-
1月18日消息，台积电携手工业技术研究院（ITRI）在下一代MRAM存储器相关技术方面取得突破性进展，成功研发出“自旋轨道力矩式磁性内存”（SOT-MRAM），搭载创新运算架构，功耗仅为类似技术STT-MRAM的百分之一，成为台积电抢占AI、高性能运算（HPC）市场的新“杀手锏”。业内人士指出，伴随着AI、5G时代来临，自动驾驶、精准医疗诊断、卫星影像辨识等场景应用，都需要...[详细]
-
宾夕法尼亚、MALVERN—2013年5月15日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新型高速850nm红外发射器---VSMG10850和940nm红外发射器---VSMB10940，以及匹配封装、对780nm～1050nm辐射非常敏感的高速硅PIN光电二极管---VEMD10940F，扩大其光电子产品组合。...[详细]
-
德国博世集团(Bosch)找来NVIDIA共同发展使用于自驾系统的人工智能(AI)技术，并希望能将此技术推广到大众汽车市场。博世的车辆AI系统将可透过深度神经网路感测周遭状况、理解3D环境、在HD地图上自行定位、预测其他物件的行为与位置，找出最安全的行驶路线。据TelematicsWire报导，博世执行长VolkmarDenner在柏林举办的ConnectedWorld物联网(IoT)大会...[详细]
-
据路透社报道，芯片制造商博通周五在一份声明中表示，针对该公司对另一家芯片制造商高通发起的规模达1030亿美元的敌意收购，美国联邦贸易委员会(FTC)第二次要求该公司提供相关信息。FTC此举可能表明，对这起收购的反垄断审查正在强化。 FTC的审查，是美国《哈特-斯科茨-罗迪诺法案》所规定的反垄断程序的一部分，旨在审查潜在的反垄断并购交易。FTC的网站称，FTC和美国司法部审查的绝大部分...[详细]
-
随着人们对人工智能(AI)的发展及应用期待升高，科技公司也都卯足全力开发客制化的芯片以及支援这些芯片的运算节点。市场情报公司ABIResearch将AI硬件分为云端服务、装置本身(on-device)以及混合平台三大领域，其中云端是将AI任务交给超大规模数据中心进行线上处理，但基于连线及延迟等因素考量，有些数据必须直接在装置上执行运算。至于混合型则是结合云端与装置平台完成AI运算，例如使用手机...[详细]
-
富士通(Fujitsu)正式跨足量子运算领域，于日前所举办的“2018富士通论坛”中，发表最新量子运算技术--FujitsuDigitalAnnealer。DigitalAnnealer结合传统运算与量子运算的最新技术，且以量子运算概念为基础所打造的数字电路结构设计，能高速、有效地使用大数据进行组合最佳化演算，未来可望应用于包括医疗研究、金融投资、库存管理、数字行销等多方领域。富士通...[详细]
-
泰晶科技在湖北随州举行新产品、新材料和新装备媒体见面会宣布，公司自主品牌产品TKD-M系列M322526MHz晶体谐振器于近期通过联发科的产品认证，同时公司在封装关键设备方面也获得突破。公司2018年晶振产量目标为35亿只，较2017年度24亿只增长近50%。据公司董秘单小荣介绍，联发科是全球无晶圆厂半导体主流厂家之一，本次认证产品应用于联发科MT2523系列，是高度整合GPS、低功耗蓝牙的...[详细]
-
8月30日消息，韩媒etnews昨日报道称，美光将率先在中国西安启动LPCAMM和MRDIMM内存模组的大规模生产。报道援引业内人士的话称，美光正推动为西安LPCAMM和MRDIMM生产线引入量产所需的模块封装和检测设备。不过韩媒表示尚不清楚产能规模。除中国西安工厂外，美光还计划在其马来西亚工厂建设LPCAMM和MRDIMM产线，并计划在本年内订购相关设备。...[详细]
-
一直以来，无论是PC厂商还是上游芯片厂商，都一直头疼一个问题：如何驱动用户去更换旧电脑。2020--2022年期间由于居家办公以及远程办公的需求陡增，驱动了一波电脑换机潮，但到了2023年，换机动力下降，不过技术发展并非线性，在大模型技术驱动下，AIGC应用和需求获得了爆发性增长，PC和手机也面临产品形态和交互方式重塑的可能性。在此背景下，英特尔在9月的ON...[详细]
-
据国外媒体报道，美国市场研究公司iSuppli预计，今年全球半导体行业收入将达到3003亿美元，较2009年的2299亿美元增加30.6%。 在经历了多年的经济下滑后，全球半导体行业今年有望实现高速增长，表明该行业开始复苏。自从今年初以来，全球半导体行业已经出现了较好的发展。iSuppli则预计，今年全球半导体行业将迎来过去10年内的最大增幅。在此之前，全球半导体行业收入的最大年度增幅是...[详细]
-
1基本特点
AN7560Z是日本松下（Panasonic）电气公司生产的带有4路立体声音频输出的功率放大器IC。它带BTL输出功能，其4路输出功率可达35W。在各输入端接一个电容和一个电阻即可有效地防止在AN560Z的输出端到地（GND）所产生的振荡，闭幕式且能够缩小整个汽车电子音响电路系统的体积。如果在电路中并入一个噪音衰减电路，那么，加之AN7560Z自身优良的噪声性能，系统将完全有可...[详细]
-
自美国科技博客TheRegister于2018年1月2日率先披露由CPUSpeculativeExecution引发的芯片级安全漏洞Spectre（中文名“幽灵”，有CVE-2017-5753和CVE-2017-5715两个变体）、Meltdown（中文名“熔断”，有CVE-2017-5754一个变体）以来，英特尔、ARM、AMD、苹果、IBM、高通、英伟达等都已承认自家处理器存在...[详细]
-
射频元件厂立积4日举行法说会，第1季营收和毛利率双双下滑，董事长马代骏指出，受到中国大陆电信标案递延的影响，下半年状况将可改善，全年营收将持续去年同样幅度成长的步调。立积第1季营收降到6.62亿元新台币，季减7.2%，年增率仍有一成；毛利率因营收规模下滑、产品组合不利影响，降到30.97%，季减1.23个百分点。在营收和毛利率双降的影响下，立积首季税后纯益约3,600万元新台币，季减近39...[详细]
-
矽品、南茂与颀邦等台湾封测厂，选择与紫光、京东方等大厂合作，当然是着眼于未来庞大的业务发展机会，这是在商言商的合作判断；而背后关键力量，则是大陆资金充沛，到处寻找收购对象，在众多欧、美收购案被打回票之际，台商成为目前大陆最想争取的对象，尤其是人才、经验都丰沛的台湾IC设计业，更是头号标的。谈到台湾IC设计业，龙头联发科近来动作也备受瞩目。过去2年，由于大陆积极发展半导体业，从政府支持的大基...[详细]
-
超微(AMD)晶圆代工新兵Globalfoundries正式成军后，以快转旋风策略横扫晶圆代工市场，Globalfoundries执行长DougGrose将于3月底正式来台，拜会台湾潜在客户抢进市场，由于Globalfoundries背后技术属于IBM与超微结盟阵营，加上台积电主要大客户订单就是超微绘图芯片，这次来台颇有挑战台湾晶圆代工阵营意味，也让台系晶圆代工厂绷紧神经、全力备战。...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
