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拉斯维加斯国际消费电子展，2018年1月9日-赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布，OuraHealth公司的全新Oura智能指环采用业内功耗最低、灵活性最高、内置蓝牙低功耗（BLE）无线连接的双核MCU——赛普拉斯PSoC6®BLE微控制器（MCU）。赛普拉斯的安全PSoC6MCU架构能够使Oura用户在完成一次充电后，支持长达七天的睡眠、身体恢复状况以及日常活动...[详细]
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据大量网友反馈，昨天(5月12日)开始，GPU大厂NVIDIA(英伟达)的官方网站突然无法访问，提示尚未备案。NVIDIA国际官网NVIDIA.com、中国官网NVIDIA.cn一度都在打开的时候提示：“根据工信部相关法规，由于您的网站尚未备案，该网站无法访问。请各企事业单位务必完成备案后再开通网站，谢谢支持！”不过现在，NVIDIA.cn已经恢复正常，NVIDIA.com则依然如故。...[详细]
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就在国内12英寸大硅片（300mm晶圆）项目纷涌而起之际，去年底新修订的《瓦森纳协议》中，便“紧跟形势”地增加了对于12英寸硅晶圆制造技术的出口管制内容。具体而言，新增内容直指当下国内正在寻求突破的针对于14nm制程的大硅片生产技术，在此之前，中芯国际已宣布14nm实现量产。“瓦森纳新增部分对于12英寸大硅片技术的管制针对性非常强。当他们发现无法限制中国的14nm芯片制造之后，便将范围...[详细]
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电子网消息，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货STMicroelectronics(ST)的S2-LP超低功耗sub-1GHz收发器。作为ST备受赞誉的SPIRIT1的后继产品，S2-LP收发器为物联网(IoT)应用扩大了信号传输范围，提供了更丰富的选择，同时具有超低功耗和很高的配置灵活性。 贸泽电子供应的STS2-L...[详细]
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近日中美第二轮贸易磋商落幕后，卡关颇久的国际晶片巨头高通收购恩智浦半导体一案也出现转机。知情人士透露，高通有意在美国商务部长罗斯（WilburRoss）本周末抵达北京之前，先与中国政府反垄断部门会谈，争取中方批准其并购恩智浦半导体。路透引述三位消息人士说法指出，近期中美贸易情势有不似先前剑拔弩张，高通目前对于恩智浦收购案抱持着“谨慎乐观”的态度。高通在上周五（25）已经派出一个专门小组与...[详细]
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未来我国天、空、地、海大尺度的万物互联网将有望通过卫星的信号传输来实现稳定、安全的全覆盖，而无需再依赖移动互联网。助力这一天基物联网形成的是原本该成为太空垃圾的火箭末子级。承担这一任务的“芯云”智能芯片载荷，由复旦大学完成自主研发后首次投入试验，截至昨天上午，已在太空稳定运行430小时，通过了首期考验。 “芯云”由复旦大学信息科学与工程学院院长郑立荣领衔的团队自主研发。在11月1...[详细]
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美国半导体制造技术联盟（Sematech）日前宣布，又有6家半导体设计/制造厂商加入了其3DIC芯片堆叠技术启动项目（3DEnablementprogram），这6家新加入的公司名单为ASE（AdvancedSemiconductorEngineering），Altera，ADI(AnalogDevices)，LSI，安森美以及高通公司。2010年12月份，Sematech...[详细]
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在传出三星电子(SamsungElectronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(SubstrateLikePCB)后，韩国印刷电路板(PCB)业者开始准备进行大规模设备投资，好迎接新的市场需求。 据韩媒ETNews报导，三星电机(Semco)、KoreaCircuit、DaeduckGDS、ISUPetasys等韩国零组件业者已开始准备为三星电子生产Galaxy...[详细]
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测试芯片显示采用FinFET架构的1T-Fuse(TM)位单元拥有成功的读写能力以及卓越的编程位单元特性。Marketwired2014年9月4日加拿大安大略省渥太华消息――领先的非易失性存储器一次性可编程（OTP）知识产权（IP）内核开发商Sidense今天宣布，公司以采用16纳米CMOSFinFET工艺技术制造的测试芯片，成功演示了1T-OTP位单元架构的读写能力。S...[详细]
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敦泰虽然看好旗下驱动触控整合单芯片(IDC)及指纹识别芯片解决方案在2017年的出货成长爆发力，不料，大陆品牌手机客户不断更动设计，导致第2季订单后延，加上公司结算第1季财报受汇损影响，导致单季每股亏损1元，让敦泰2017年上半营运成绩单颇有屋漏偏逢连夜雨之憾。不过，敦泰IDC芯片确实获得不少国内、外品牌大厂的逆指名采用，加上其他竞争对手的方案尚不成熟，在大陆品牌客户可望自第2季底、第3季初开始...[详细]
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在光刻机市场上，最近十多年来荷兰ASML公司一家独大，EUV光刻机中更是独一份，10亿一台的价格都供不应求，而传统的光刻机大厂日本佳能、尼康已经被甩开，不过尼康已经制定策略，重点放在3D光刻机上。据报道，日本尼康公司提出新的目标，希望2025财年（2025年3月到2026年3月）期间，尼康的光刻机销量能提升到2019-2021财年的2倍以上。日本光刻机厂商已经没可能在EUV光刻机上...[详细]
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电子网消息，据《日本经济新闻》报道，日本东芝27日同韩美日企业联盟签署半导体存储器事业部出售合同。不过截至27日晚间，仍未传出双方完成协商信息。此前21日，东芝将日本官民基金产业革新机构、韩国SK海力士、美国贝恩资本组成的韩美日企业联盟指定为半导体存储器事业出售项目的优先协商对象，继续与其进行协商。日经新闻未引述任何消息来源报导，有关反对出售案的美国西部数据提诉部分，东芝与日美韩联盟也将在契...[详细]
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德州仪器(TI)日前宣布推出DesignDRIVE快速电流环路(FastCurrentLoop)软件，使C2000微控制器(MCU)成为电流环路效能低于1微秒的装置组件。TI的C2000MCU产品组合与DesignDRIVE软件共同提供了系统单芯片(SOC)功能，并简化了驱动控制系统的开发。新型DesignDRIVE快速电流环路软件不仅性能优于传统基于MCU的电流环路解决方案，同时还能透...[详细]
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5月30日上午，由杭州立昂微电子股份有限公司投资83亿元、年产360万片集成电路用12英寸硅片项目在衢州集聚区正式签约。该项目的实施，将打破国外巨头在这一产品领域的垄断，提高大尺寸高端硅片国产化率，并有效推动我市加快成为国内领先的集成电路材料产业基地。市政协副主席、区党工委书记祝晓农出席，区党工委副书记、管委会副主任郑河江，市国资委副主任、基金办主任马伟民，区党工委委员黄建霖，绿发集团董事...[详细]
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2018年1月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX6UL的适用于工业网关的参考设计方案。大联大世平采用的NXPi.MX6UL平台的参考设计方案可实现i.MX6UL的最小系统，可用于扩展工业网关功能。大联大世平代理的NXP的i.MX6UL是一个高性能、低功耗处理器系列，基于ARMCortex-A7内核，主频...[详细]
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