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Diodes公司(DiodesIncorporated)推出两款采用了全球最小封装形式DFN0808的单门逻辑器件系列74AUP1G及74LVC1G。两款微型逻辑器件的占位面积为0.8mmx0.8mm，离板高度则是0.35mm，能够为手机和平板电脑等便携式消费性电子产品大幅节省空间及减少重量。DFN0808封装独特的钻石型引脚配置可把引脚之间的距离维持在0.5mm，无需专用的...[详细]
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引言 串行外围设备接口(SerialPeripheralInteRFace，SPI)总线技术是Motorola公司推出的一种高速同步串行输入／输出接口，近年来广泛应用于外部移位寄存器、D／A转换器、A／D转换器、串行EEPROM、LED显示器等外部设备的拓展。SPI总线是一种三线同步总线(CLK、SI-MO、SOMI)，可以共享，便于组成带多个SPI接口的控制系统...[详细]
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电子设计中经常碰到的问题是对待测电路(DUT)传输特性的测试，这里所说的传输特性包括增益和衰减、幅频特性、相位特性和时延特性等，而最常见的就是DUT的幅频特性。 最初，对于DUT的幅频特性的测试是在固定频率点上逐点进行。这种测试方法繁琐、费时，且不直观，有时还会得出片面的结果。例如，测量点之间的谐振现象和网络特性的突变点常常被漏掉。 DDS(DirectDigitalSynthe...[详细]
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根据VentureDevelopment公司(VDC)最新的一项研究，在未来的几年内，物联网(Internetofthings)将颠覆嵌入式系统开发厂商现有的业务模式，并将进一步推动采用更安全的新技术。VDC在日前于《DESIGNWest》的一场小组讨论上发布其研究报告指出，当今正开发的嵌入式计划中，半数都利用了机器对机器(M2M)连接，预计在未来三年内还将增加到69%。VDC副总裁...[详细]
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一、引言在提倡节能减排的时代背景下，新能源的研究正成为公众关注的焦点，以电为动力的电动车就是研究的热点之一。电池是电动车的能量之源，为确保电池组性能良好并延长其使用寿命，需要对电池组进行管理和控制，其前提是必须准确而又可靠的获得电池现存的容量参数。电池的电压及温度是和电池容量密切相关的两个参数，因此精确采集单体电池电压及温度是十分重要的。二、常用测量方法分析1、单体电池电压测量方法分析...[详细]
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中国北京–2011年6月3日–MathWorks今日宣布，丰田和电装（丰田的主要汽车电子供应商）决定将其大规模汽车产品开发转移到MathWorksR2010b版。该版本的MATLAB和Simulink产品系列提高了定点汽车控制系统生成代码的ROM和RAM效率，缩减了大规模生产的成本。本次转移体现了丰田和电装对于使用基于模型设计理念的共同决心，该设计理念...[详细]
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该阶段完成了1.根据memblock的reserved成员reserve不需要填充的页表//reserve_bootmem_region2.通过在全物理内存内互补memblock的reserved,得到未使用的物理内存,填充需要填充的页表//__free_memory_core3.至此,buddy初始化完成4.用(内存地址,内存大...[详细]
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据日本相关媒体报道，日本汽车制造商丰田汽车公司近日宣布，将在2017年推出身长10厘米的迷你型人形社交机器人，名叫KiroboMini。 KiroboMini可以根据在车里和家中收集的信息进行对话。在车上机器人会问候：“这是一个漫长的车程，休息一会如何？”回家的时候也会问候：“欢迎回家！”相关数据信息存储在一个专用的应用程序里。 可以看出，能够与人沟通的社交机器人正在日本兴起。...[详细]
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2019年德州仪器（TI）中国教育者年会于11月8日至10日在珠海成功举办。作为电子工程教育领域的年度盛事，TI中国教育者年会为国内外电子工程教育者提供了一个分享教学实践经验和展望未来合作前景的良好平台。TI亚洲区市场传播总监乐大桥先生、TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及来自国内外96所高校的近200位教师出席了本次年会，共同回顾了TI中国大学计划在过去一年中的累累硕果，并就全国大学生电子设计...[详细]
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Mentor,aSiemensbusiness今日宣布MentorCalibre®nmPlatform和AnalogFastSPICE™(AFS™)Platform获得TSMC12nmFinFETCompactTechnology(12FFC)和最新版本7nmFinFETPlus工艺的认证。Nitro-SoCTM布局和布线系统也通过了认证，可以支...[详细]
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据外媒报道，随着汽车电气化转型、政府的政策出台及技术的发展，自动驾驶车辆的发展将如火如荼。在未来十年内，车用级片上系统（系统级芯片，SoC）需求将大幅提升。2017年，全球车用级片上系统市场的市值达到了120亿美元。据估计，全球片上系统市场的年复合增长率（CAGR）将达到7.7%，预计2028年该市场的市值将达到268亿美元。按应用分类，车载信息娱乐系统将占据车用级片上系统市场的主导地位...[详细]
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广告摘要声明广告RVC-P系列3D工业相机全新上市如本科技以成为自动化行业的「智能手眼专家」为目标，致力于为客户提供高质量的手眼产品。继推出RVC-X系列3D工业相机以来，如本科技坚持技术创新，深挖工业生产场景中工业相机真实的应用痛点与难点，通过不断优化光学硬件与成像算法，打磨出更适应复杂多样工业场景的3D相机——RVC-P系列。01—性能卓越...[详细]
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进入2016年，在显示技术领域最值得关注的无疑是“激光显示”。激光显示被公认为“第四代”显示技术，经过20多年的抢先布局与研发，目前我国激光显示技术已经走在世界前列，这也是经历过液晶时代“缺屏少芯”之后的“痛定思痛”。截止2015年，我国在激光显示技术领域申请的专利数量仅次于美国和日本，排名世界第三位。与此同时，国内厂商在激光投影显示领域集中“大爆发”，以视美乐、海信等为代表的企业，纷...[详细]
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单片机数据传递类指令（3）以直接地址为目的操作数的指令MOVdirect,A例：MOV20H,AMOVdirect,RnMOV20H,R1MOVdirect1,direct2MOV20H,30HMOVdirect,@RiMOV20H,@R1MOVdirect,#dataMOV20H,#34H（4）以间接地址为目的操作数的指令MOV@R...[详细]
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定制生产航空级高纯钒材料，构建钒电池储能产业链……近来，承德钒钛新材料有限公司在钒钛产业的连番动作，令业界颇为关注。承德钒钛，前身为承钢公司，是河北唯一一个国家156项工程中的钢铁项目。而钒钛合金材料链接的，是航空航天、绿色能源、生物制......[详细]
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