ES32F3651LT,ES32F3651LT pdf中文资料,ES32F3651LT引脚图,ES32F3651LT电路-Datasheet-电子工程世界

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ES32F3656/655/654/653/651

数据手册

MCU

ES32F3656

ES32F3655

ES32F3654

ES32F3653

ES32F3651

数据手册



产品简介



数据手册



参考手册

上海东½½½波微电子有限公司

2020-03-30

V1.0

1/86

http://www.essemi.com

ES32F3656/655/654/653/651

数据手册

基于ARM

Cortex-M3

的ES32F365x系列MCU

内核



ARM 32

Cortex-M3 CPU

–

最高频率可达

96MHz

–

支持

MPU

存储



最大

512K Byte FLASH

存储器



最大

64K Byte SRAM

数据存储



EBI

接口可扩展外部存储

电源、复½



芯片工½电压范围:

–

2.0V≤VDD≤5.5V



POR,BOR（支持 16

个阈值选择）

，LVD

时钟



外部高速晶½振荡器:

1~24MHz



内部高速

振荡器:

24 MHz

输出



外部½速晶½振荡器:

32.768KHz



内部½速

振荡器:

32.768KHz



内部超½功耗

振荡器:

10KHz



PLL

最高可倍频至

96MHz

½功耗模式



支持以下½功耗模式

–

SLEEP

–

STOP1

–

STOP2

–

STANDBY

系统外设



调试：SWD 串口调试协议



调试配½控制模块（DBGC）



DMA：支持 12

个多路复用通道



PIS：支持 16

个外设互联通道



看门狗定时器：IWDT 和

WWDT



系统节拍定时器

接口资源



通用

IO：多达 90

个通用

安全及运算加速单元



CRC



运算加速器

模拟



路

ADC：1MSPS，支持 16

个外部

模拟通道

V1.0



路

DAC：最大采样速率达 500KHz

路模拟比较器

温度传感器

定时器



路

½高级定时器：支持

个输入捕捉

和输出比较通道，支持

个死区可编程

PWM

互补输出通道，支持刹½功½



路

½通用定时器：支持

路独立的输

入捕捉和输出比较通道



路

½通用定时器：支持

路独立的输

入捕捉和输出比较通道



路基本定时器



RTC：支持日历，闹钟等功½

通信接口



路

I2C

接口：支持多主模式和总线仲裁；

支持

级深度

FIFO



路

SPI/I2S

接口：支持

级深度

FIFO，

I2S

支持主机½用



路

UART： 16

级深度

FIFO，

带

可支持自

动波特率检测，

红外调制功½；

其中

UART4

可支持

ISO7816



路

CAN：支持 CAN2.0B

产品系列代码

产品代号

ES32F3656LX

ES32F3655LX

ES32F3654LX

ES32F3653LX

ES32F3651LX

ES32F365x

ES32F3656LT

ES32F3655LT

ES32F3654LT

ES32F3653LT

ES32F3651LT

ES32F3653LQ

ES32F3651LQ

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目

基于

ARM Cortex-M3

的

ES32F365x

系列

MCU ............................................................................ 2

第

章

简介

............................................................................................................................ 9

第

章

概述

.......................................................................................................................... 10

2. 1

器件资源

................................................................................................................... 11

2. 2

器件资源概述

............................................................................................................ 14

2. 2. 1 ES32F365x

系列

MCU

内核

.............................................................................. 14

2. 2. 1. 1 ARM Cortex-M3

内核

............................................................................. 14

2. 2. 1. 2

嵌套向量中断控制器（NVIC）

.............................................................. 14

2. 2. 1. 3

存储保护单元（MPU）

.......................................................................... 14

2. 2. 1. 4

系统节拍定时器（SysTick）

................................................................. 14

2. 2. 1. 5

串行线调试（SWD）

............................................................................. 14

2. 2. 2

存储器

............................................................................................................... 14

2. 2. 2. 1

闪存（FLASH）

..................................................................................... 14

2. 2. 2. 2

静态随机存取存储器（SRAM）

............................................................ 14

2. 2. 2. 3

扩展总线接口（EBI）

............................................................................ 14

2. 2. 3

系统管理

............................................................................................................ 15

2. 2. 3. 1

电源

........................................................................................................ 15

2. 2. 3. 2

电源监视

................................................................................................ 15

2. 2. 3. 3

稳压器

.................................................................................................... 15

2. 2. 3. 4

½功耗模式

............................................................................................. 15

2. 2. 3. 5

时钟管理

................................................................................................ 16

2. 2. 3. 6

直接存储器访问（DMA）

...................................................................... 16

2. 2. 3. 7

外设互联（PIS）

................................................................................... 17

2. 2. 3. 8

看门狗定时器（WDT）

......................................................................... 17

2. 2. 4

外部接口

............................................................................................................ 17

2. 2. 4. 1

通用端口（GPIO）

................................................................................ 17

2. 2. 5

安全管理及运算加速

......................................................................................... 17

