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虽然全球指纹辨识晶片市场过去多由外商所把持，不过，在两岸IC设计公司争相推出自家晶片解决方案，并利用更好的晶片性价比，及更到位的服务内容，自2017年以来，包括汇顶、神盾都陆续传出接获大陆及韩系一线品牌手机业者订单，带动公司业绩爆冲；至于思立微、义隆电、盛群也陆续布局NB、智慧家庭、金融卡等全新应用商机，旗下指纹辨识晶片出货量亦是节节高升，面对全球指纹辨识应用市场仍持续扩大，加上两岸IC设计公司...[详细]

　　日前，UL环境部和EPEAT认证系统管理者——绿色电子委员会(GEC)共同宣布，手机的可持续性认证标准ANSI(美国国家标准学会)/UL110被EPEAT(电子产品环境影响评估工具)认证系统采用，成为全球公共和私人集团采购商用于识别和购买可持续性IT产品的标准。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。UL环境部和绿色电子委员会(GEC)针对手机产品推出ULECOL...[详细]

如果主要市场保持目前的趋势，则2010年光伏装机市场或将增长60%。这是iSuppli公司最新报告“PVInstallations–AGlobalRebound(光伏安装—全球性回升)”所做的预测。上述前景完全可能出现，因为我们没有在意大利、加州及整个美国、法国和西班牙看到任何不利因素。但如果德国、日本和中国目前关于光伏发电优惠和补贴政策的讨论结果不利，则光伏安装市...[详细]

据国外媒体报道，日前，俄罗斯芯片制造商JSCMikron宣布与意法半导体合资的90nm8寸生产线将于2011年年底前投片。此前双方曾于2006年合资开展0.18微米制程工艺。该Fab将耗资4亿美元，预计每月投产3000片，此前的0.18微米生产线将主要专注于电源管理类、双极类以及BiCMOS类芯片，而新Fab将主要用来生产RFD、智能卡以及工业级芯片。Mikron每年营业...[详细]

为庆祝KEMET成立100周年，KEMET首席执行官WilliamM.LoweJr.与公司董事会，高级领导团队和主要业务合作伙伴一起，于美东时间2019年6月12日下午4点在纽约证券交易所敲响了TheClosingBell。此外，KEMET还开展了一系列展示活动，以庆祝公司的百年创新。KEMET经历了电子产业界百年变革，这实属不易，真空管和晶体管时代到集成电路时代，离不开K...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]

3月3日，中芯国际发布公告称，2021年2月1日，公司与阿斯麦（ASML）上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议，据此，阿斯麦批量采购协议的期限从原来的2018年1月1日至2020年12月31日延长至从2018年1月1日至2021年12月31日。公告显示，中芯国际根据批量采购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签...[详细]

电子网消息，第12届研电赛暨集成电路专业赛决赛于8月7-9日在北京圆满举办。Synopsys作为研电赛暨集成电路专业赛指定的EDA工具赞助商，大力支持了本届赛事。“中国研究生电子设计竞赛”由教育部学位与研究生教育发展中心、全国工程专业学位研究生教育指导委员会、中国电子学会共同主办，旨在通过竞赛的方式，为电子设计人才培养尤其是研究生阶段的创新型人才培养提供实践和创新平台，进而为我国电子设计产业的迅...[详细]

11月7日消息，尽管三星在过去几年中一直在与AMD合作，为其Exynos芯片带来光线追踪功能，但最近有消息称，三星似乎正在研发自己的光线追踪和AI超采样技术，计划在未来的Exynos芯片上应用。IT之家注意到，就在几天前，有消息称三星正在与AMD和高通合作，将FSR（FidelityFXSuperResolution）引入其手机。据DailyKorea报道...[详细]

2016年，全球范围内半导体的销售额达到了最高点：3390亿美元。同年，全球范围内半导体产业花费72亿用于晶圆制造。这表明半导体产业目前发展势头很好，另外晶圆制造工艺又是半导体产业的基础和重点。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 创新背景2016年，全球范围内半导体的销售额达到了最高点：3390亿美元。同年，全球范围内半导体产业花费72亿用于晶圆制造。这表明半导体产业目前发展势...[详细]

eeworld网消息，据路透社北京时间6月3日报道，欧盟反垄断监管部门周五表示，目前为止，高通公司并未就380亿美元收购恩智浦半导体交易作出任何让步。这增加了高通遭到欧盟漫长调查的风险。高通原本需要在6月1日之前就收购交易提出让步条件，以缓解欧盟对于这笔半导体行业史上最大交易的竞争担忧。高通向Android智能机制造商和苹果公司供应芯片。欧盟竞争监管部门对于这笔交易的初步审查将在6月9日结...[详细]

北京市发布《加快科技创新发展集成电路产业的指导意见》，到2020年，建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地。原文如下：为深入贯彻落实国家关于集成电路产业发展的决策部署，加快本市集成电路产业发展，提升产业核心竞争力，推动构建高精尖经济结构，制定本指导意见。一、总体要求（一）指导思想深入学习贯彻党的十九大精神，以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻落实习近平总书记两次视...[详细]

为让自动驾驶更安全，半导体供应商意法半导体日前推出了世界首个多频卫星导航接收器芯片组，适合安全关键型汽车应用和对于PPP、RTK应用的分米和厘米级高精度定位应用。传统车载导航系统利用卫星接收器和商用卫星服务帮助驾驶员到达目的地，定位精度在几米内。随着自动驾驶系统的使用率提高，例如，车道偏离预警(LDW)、自适应巡航控制(ACC)、自动泊车、自动驾驶，安全性和可靠性需要更高的定位精度，以配合...[详细]

5月4日消息，倪光南院士今日公开发文谈中兴事件：近日芯片行业引发大家关注，谈谈我的几点看法：1、芯片刚出来可能有些不太流畅，几次以后就比较顺畅了，都是有一个规律。我们说，第一天就成功、第一个版本成功不容易，但要做的更扎实一点，尽量能够快点成功。2、小企业可以做一些创新，但是体系的建立，生态的建立，那些大的企业要发挥更大作用。3、中兴事件暴露出一个问题是，你不是自己的核心技...[详细]

在2000年的第一个月，SantaClaraUniversity的SergeySavastiou教授在SolidStateTechnology期刊上发表了一篇名叫《Moore’sLaw–theZdimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-SiliconVias，这是Through-SiliconVia这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间...[详细]