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据路透社消息，7月1日美国半导体设备制造商MKSInstruments（万机仪器）公布将以约51亿美元收购德国特种化学品厂商安美特（AtotechLtd），意在通过增加电镀化学品，满足电路的小型化需求，从而实现芯片与设备的集成，以扩大芯片制造业务。这笔交易预计将于今年第四季度完成。　　据悉，这笔交易将通过现金加股票的形式，每股16.20美元的现金和0.0552股MKS普通股，折合每股约为...[详细]

    据eeworld网半导体小编午间报道：随着SMT贴片技术向微型化、高效化发展，各类常用元器件也越来越小。常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容在外形上也就变得难以区分。那么又该如何快速区分常用的SMT贴片元器件呢？下面就由靖邦科技的技术员为您介绍快速区分的方法。　　1.贴片电感和贴片电容的区分：　　（1）看颜色（黑色）——一般黑色都是贴片电感。贴片电容只有勇于精密设备中的贴片钽电容才是...[详细]

电子网消息，从深交所互动易平台最新获悉，四维图新国产首颗ADAS(先进驾驶辅助系统)芯片已经量产，并且国内外品牌车厂正在进行产品化设计中。公司表示，该芯片以前装市场需求与应用为主，同时也可以兼顾后装市场需求，在成本及性能方面均有很强的优势。此外，还有投资者询问公司高精度地图业务的相关经营数据。公司表示，其高精度地图相关营收包含在高级辅助驾驶及自动驾驶营收内，参考公司2016年年报披露的营...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起备货TerasicTechnologies的DE10-Nano开发套件。DE10-Nano套件为Intel®FPGA设计解决方案网络的铂金成员，是基于Intel片上系统(SoC)FPGA的强大硬件设计平台，在用户可定制的器件中同时集成了处理器、多个外设和FPG...[详细]

　　文/吕栋　　7月21日，《日经亚洲评论》报道称，中国台湾晶圆代工厂台积电正在评估一项计划，内容是让该公司在日本的首座芯片工厂最快2023年投产，这甚至超过台积电在美国亚利桑那州新建工厂2024年量产的速度。　　不过，报道同时指出，美国市场去年占台积电营收的比例超过60%，日本占比则不到5%，台积电日本厂的投资规模可能远小于美国亚利桑那工厂的120亿美元。　　日经援引知情人士...[详细]

电子网消息，11月22日，据汇顶科技披露，公司股东“汇发国际”和“汇信投资”，将向国家集成电路产业投资基金(“大基金”)合计转让公司股份3020万股，占公司总股本的6.65%，转让价93.69元/股，合计约28.29亿元。具体看，汇发国际拟将其所持公司22,712,917.00股股份（占公司股份总数的5%）转让予受让方大基金。根据目前十大股东看，这笔交易完成后，大基金将排在张帆、“...[详细]

意法半导体（纽约证券交易所代码：STM），发布创新的太阳能面板解决方案SPV1001。这款解决方案以一个高能效的智能芯片为基础，封装尺寸与旁通二极管相同，可直接替代简单的旁通二极管，让更多太阳能电池产生的能量进入电网。SPV1001可提高太阳能面板应用产生的能量，提升投资收益。意法半导体全新的SPV1001整合了低损耗功率开关和精密控制器，可直接取代用于预防热点效应的旁通二...[详细]

2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器。聚焦国内前沿技术趋势，安谋科技自研业务产品矩阵持续扩容，全新亮相的处理器新品能够满足多样化智能应用场景的性能功耗配置需求，助力国产芯片厂商在多媒体技术领域实现创新跃进。安谋科技产品研发副总裁刘浩表示：“当前，...[详细]

12月27日消息，集邦咨询近日发布《2023年全球光刻胶市场分析》，预估2023年半导体光刻胶市场销售收入同比下降6-9%。不过该机构预估随着下游客户库存持续改善和产能逐步恢复，2024年半导体行业将经历复苏，光刻胶需求也有望反弹。光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布旗下包括现场可编程逻辑器件(FPGA)在内的产品均不受最近发现的x86、ARM®及其它处理器相关的安全漏洞所影响。早前安全研究人员透露全球范围内涉及数十亿台设备的芯片存在称为Spectre和Meltdown的主要计算机芯片漏...[详细]

商贸泽电子(MouserElectronics)，即日起开始备货NXPSemiconductors的MRFX1K80HLDMOS晶体管。MRFX1K80H是MRFX系列射频(RF)MOSFET晶体管，此系列器件采用了最新的LDMOS（橫向扩散金属氧化物半导体）技术。MRFX1K80H运用LDMOS技术来提高宽频应用的输出功率，同时维持适当的输出阻抗。贸泽备货的...[详细]

Macom近日表示拟出价7.7亿美元收购AppliedMicro公司，Applied公司是为电信、企业、数据中心、消费者和SMB应用提供节能型计算解决方案的全球领导者。Applied在高速连接和高性能嵌入处理领域拥有30年的创新者经验，设计并生产全球首款ARM64位指令集的服务器SoCX-Gene。该笔交易也表示着数据中心越来越受到青睐，但并不意味着ARM架构的服务器被广泛看好，因为早年间...[详细]

2017年，英飞凌在硅谷启动了第一届OktoberTech，旨在将英飞凌和合作伙伴的先进技术传递给每个人。2022年，英飞凌在大中华区启动了本土的OktoberTech大会。英飞凌科技董事会成员、首席营销官AndreasUrschitz表示，通过OktoberTech，展示了英飞凌如何通过微电子技术来推动社会朝向低碳化和数字化方向发展的。Urschitz表示，数字化正在改变我们的生...[详细]

中兴通讯被美制裁，中国芯片产业受人钳制，大众纷纷为“中国之芯”为伤。原本不为大众熟知的半导体行业推到前台，整个产业的专家、研究人员、创业者、投资人都希望为中国的芯片伤痕开出相应的“处方”。此次美国对中兴通讯的制裁，让更多人知道了中国芯片产业上的“硬伤”。需要补充的是，芯片是半导体材料中最具有商业价值的一种，而一块芯片的生产可以简单理解为，将原材料的单晶硅棒切割成晶圆，并在晶圆上做集成电路，...[详细]

　　日本的东芝公司宣布已经为电路设计开发了一项新的紧凑模型，从而可以实现45纳米CMOS工艺中更高的门密度。　　东芝称通过这项技术，45纳米CMOS的门密度可以提升到65纳米的2.6倍。　　东芝称其已经开发出一项技术，通过观察电路设计所依赖的因素，能够分别预测每个晶体管的性能。　　其新技术可以估算每个晶体管的特性参数并将之转化到电路设计中，结果就是：东芝得到了更高的门密度却没有增加设...[详细]