nm的3D或“三栅极晶体管”工艺。与传统的(基于平面晶体管结构的)芯片相比，新架构使得芯片可以在较低的电压水平上，更有效率地运作——在降低能耗的同时，更能延长系统的续航时间。至于半导体行业中的其它公司，已经在向3D晶体管工艺(更常用的...[详细]