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据金融时报报道，美国芯片制造商高通希望与其竞争对手一起购买Arm的股份，并创建一个财团，以保持英国芯片设计师在竞争激烈的半导体市场中的中立性。日本企业集团软银在今年早些时候英伟达660亿美元的收购失败后，计划将Arm在纽约证券交易所上市。然而，鉴于该公司在全球科技领域的关键作用，此次IPO引发了对该公司未来所有权的担忧。“我们对投资感兴趣，”高通首席执行官克里斯蒂亚诺...[详细]

1998年，TI和教育部签署合作备忘录时合影；2000年，TICEO谭普顿先生在上海交大实验室门口和老师们的合影；2009年，TI中国区总裁谢兵在冬令营开幕式上演讲的照片；2010年，100多所学校的老师们相聚一堂，在TI中国教育者年会上热烈讨论时的留影；……一位年过七旬的老教授在我面前缓缓地翻开相册，一张张地叙说着当时的场景，和每张照片背后的故事。这位老...[详细]

全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意味着晶圆代工龙头之间的竞争不容出现营...[详细]

2019年11月27日，中关村集成电路设计园产业服务平台（IC-PARKISP）正式启动，这标志着北京首个专注于芯片产业的服务平台成功上线，也代表着中关村集成电路设计园构建的“一平台三节点”产业生态体系正式落地。大而不强，IC设计企业人钱两缺“芯片”被称为后工业时代的面包，与华为、阿里等知名企业并列出现，与国家安全、自主创新相搭配，是2019年的最受关注的领域。从无人知晓到无...[详细]

英业达(2356)今(2017)年第1季营收年增5%，惟受产品组合因素及专案开发费用较高影响，营业利益年减13%，加上业外汇损12亿元，致税后净利年减44.90%，EPS为0.19元；展望后市，依目前能见度，预期第2季笔电出货季增个位数，服务器及手持装置季增约5%，单季营收可较上季成长，产品组合则与上季相当；英业达看好手持装置及服务器成长动能，其中手持装置方面，今年出货量估成长1成多，动能除美系...[详细]

IC设计厂敦泰订单传出捷报，国际一线精品指标品牌路易威登(LouisVuitton，LV)其将推出的首款智能手表TambourHorizon，传出将采用敦泰的触控芯片，显示敦泰除积极打入中国大陆智能手机大厂供应链外，也剑指国际精品市场，持续拓展营运版图，敦泰今股价大涨7.5%，成交量相对昨日成长近3倍。国际精品品牌指标路易威登(LouisVuitton，LV)计划推出首款智能手表Ta...[详细]

JimKeller是蜚声国内外的CPU研发大神，在AMD时带队做出了Zen架构，是AMD这几年翻身的关键，甚至一步步超越了友商的酷睿处理器。　　外人看得到AMD近年来的成绩，但是Zen问世之前几年的时候AMD的情况可以说很糟糕了，公司财务危机重重，股价跌到了2美元以内，产品开发更是无法跟上主流，与Intel的差距极大，推土机及衍生品完全无法抗衡酷睿处理器。　　JimKeller在AM...[详细]

春节假期刚刚结束，一年一度的MWC2018展会将于2月底正式开幕。作为通讯行业每年最重要的展会，MWC绝对是行业关注的重点，从中不仅能看到最新的产品还能看到2018年的发展风向。据GSMArena报道，联发科HelioP60芯片现身GeekBench跑分网站，如图所示，在一款4GB内存的原型机上，联发科HelioP60芯片的单核成绩达到了1524，多核成绩达到了5871，和高通骁龙660的跑...[详细]

随着英飞凌宣布并购IR之后，使得全球功率半导体市场的氛围更显紧张，但尽管如此，既有的高功率应用仍然有着相当高度的进入门槛，相关的功率半导体业者仍然持续推动新技术到市场上，快捷半导体（Fairchild）即是一例。快捷半导体台湾区总经理暨业务应用工程资深总监李伟指出，功率半导体方案的发展方向并不是提升转换效率而已，散热表现也是功率半导体相当重要的因素。所以不管是在新一代的功率模组或是高压切换元...[详细]

据《MarketWatch》报导，因苹果公司(Apple)(AAPL-US)对其的正面评论让超威公司(AdvancedMicroDevices，AMD)(AMD-US)的周间股价自二月以来涨幅最高。苹果在5日其WWDC开发者会议上提到，最高阶款的iMacPro(市价5000美元)将采用AMD芯片，也让AMD股价持续攀升。AMDRadeon事业群...[详细]

2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传三星电子（SamsungElectronics）有意在2023年第4季生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先2~3年以上，三星初期仍「高度参考...[详细]

全球最大芯片厂商英特尔公司近日被曝出“芯片存在安全漏洞”，引发全球用户对于信息安全的担忧。而深陷“芯片门”丑闻的英特尔目前在美国已经面临至少三起来自消费者的集体诉讼。据悉，来自谷歌公司的专家发现，英特尔芯片存在两个漏洞，分别称为“崩溃”和“幽灵”。黑客可以利用这两个漏洞读取设备内存，获得安全密码等敏感信息。消息传出后，全球用户一片哗然。目前，谷歌、亚马逊、微软等科技巨头已经纷纷采取应...[详细]

近日，2021年世界半导体大会“中国IC独角兽论坛”IC独角兽企业名单揭晓，星火技术作为新获评企业跻身“2020年度第四届IC独角兽”榜单。星火技术展露锋芒，凭借扎实的技术创新和快速提升的市场竞争力，获得业界的肯定和认可。“2020年度第四届IC独角兽”的评选活动于2021年4月正式启动，活动历时2个月。评审组从200余家企业中，从企业规模、产品竞争力、技术创新、市场空间等多个维度归纳剖析...[详细]

特种玻璃巨头将FLEXINITY®结构化玻璃系列的应用拓展到先进封装领域借助FLEXINITY®connect，玻璃电路板不仅可以解决困扰半导体行业的数据延迟和制造问题，同时还能降低成本。FLEXINITY®connect将惠及众多领域，例如数据中心、物联网（IoT）、自动驾驶和医学诊断等。2022年1月19日，德国美因茨——特种玻璃发明者、国际高科技集团肖特（SCHOTT...[详细]

模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）（NASDAQ:TXN）日前出席了在北京航空航天大学举办的教育部高教司2016产学合作协同育人项目总结交流会，并荣获“优秀合作伙伴奖”。作为获奖企业之一，TI亚太区大学计划总监王承宁博士在总结交流会上分享了TI在产学合作方面的丰富经验，同时也展示了大学计划在过去20年中取得的累累硕果。此外，TI还在随后举办的教育部跨国公司新春答谢会中荣获了“最佳合作伙...[详细]