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    新浪数码讯5月16日消息，人工智能服务企业云知声今日在北京举行“匠芯致物”发布会，推出首款面向IoT的AI芯片UniOne及其解决方案——雨燕（Swift）。　　在“匠芯·致物”发布会上，云知声创始人/CEO黄伟，中关村管委会副主任翁啟文，厦门火炬高新区管委会主任黄晓舟，中电健康基金CEO宋雨，前海梧桐基金合伙人王彦，中科院自动化所原副所长、研究员黄泰翼，平安好医生C...[详细]

电子网消息，索尼周二公布上季净利809亿日圆（约7.4亿美元），较去年同期增加将近3倍，主要是因为影像传感器及PS4游戏机大卖，其他诸如半导体及家庭娱乐业务也明显复苏，令索尼上修全年度营收预期。索尼预期本会计年度（明年3月底止）营收8.3兆日圆，高于先前预期的8.0兆日圆，但将年度净利维持在2,550亿日圆，年度运营利润也维持在5,000亿日圆。华尔街日报先前调查分析师预期，索尼上季营收1....[详细]

随着数字世界的建设，AI正在重塑千行百业。尤其是以生成式人工智能AIGC、大模型为代表的AI应用正在对人们的生活和工作方式进行根本性变革。当前视频内容创作越来越重要，视频创作工具作为内容生态的“助攻”，有着不可忽视的作用。AI与视频创作工作的结合，无疑是AIPC应用的一个重要方向。作为行业的引领者，英特尔率先提出AIPC概念，最新推出的全新酷睿Ultra（MeteorLak...[详细]

CoWoS封装（Chiponwaferonsubstrate）是台积电提出的一种2.5D先进封装技术。其主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和降低功耗。然而CoWoS封装工艺的实现面临诸多挑战，其中超细间距直接增加了去除凸点周围残留助焊剂的难度，对制程良率和工艺可靠性的保证带来威胁。为帮助业内人士了解如何选择CoWoS封装解决方案，电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及...[详细]

2022年7月13日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DAC2022大会上正式发布了EDA2022版本软件集。设计自动化大会DAC是全球EDA领域最富盛名的顶级盛会。本届大会在美国旧金山举办，从7月10日到7月14日，为期四天。芯和半导体此次发布的XpeedicEDA2022版本软件集，在先进封装、高速设计和射频系统电磁场仿真领域增添了众多的重要功能...[详细]

CobhamAvcomm日前宣布：用于8800SX和3550R便携式无线电台测试仪的TETRA数字集群基站测试功能选件现在已发布。目前，CobhamAvComm的所有综测仪产品都具备了TETRA系统的测试能力。该款测试选件不久前已在于德国科隆举办的“2017年科隆国际专业无线移动会议设备展览会（PMRExpo2017）”上展出。 “Cobham很高兴宣布推出这款TETRA基站...[详细]

英伟达首席执行官黄仁勋近年来多次在公开场合表示，“摩尔定律已死”。虽然英特尔和AMD高管持不同观点，但谷歌近日公布的一份报告，再次佐证了黄仁勋的观点。摩尔定律是英特尔创始人之一戈登・摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。1亿栅极晶体管自2014年...[详细]

RFSOI(射频绝缘体上硅)的发明者及先进射频解决方案的先驱派更(Peregrine)半导体公司推出UltraCMOS®PE42562、PE42582和PE42512高掷数射频开关。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。经过优化的SP6T、SP8T和SP12T吸收式开关旨在满足下一代测试和测量仪器的需求，宽频范围可达9kHz~8GHz，并配有一个用于清除杂散的外部Vss引脚。派更半导...[详细]

将助力科锐扩大客户基础，为包括电网、火车、牵引、电动交通在内的大功率应用提供碳化硅（SiC）基解决方案将助力ABB电网事业部加快进入高增长电动汽车（EV）市场全球碳化硅（SiC）技术领先企业科锐（CreeInc.，美国纳斯达克上市代码：CREE）与ABB电网事业部宣布达成合作，共同扩展SiC在快速增长大功率半导体市场的采用。协议内容包括在ABB种类齐全的产品组合中将采用科锐Wo...[详细]

苹果Mac终于与英特尔分手说掰掰。根据外电报导，苹果计划在2020年开始在Mac电脑上使用自行研发的芯片，以取代英特尔的处理器。消息一出立即重创英特尔股价，盘中一度大跌9%。目前为苹果iPhone及iPad代工生产处理器台积电（2330）则可望从中受惠。根据彭博引述知情人士报导，苹果计划在2020年开始在Mac电脑上使用自行研发的芯片，取代英特尔的处理器，而该项代号为Kalamata计...[详细]

全球领先的半导体设计与制造的软件和知识产权（IP）供应商新思科技（Nasdaq：SNPS）今天发布了最新一代针对模拟/混合信号（AMS）和数字设计的完整解决方案——Discovery™验证平台。通过在整个平台里采用新型多核仿真技术、本征设计检验和全面的低功耗验证技术，Discovery2009能够提供前所未有的验证能力。今天推出的多核仿真技术与VCS功能性验证及CustomSim™统一...[详细]

英特尔(Intel)发布第2季财报表现优于预期，同时发布第3季展望不差，对封测厂外包持续增加，南桥芯片封测释出量将在第3季比上季成长20%，提振日月光和硅品第3季成长动能。然而市场传出晶圆代工第3季晶圆出货量可能与上季持平或小幅衰退，致使封测厂也持乐观谨慎态势，预期第3季营收可望比上季成长10%附近。英特尔因遭欧盟以垄断嫌疑处巨额罚款，盘后发布第2季财报，亏损3.98亿美元，但调...[详细]

现今，Google许多服务，几乎都跟AI有关，举凡是搜寻、地图、照片和翻译等等，这些AI应用服务，在训练学习和推论过程中，都使用到了Google的TPU。Google很早就在数据中心内大量部署TPU，用于加速AI模型训练和推论部署使用，甚至不只自用，后来更当作云端运算服务或提供第三方使用，还将它变成产品销售。在今年线上台湾人工智慧年会上，Google研究部门软件工程师CliffYoun...[详细]

　　据台湾地区媒体报道，台积电于1月26日在台湾地区南部科学工业园区开工建设新的5纳米工厂，并将于2020年时再启动3纳米工厂。台积电董事长张忠谋出席奠基仪式，这也是他在今年6月份退休之前，最后一次参加此类活动。　　目前在先进制程进展方面，台积电正在积极准备量产7纳米，预计2018年第二季度即可实现、第四季度火力全开。据台积电的最新消息，高通今、明两年7纳米LTE芯片代工订单已由台积电拿下，明...[详细]

如今，Arm技术应用在很多领域。您的Android手机是基于Arm的芯片，备受赞誉的AppleM1芯片也基于Arm。这种不断增长的投资组合是英伟达宣布有意收购该公司时引起关注的主要原因之一。这笔估计为400亿美元的交易遭到了欧盟委员会和英国竞争与市场管理局等机构的强烈反对。现在，它面临美国联邦贸易委员会的另一个主要障碍。今天，美国联邦贸易委员会正式宣布将提起诉讼，以停止与N...[详细]