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高可靠性机电开关制造商C&K与地区代理商AstuteElectronics签约,以便进一步支持其不断增长的客户群体。AstuteElectronics提供卓越的工程设计服务,从而帮助客户缩短设计周期,简化供应链流程。AstuteElectronics将在澳大利亚、德国、爱尔兰、以色列、土耳其和英国为C&K提供支持。AstuteElectronics的加盟体现了...[详细]

先来回顾上一篇所讲，半导体节点的进步将会越来越难，由于众多因素需要考量，导致测量的方法也未得到统一定论。这里介绍了两大度量方法——GMT和LMC，下面继续介绍LMC的衡量方法。LMCMethodLMC节点度量法，通过表述逻辑密度(DL)、主存密度(DM)和连接它们的互连密度(DC)来获取技术价值。在LMC度量中，DL是逻辑晶体管的密度，单位是每平方毫米的器件数。D...[详细]

RISC-VIP供货商Andes晶心科技(TWSE:6533)与边缘运算芯片供货商元视芯智能科技共同宣布，元视芯MAT系列作为全球首次采用RISC-VIPSoC的车规级CMOS图像传感器系列芯片产品，采用了晶心AndesCore™N25F-SE处理器，按照ISO26262功能安全流程标准设计，产品达到ASIL-B等级，并遵循AEC-Q100Grade2，实现高水平的安全性和可靠性...[详细]

日经新闻报导，西部数据（WD）已向东芝妥协，宣告放弃吃下东芝半导体多数股权的请求。WD退而求其次，向东芝提议收购收购两成以下的少数股权。除了将股权收购压在两成以下外，WD也同时放弃将东芝半导体转成子公司的企图。WD执行长SteveMilligan预料本周将亲自拜会东芝总裁，就新折衷方案进行讨论。WD原先反对东芝将半导体卖改第三方，并坚持拿下控制权，以求维持双方合作架构。由于东芝誓死...[详细]

为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的世界领先的IC设计代工公司芯原股份有限公司（“芯原”）今天宣布：HantroG1视频多格式解码器和HantroH1视频多格式编码器IP成功应用于业界一流的Fabless半导体公司新岸线近日所推出的高性能应用处理器芯片NS115中.Hantro视频IP助力NS115实现了全高清晰度视频编解码方案，并支持VP8（W...[详细]

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，第三届“大联大创新设计大赛”（WPGi-DesignContest）选出25支海峡两岸团队晋级最终决赛。他们分别来自厦门大学、山东理工大学、南通大学、台湾云林科技大学、台北科技大学等。经过超过半年的过关斩将，他们新颖的设计作品更是让评委眼前为之一亮，相信会在决赛当日给观众带来独具一格的现场体验。以“智慧芯城市，驰骋芯未...[详细]

人工智能领域的首个独角兽企业寒武纪第二轮融资正在进行中，估值高达120亿至140亿元人民币。天使轮时该公司融资1000万美元，公司估值达到1亿美元，A轮融资后寒武纪的估值已挤进中国所有AI创业公司前5，估值高达10亿美元。陈天石和陈云霁兄弟于2016年创立寒武纪，在短短不到两年的时间里，这家中科院背景的初创人工智能企业迅速发展成为国内首屈一指的AI独角兽。在2017年更是完成一亿美元A轮融...[详细]

    6月1日上午，由徐州市委、市政府主办的2018徐州（香港）投资推介会在香江之滨举行，14个项目现场签约总投资133.1亿元。   近年来徐州重点加大产业招商力度，在装备制造、能源等六大传统千亿产业和“3+3”战略性新兴产业方面持续发力，培育壮大装备与智能制造、新能源、集成电路和ICT、医药医疗和健康四大新兴主导产业。   此次香港恳谈会，现场签约14个项目，总投资额达...[详细]

罗德史瓦兹(R&S)宣布新版的CMW100无线通信制造测试仪在5GNR6GHz以下的测试已准备就绪。R&S行动无线量测部副总裁AntonMessmer表示，在5G网络演进这条路上将会广泛采用各种不同的频段。利用6GHz以下的频段是成功部署可靠网络覆盖的决定性因素。R&SCMW100无线通信制造测试仪足可证明R&S在支持5GNRsub-6GHz的能力，并有助于加速5G生态系统...[详细]

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体细分为功率器件（分立器件的一支）和功率IC（集成电路的一支）。理想情况下，完美的转化器在打开的时候没有任何电压损失，在开闭转换的时候没有任何的功率损耗，因此功率半导体这个领域的产品和技术创新，其目标都是为了提高能量转化效率。下图带阴影部分均是功率半导体：根据IHS统计...[详细]

能源部国家可再生能源实验室（NREL）两位科学家的发现可以帮助下一代半导体器件的发展。 研究人员KwangwookPark和KirstinAlberi通过试验将两个不同的半导体集成到异质结构中，并使用光来修改它们之间的界面。通常，在电子器件中使用的半导体材料，会根据其是否具有类似晶体结构、晶格常数和热膨胀系数的因素来选择。紧密匹配在层之间创建的完美的界面，会提高设备性能。使用不同类别的半...[详细]

原标题：我国科学家开创第三类存储技术  据新华社电（记者吴振东）近日，复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏团队实现了具有颠覆性的二维半导体准非易失存储原型器件，开创了第三类存储技术，写入速度比目前Ｕ盘快一万倍，数据存储时间也可自行决定。这解决了国际半导体电荷存储技术中“写入速度”与“非易失性”难以兼得的难题。据了解，目前半导体电荷存储技术主要有两类，第一类是易失性存储，例如计算机中的内存，...[详细]

人工智能(AI)、自动驾驶、车联网、5G等应用相继兴起，且皆须使用到高速运算、高速传输、低延迟、低耗能的先进功能芯片，10纳米以下的先进制程重要性也与日俱增，同时也成为晶圆代工厂重要获利来源；台积、三星两大晶圆代工厂继实现7纳米之后，皆致力朝5纳米、3纳米发展。然而，半导体制程节点越来越先进，意味着需要更新颖的技术支援以进行加工制造，因此，除了晶圆代工厂外，半导体设备商也相继研发新一代技术。...[详细]

PingWest品玩9月22日报道，据业内知情人士透露，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片（PWMIC）70%至80%的订单。该知情人士称，高通前一代电源管理芯片是由中芯国际（SMIC）生产的，后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生产电源管理芯片。知情人士还说，高通将使用台积电的BCD工艺（Bipolar-CMOS-DMOS）来生产其新一代电源管理芯片，并将台积电作为...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]