2. 2. 5. 1

循环冗½校验（CRC）

.......................................................................... 17

2. 2. 5. 2

运算加速器（CALC）

............................................................................ 17

2. 2. 6

定时器

............................................................................................................... 18

2. 2. 6. 1

高级定时器（AD16C4T）

..................................................................... 18

2. 2. 6. 2

通用

½定时器（GP32C4T）

............................................................ 18

2. 2. 6. 3

通用

½定时器（GP16C4T）

............................................................ 18

2. 2. 6. 4

基本定时器（BS16T）

.......................................................................... 19

2. 2. 6. 5

实时时钟计数器（RTC）

....................................................................... 19

2. 2. 7

通信

................................................................................................................... 20

2. 2. 7. 1

内部集成电路总线（I2C）

..................................................................... 20

2. 2. 7. 2

串行外设接口（SPI/I2S）

..................................................................... 20

2. 2. 7. 3

通用异步收发器（UART）

.................................................................... 20

2. 2. 7. 4

基本扩展控制器局域½络（BxCAN）....................................................

2. 2. 8

模拟

................................................................................................................... 21

2. 2. 8. 1

模数½换（ADC）

................................................................................. 21

V1.0

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数据手册

第

章

3. 1

3. 2

第

章

第

章

5. 1

5. 2

5. 3

5. 4

5. 5

2. 2. 8. 2

数模½换（DAC）

................................................................................. 21

2. 2. 8. 3

模拟比较器（ACMP）

........................................................................... 21

2. 2. 8. 4

温度传感器（TSENSE）

....................................................................... 21

管脚说明

................................................................................................................... 22

管脚图

....................................................................................................................... 22

3. 1. 1 LQFP100 ........................................................................................................... 22

3. 1. 2 LQFP64 ............................................................................................................. 23

3. 1. 3 LQFP48 ............................................................................................................. 24

管脚功½定义

............................................................................................................ 25

存储器映射图

............................................................................................................ 31

电气特性

................................................................................................................... 32

最小值和最大值、典型值..........................................................................................

芯片电源

................................................................................................................... 32

电流测量

................................................................................................................... 33

芯片极限参数

............................................................................................................ 34

5. 4. 1

电压参数

............................................................................................................ 34

5. 4. 2

电流参数

............................................................................................................ 34

运行条件

................................................................................................................... 35

5. 5. 1

运行条件

............................................................................................................ 35

5. 5. 2

上电和掉电参数条件

......................................................................................... 35

5. 5. 3

复½和电源管理模块电气参数

........................................................................... 35

5. 5. 4

电流特性

............................................................................................................ 39

5. 5. 5

外部时钟源电气参数

......................................................................................... 47

5. 5. 6

内部时钟源电气参数

......................................................................................... 50

5. 5. 7

锁相环电气参数

................................................................................................. 51

5. 5. 8

存储电气参数

.................................................................................................... 51

5. 5. 9

电磁兼容性

........................................................................................................ 52

5. 5. 9. 1

电磁敏感性

............................................................................................. 52

5. 5. 10

电气最大额定值

............................................................................................... 52

5. 5. 10. 1

静电释放

.............................................................................................. 52

5. 5. 10. 2

静态闩锁

.............................................................................................. 52

5. 5. 11 IO

端口电气特性

............................................................................................... 53

5. 5. 11. 1

芯片

端口输出特性（驱动

0） ......................................................... 55

5. 5. 11. 2

芯片

端口输出特性（驱动

1） ......................................................... 59

5. 5. 11. 3

芯片

端口输出特性（驱动

2） ......................................................... 63

5. 5. 11. 4

芯片

端口输出特性（驱动

3） ......................................................... 67

5. 5. 12 MRST

电气特性

............................................................................................... 72

5. 5. 13

定时器特性参数

............................................................................................... 72

5. 5. 14

通信特性参数

.................................................................................................. 73

5. 5. 14. 1

内部集成电路总线（I2C）特性参数

.................................................... 73

5. 5. 14. 2

串行外设接口（SPI）特性参数

........................................................... 75

5. 5. 15 USB OTG

静态特性参数

.................................................................................. 76

5. 5. 16

½功耗模式½换特性参数

................................................................................ 77

5. 5. 17

模数½换器（ADC）特性参数

........................................................................ 78

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数据手册

第

章

6. 1

6. 2

6. 3

第

章

第

章

5. 5. 18

数模½换器（DAC）特性参数

........................................................................ 79

5. 5. 19

模拟比较器（ACMP）特性参数

...................................................................... 80

5. 5. 20

温度传感器特性参数

....................................................................................... 81

封装信息

................................................................................................................... 82

LQFP100

封装尺寸图

............................................................................................... 82

LQFP64

封装尺寸图

................................................................................................. 83

LQFP48

封装尺寸图

................................................................................................. 84

产品信息

................................................................................................................... 85

修订历史

................................................................................................................... 86

V1.0

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康普观点：5G室外无线连接的“绿芽”正在萌发

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